【技术实现步骤摘要】
具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板
本技术涉及线路板领域，特别是一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板。
技术介绍
现有的电路板上的电子元器件一般是通过焊接与电路板上的对应焊接端连接，电子元器件突出电路板一定的高度，如此使得焊接了电子元器件的电路板的体积较大、电子元器件容易与外部物体发生干涉，导致电子元器件歪斜或引脚断裂，集成度较低。另外在高频线路板上，同时存在高频电子元件及低频电子元件，而高频线路板的基板一般设计为便于通过高频信号的聚四氟乙烯，低频信号难以通过线路板的基板，导致低频信号的传输较为困难。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种具有安装槽、便于嵌入式安装电子元器件、能够对电子元器件形成保护、集成度较高且同时便于高频信号和低频信号传输的具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，以解决上述问题。一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，包括中间基板、上侧低频介质基板、下侧低频介质基板、若干电极层及高频介质块，上侧低频介质基板及下侧低频介质基板分别位于中间基板的上下两侧，电极层包括第...
【技术保护点】
1.一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，其特征在于：包括中间基板、上侧低频介质基板、下侧低频介质基板、若干电极层及高频介质块，上侧低频介质基板及下侧低频介质基板分别位于中间基板的上下两侧，电极层包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第四电极层及第五电极层，第一电极层设置于上侧低频介质基板远离中间基板的外侧，第二电极层设置于中间基板朝向上侧低频介质基板的一侧，第三电极层设置于中间基板朝向下侧低频介质基板的一侧，第四电极层设置于下侧低频介质基板远离中间基板的外侧，所述具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板上贯穿开设有若干通孔，通孔的周向内侧壁上设置有导电层，导电层连接...
【技术特征摘要】
1.一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，其特征在于：包括中间基板、上侧低频介质基板、下侧低频介质基板、若干电极层及高频介质块，上侧低频介质基板及下侧低频介质基板分别位于中间基板的上下两侧，电极层包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第四电极层及第五电极层，第一电极层设置于上侧低频介质基板远离中间基板的外侧，第二电极层设置于中间基板朝向上侧低频介质基板的一侧，第三电极层设置于中间基板朝向下侧低频介质基板的一侧，第四电极层设置于下侧低频介质基板远离中间基板的外侧，所述具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板上贯穿开设有若干通孔，通孔的周向内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一电极层、第二电极层、第三电极层及第四电极层，在上侧低频介质基板或下侧低频介质基板上贯穿开设有开口，高频介质块位于开口中，第五电极层设置于高频介质块远离中间基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐正保，刘勇，夏杏军，
申请(专利权)人：浙江万正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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