一种使线路板上的元器件与线路板基体分离的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及工业机械手领域，尤其是一种使线路板上的元器件与线路板基体分离的装置，包括机械手，还包括设置于机械手上的拆片机构，所述拆片机构包括外导流罩和内导流罩，所述外导流罩由连续的大径圆柱段、锥形收窄段以及小径圆柱段构成，所述内导流罩由上层的动锥罩和下层的静锥罩组成。本发明专利技术机械臂及其结构终端的拆片机构，能够对回收线路板上的芯片进行高效的拆卸和转移，其中拆片机构通过环形出风和中央热风回抽，能够大幅度的降低热气流扩散，将热气流控制在目标芯片区域，降低对周边元器件的影响，同时热风循环还降低了电热丝维持温度的功耗，回抽产生的负压还可以实现芯片吸附拾取，有效的解决了回收旧线路板芯片难度较大的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及工业机械手领域，特别是一种使线路板上的元器件与线路板基体分离的装置。

技术介绍

1、报废回收的线路板一般会直接破碎，再通过物理化学手段分离出其中的金、银、铜等高价值金属材料，但是粉碎处理的回收利用方式会直接破坏线路板上的高价值元器件，例如回收旧手机上的处理器、内存条等芯片，因为需要使用热风熔化所有焊点和引脚的焊锡后才能取下，因此旧芯片的回收难度较大，批量化回收旧芯片的设备存在空缺，本专利技术在现有智能机械手的基础上提出了能够自动化回收旧线路板芯片的一种使线路板上的元器件与线路板基体分离的装置。

技术实现思路

1、鉴于上述或现有技术中的热风枪拆卸旧线路板芯片时，因热风扩散难以控制容易造成高价值元器件损坏的问题，以及不具备对目标拆卸元器件拾取转移功能的问题，提出了本专利技术。

2、因此，本专利技术的目的是提供一种使线路板上的元器件与线路板基体分离的装置。

3、为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种使线路板上的元器件与线路板基体分离的装置，包括机械手，还包括设置于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种使线路板上的元器件与线路板基体分离的装置，包括机械手(100)，其特征在于：还包括设置于机械手(100)上的拆片机构(200)，所述拆片机构(200)包括外导流罩(201)和内导流罩(202)，所述外导流罩(201)由连续的大径圆柱段(2011)、锥形收窄段(2012)以及小径圆柱段(2013)构成，所述内导流罩(202)由上层的动锥罩(2021)和下层的静锥罩(2022)组成，且所述动锥罩(2021)和静锥罩(2022)的广口相对并转动连接，所述动锥罩(2021)的底边外缘位于外导流罩(201)的大径圆柱段(2011)设置有风叶(203)，且所述动锥罩(2021)内设置有回流桨...

【技术特征摘要】

1.一种使线路板上的元器件与线路板基体分离的装置，包括机械手(100)，其特征在于：还包括设置于机械手(100)上的拆片机构(200)，所述拆片机构(200)包括外导流罩(201)和内导流罩(202)，所述外导流罩(201)由连续的大径圆柱段(2011)、锥形收窄段(2012)以及小径圆柱段(2013)构成，所述内导流罩(202)由上层的动锥罩(2021)和下层的静锥罩(2022)组成，且所述动锥罩(2021)和静锥罩(2022)的广口相对并转动连接，所述动锥罩(2021)的底边外缘位于外导流罩(201)的大径圆柱段(2011)设置有风叶(203)，且所述动锥罩(2021)内设置有回流桨(204)，所述回流桨(204)和风叶(203)的叶片螺旋方向相反；

2.如权利要求1所述的使线路板上的元器件与线路板基体分离的装置，其特征在于：所述电机(205)、六角杆(206)、回流桨(204)、外导流罩(201)与内导流罩(202)共轴设置。

3.如权利要求1所述的使线路板上的元器件与线路板基体分离的装置，其特征在于：所述动锥罩(2021)和静锥罩(2022)之间的夹缝填充有滚珠，且所述风叶(203)关于动锥罩(2021)呈环形阵列分布。

4.如权利要求1所述的使线路板上的元器件与线路板基体分离的装置，其特征在于：所述回流桨(204)的叶片外缘与动锥罩(2021)的锥形内壁可匹配贴合套接。

5.如权利要求1所述的使线路板上的元器件与线路板基体分离的装置，其特征在于：所述动锥罩(2021)的窄口竖向延伸并与电机(205)的输出轴连接，并在所述动锥罩(2021)延伸部分的周壁上呈环形阵列开设有回风口(20211)，所述动锥罩(2021)的锥筒外部与延...

【专利技术属性】
技术研发人员：林自力，林国平，任卫东，张建宇，李科，
申请(专利权)人：萍乡市丰达兴线路板制造有限公司，
类型：发明
国别省市：