腔体共用结构和电子设备制造技术

本申请公开了一种腔体共用结构和电子设备，属于电子技术领域。该腔体共用结构包括：腔体结构，腔体结构的第一端和第二端分别设置有相对的进风口和出风口，腔体结构的第三端设置有扬声器出音孔；风扇，设置在腔体结构的第二端；扬声器，设置在腔体结构的第三端；腔体切换结构，腔体切换结构的至少部分设置在腔体结构的内部；腔体结构的第一端、中部和第二端之间形成第一腔体空间，腔体结构的第三端和中部之间形成第二腔体空间，第一腔体空间作为风扇的风道，第二腔体空间作为扬声器的扬声声道；腔体切换结构用于在风扇处于工作状态下，使第一腔体空间处于连通状态，以及在扬声器处于工作状态下，使第二腔体空间处于连通状态。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于电子，具体涉及一种腔体共用结构和电子设备。

技术介绍

1、目前，随着手机等智能电子设备性能的持续跃升和影音娱乐需求的升级，内部空间分配已成为制约电子设备工业设计的核心矛盾。典型的，以硬件模组散热风扇和上扬声器为例，正面临功能强化与微型化需求的双向挤压。其中，为满足高性能芯片的散热需求，采用涡轮风扇主动散热方案，但微型风扇模组往往需要占据整机5％～8％的内部空间，导致电池容量压缩或主板布局重构；为追求立体声场和低频响应，扬声器单元向高振幅模组演进，结合防尘网、共振腔等声学结构，其在全面屏手机顶部形成了“音域特区”，与前置摄像头、距离传感器等组件形成空间争夺。

2、一般而言，风道需要内部通畅且不影响整机内部防护，上扬声器需要独立密闭的后腔以提升声学表现，为此，现有技术中采用的是风扇风道与上扬声器相互独立设计的方案，各自占用独立腔体，但这导致了多硬件模组对设备空间的占用，造成设备空间压力。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种腔体共用结构和电子设备，能够解决现有电子设备风扇风道与上扬本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种腔体共用结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的腔体共用结构，其特征在于，所述腔体结构包括上盖和下盖，所述上盖和所述下盖紧密连接以形成内部腔体空间。

3.根据权利要求2所述的腔体共用结构，其特征在于，所述腔体共用结构还包括至少三个下盖密封垫，所述至少三个下盖密封垫分别设置在所述下盖的侧壁的不同位置，所述下盖密封垫用于密闭所述腔体切换结构与所述下盖的侧壁之间的间隙。

4.根据权利要求2或3所述的腔体共用结构，其特征在于，所述腔体切换结构包括旋转环，所述旋转环的边沿设置有向外凸起的分段式挡板；所述上盖上设置有环状缝隙导轨，所述分段式挡板从...

【技术特征摘要】

1.一种腔体共用结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的腔体共用结构，其特征在于，所述腔体结构包括上盖和下盖，所述上盖和所述下盖紧密连接以形成内部腔体空间。

3.根据权利要求2所述的腔体共用结构，其特征在于，所述腔体共用结构还包括至少三个下盖密封垫，所述至少三个下盖密封垫分别设置在所述下盖的侧壁的不同位置，所述下盖密封垫用于密闭所述腔体切换结构与所述下盖的侧壁之间的间隙。

4.根据权利要求2或3所述的腔体共用结构，其特征在于，所述腔体切换结构包括旋转环，所述旋转环的边沿设置有向外凸起的分段式挡板；所述上盖上设置有环状缝隙导轨，所述分段式挡板从所述环状缝隙导轨中穿设进入所述腔体结构的内部；

5.根据权利要求4所述的腔体共用结构，其特征在于，所述分段式挡板包括第一段挡板和第二段挡板，所述第一段挡板和所述第二段挡板相对设置，且所述第一段挡板和所述第二段挡板之间存在间距...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢承翰，付小峰，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：