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具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板制造技术
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文档序号:22938015
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一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板,包括中间基板、上侧低频介质基板、下侧低频介质基板、若干电极层及高频介质块,在上侧低频介质基板或下侧低频介质基板上贯穿开设有开口,高频介质块位于开口中,高频介质块远离中间基板的外侧开设有凹陷的安装槽...
该专利属于浙江万正电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江万正电子科技有限公司授权不得商用。
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