线路板及所述线路板的制作方法技术

一种线路板，包括：一双面线路基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的两相对表面上的线路层；一覆盖膜，覆盖于每一线路层远离所述基层的表面，所述覆盖膜包括依次覆盖于所述线路层上的一胶层以及一绝缘层，所述胶层填充所述线路层所形成的间隙，每一覆盖膜中开设有至少一开口，所述开口贯穿所述绝缘层以及胶层，并用于暴露部分所述线路层以形成至少一焊垫，所述焊垫暴露于所述开口的全部表面经表面处理形成有保护层；以及一电子元件，连接于位于所述基层其中一侧且远离所述基层的所述保护层上。

Circuit board and manufacturing method of the circuit board

【技术实现步骤摘要】
线路板及所述线路板的制作方法
本专利技术涉及一种线路板及所述线路板的制作方法。
技术介绍
在线路基板贴合覆盖膜前，需要首先在所述覆盖膜上进行冲型或切割以形成开窗区，然后通过治具固定孔的方式将所述覆盖膜覆盖于所述线路基板上，再进行压合以及烘烤以使所述覆盖膜固化。其中，部分线路暴露于所述开窗区以形成焊垫，所述焊垫用于连接电子元件。此外，所述焊垫的表面还需要进一步进行防焊处理，因此，以上制程不仅复杂，而且还另需准备治具等配合制作，导致成本提高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种线路板及其制作方法，能够解决以上问题。本专利技术实施例提供一种线路板的制作方法，包括如下步骤：提供一双面线路基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的两相对表面上的线路层；在每一线路层远离所述基层的表面覆盖一覆盖膜，所述覆盖膜包括依次覆盖于所述线路层上的一半固化胶层以及一绝缘层；在每一覆盖膜中开设至少一开口，所述开口贯穿所述绝缘层以及半固化胶层，并用于暴露部分所述线路层以形成至少一焊垫；压合每一覆盖膜以使所述半固化胶层流动并填充所述线路层所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板的制作方法，包括如下步骤：/n提供一双面线路基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的两相对表面上的线路层；/n在每一线路层远离所述基层的表面覆盖一覆盖膜，所述覆盖膜包括依次覆盖于所述线路层上的一半固化胶层以及一绝缘层；/n在每一覆盖膜中开设至少一开口，所述开口贯穿所述绝缘层以及半固化胶层，并用于暴露部分所述线路层以形成至少一焊垫；/n压合每一覆盖膜以使所述半固化胶层流动并填充所述线路层所形成的间隙；/n烘烤所述覆盖膜以使所述半固化胶层固化为一胶层；/n对所述焊垫暴露于所述开口的全部表面进行表面处理以形成保护层；以及/n在位于所述基层其中一侧且远离所述基层的所述保护层上连接电子元...

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，包括如下步骤：
提供一双面线路基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的两相对表面上的线路层；
在每一线路层远离所述基层的表面覆盖一覆盖膜，所述覆盖膜包括依次覆盖于所述线路层上的一半固化胶层以及一绝缘层；
在每一覆盖膜中开设至少一开口，所述开口贯穿所述绝缘层以及半固化胶层，并用于暴露部分所述线路层以形成至少一焊垫；
压合每一覆盖膜以使所述半固化胶层流动并填充所述线路层所形成的间隙；
烘烤所述覆盖膜以使所述半固化胶层固化为一胶层；
对所述焊垫暴露于所述开口的全部表面进行表面处理以形成保护层；以及
在位于所述基层其中一侧且远离所述基层的所述保护层上连接电子元件，从而得到所述线路板。


2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述焊垫为第一焊垫以及第二焊垫中的至少一种，所述第一焊垫为远离所述基层的整个顶面以及侧面均暴露于所述开口的焊垫，所述第二焊垫为仅远离所述基层的部分顶面暴露于所述开口，而远离所述基层的另一部分顶面以及侧面被所述半固化胶层包覆的焊垫。


3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，用于暴露所述第一焊垫的开口的宽度小于200μm，用于暴露所述第二焊垫的开口的宽度为20-200μm，所述第一焊垫的侧面与用于暴露所述第一焊垫的开口之间的距离小于50μm，所述第二焊垫暴露于所述绝缘层以及所述半固化胶层的顶面的边缘与所述第二焊垫的侧面之间的距离小于50μm。


4.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，通过激光打孔的方式形成所述开口。


5.如权利要求4所述的线路板的制作方法，其特征在于，在形成所述开口后，所述制作方法还包括：
通过滚辘对每一绝缘层的表面进行清洁，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡先钦，郭志，汤荣辉，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44