电路板装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开的一种电路板装置，其包括第一电路板(100)和封装模块(200)，封装模块(200)包括封装基板(210)、第一电子元器件(220)、塑封部(230)和支撑结构件(240)，支撑结构件(240)支撑在第一电路板(100)与封装基板(210)之间，支撑结构件(240)、第一电路板(100)和封装基板(210)构成第一容纳空间(300)，第一容纳空间(300)中设置有第二电子元器件(400)，第一电子元器件(220)设置在封装基板(210)背离第一电路板(100)的板面上，第一电子元器件(220)塑封在塑封部(230)内，封装基板(210)通过支撑结构件(240)与第一电路板(100)电连接。上述方案能解决目前电子设备内封装模块的集成度较低的问题。本发明专利技术公开一种电子设备。

Circuit board devices and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电路板装置及电子设备
本专利技术涉及通信设备设计
，尤其涉及一种电路板装置及电子设备。
技术介绍
随着用户需求的提升，目前的电子设备的功能越来越多，特别是影音娱乐功能越来越多，与此同时，显示模组、摄像模组、音腔组件等需要占用的空间越来越大。特别是未来5G通讯功能的引入，电子设备内需要集成更多的电子元器件，电池的容量也越来越大。然而考虑到电子设备的便携性能，电子设备的整机尺寸并没有一味地增大，也就是说，电子设备的壳体内部空间并没有相应地增大。此种情况下，如何在有限的空间内设置数量更多的电子元器件，是当前电子设备研发的重点。为了缓解上述问题，目前的电子设备通常采用系统封装技术，从而将一些功能模块集成在一起，从而实现小型化设计，进而减小在电路板上占用的面积，最终能够使得电路板上可以安装更多的功能模块。目前电子设备内的封装模块中，电子元器件只能在封装基板上进行，因此电子元器件只能在封装基板的二维平面的板面内进行，存在集成度较低的问题。
技术实现思路
本专利技术公开一种电路板装置，以解决目前电子设备内封装模块的集本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板装置，其特征在于，包括第一电路板(100)和封装模块(200)，所述封装模块(200)包括封装基板(210)、第一电子元器件(220)、塑封部(230)和支撑结构件(240)，所述支撑结构件(240)支撑在所述第一电路板(100)与所述封装基板(210)之间，所述支撑结构件(240)、所述第一电路板(100)和所述封装基板(210)构成第一容纳空间(300)，所述第一容纳空间(300)中设置有第二电子元器件(400)，所述第一电子元器件(220)设置在所述封装基板(210)背离所述第一电路板(100)的板面上，所述第一电子元器件(220)塑封在所述塑封部(230)内，所述封装基板...

【技术特征摘要】
1.一种电路板装置，其特征在于，包括第一电路板(100)和封装模块(200)，所述封装模块(200)包括封装基板(210)、第一电子元器件(220)、塑封部(230)和支撑结构件(240)，所述支撑结构件(240)支撑在所述第一电路板(100)与所述封装基板(210)之间，所述支撑结构件(240)、所述第一电路板(100)和所述封装基板(210)构成第一容纳空间(300)，所述第一容纳空间(300)中设置有第二电子元器件(400)，所述第一电子元器件(220)设置在所述封装基板(210)背离所述第一电路板(100)的板面上，所述第一电子元器件(220)塑封在所述塑封部(230)内，所述封装基板(210)通过所述支撑结构件(240)与所述第一电路板(100)电连接。


2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述支撑结构件(240)为框架式结构件，且在垂直于所述第一电路板(100)方向的投影中，所述框架式结构件的外侧轮廓的投影与所述封装基板(210)的边缘的投影重合。


3.根据权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，所述支撑结构件(240)包括围框(241)和设置在所述围框(241)的内侧的空间隔离件(242)，所述空间隔离件(242)将所述第一容纳空间(300)分隔成至少两个第一容纳子空间。


4.根据权利要求3所述的电路板装置，其特征在于，所述空间隔离件(242)的两侧壁中的至少一者以及所述围框(241)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊，唐林平，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44