大型电路板的蜂窝式治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大型电路板的蜂窝式治具，治具的所有组成部分均采用蜂窝结构。蜂窝结构最少包括三种类型：单层连续蜂窝结构、单层交错蜂窝结构、双层连续蜂窝结构。治具包括底板及盖板；底板设有板块和带蜂窝结构的支撑框、加强筋，盖板可拆卸的配合在底板上。本实用新型专利技术采用蜂窝构造，最大限度地减小实体材料的体积及重量，治具的热容量是非蜂窝结构的三分之一左右，在过回流的过程中，对回流焊的焊接温度曲线影响很小，同时具有良好的热膨胀适应性，变形量极小，极大地提高插件及贴片精度和焊接质量。本实用新型专利技术治具的整体重量是传统治具重量的三分之一左右，重量轻，极大地降低了传输线的负荷，可增加传输线上的同时在线治具数量，进而提高产能。

Honeycomb fixture for large circuit board

【技术实现步骤摘要】
大型电路板的蜂窝式治具
本技术涉及一种工装夹具，特别是指一种大型电路板的蜂窝式治具。
技术介绍
目前，电路板的贴片、插件、回流焊等工序的执行模式是依据电路板的尺寸和边缘的工艺边决定，在电路板尺寸较小，且具备工艺边的情况下，电路板可直接执行这些工序流程；如果电路板尺寸大，或无工艺边，或具有某些特殊要求时就需要依托治具执行这些工序流程。传统的治具使用的材料为电木或合成石，治具在电路板的器件位置处镂空，一般小电路板的尺寸为100mm×102mm×0.6mm(长×宽×高)，而大型电路板的特点是尺寸特别大，达到了800mm×500mm(长×宽)或以上，由于电路板的尺寸大，边缘很短，容易变形，无法执行上述工序流程，同时尺寸过大也无法放置于流水线上，易跌落，因而必须使用治具，但依据传统方法制作的治具，重量太重，且无法保证在回流焊过程中不变形，并且会严重影响回流焊的温度曲线，因此无法进行这些工艺流程，无法保证回流焊接质量。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足而提供一种轻便、不易变形且能够确保焊接质量的大型电路板的蜂窝式治具。...

【技术保护点】
1.一种大型电路板的蜂窝式治具，其特征在于，包括：底板及盖板；底板及盖板均采用蜂窝结构，所述蜂窝结构具有封板及蜂窝孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种大型电路板的蜂窝式治具，其特征在于，包括：底板及盖板；底板及盖板均采用蜂窝结构，所述蜂窝结构具有封板及蜂窝孔。


2.如权利要求1所述的大型电路板的蜂窝式治具，其特征在于：所述蜂窝结构为单层连续蜂窝结构、单层交错蜂窝结构、双层连续蜂窝结构中的任意一种或者任意组合。


3.如权利要求2所述的大型电路板的蜂窝式治具，其特征在于：所述单层连续蜂窝结构的蜂窝孔呈连续排布，封板是设置在蜂窝孔的底部。


4.如权利要求2所述的大型电路板的蜂窝式治具，其特征在于：所述单层交错蜂窝结构的封板分别设置在蜂窝孔的顶部和底部，顶部封板和底部封板交错露出蜂窝孔。


5.如权利要求2所述的大型电路板的蜂窝式...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾琦，
申请(专利权)人：福建宏泰智能工业互联网有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35