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本发明公开的一种电路板装置，其包括第一电路板(100)和封装模块(200)，封装模块(200)包括封装基板(210)、第一电子元器件(220)、塑封部(230)和支撑结构件(240)，支撑结构件(240)支撑在第一电路板(100)与封装基板...
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