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本发明提供一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法。该方法针对半孔内外残留的铜锡镀层，采用分次蚀刻的方式进行锣除：首先通过CNC锣除位于半孔以外的部分铜锡，然后进行第一次蚀刻，去除余下的位于PCB板半孔以外的铜，这样可以使板面的线路因干膜的保...
该专利属于萍乡市丰达兴线路板制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过萍乡市丰达兴线路板制造有限公司授权不得商用。

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