【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板加工，特别涉及一种用于多层pcb线路板加工的钻孔装置。
技术介绍
1、多层pcb线路板的钻孔加工通常采用hdi any layer工艺，该工艺能够在线路板的任意层之间创建直接的电气连接，突破了传统多层板互连层的限制，极大地提升了电路板设计的灵活性与集成度，而且该工艺涉及较为复杂的设备、材料和工艺步骤，导致制造成本较高，一般电路板企业并不具备这种生产设备与技术，难以对pcb线路板进行高效钻孔作业。
2、基于此，在多层pcb线路板钻孔加工中亟需成本较低，且能够简化工艺步骤的生产设备，例如，采用机械钻孔的方式代替激光钻孔，再采用粘结性能强且绝缘的粘合剂将多个钻孔后的独立线路板进行压合，最终形成具备单面盲孔、双面盲孔、通孔以及非对称结构等工艺的线路板产品。
3、随着科技的发展，相关领域的技术人员也对pcb线路板的钻孔加工进行了大量的优化，为了进行更为准确的对比，如公开号为cn118591099a的中国专利公开了一种pcb多层线路板钻孔装置，包括座体、第一轴向传动结构、第二轴向传动结构和钻机，第一轴向传...
【技术保护点】
1.一种用于多层PCB线路板加工的钻孔装置，其特征在于，包括两个相互平行的竖立板(1)，两个竖立板(1)之间设置有用于将待加工线路板(6)向下输送的送料部(2)，且两个竖立板(1)之间还安装有用于对待加工线路板(6)进行钻孔加工的钻孔部(3)、用于在钻孔完成的线路板(6)上涂抹粘合剂的涂料部(4)，两个竖立板(1)的下方设置有用于对涂抹粘合剂的线路板(6)进行挤压的压合部(5)，其中：
2.根据权利要求1所述的一种用于多层PCB线路板加工的钻孔装置，其特征在于：所述输送组(21)还包括转动安装在两个竖立板(1)相对侧的多个转轴(212)，输送组(21)的多...
【技术特征摘要】
1.一种用于多层pcb线路板加工的钻孔装置，其特征在于，包括两个相互平行的竖立板(1)，两个竖立板(1)之间设置有用于将待加工线路板(6)向下输送的送料部(2)，且两个竖立板(1)之间还安装有用于对待加工线路板(6)进行钻孔加工的钻孔部(3)、用于在钻孔完成的线路板(6)上涂抹粘合剂的涂料部(4)，两个竖立板(1)的下方设置有用于对涂抹粘合剂的线路板(6)进行挤压的压合部(5)，其中：
2.根据权利要求1所述的一种用于多层pcb线路板加工的钻孔装置，其特征在于：所述输送组(21)还包括转动安装在两个竖立板(1)相对侧的多个转轴(212)，输送组(21)的多个传送带(211)均套设于多个转轴(212)外壁，转轴(212)外壁套设有用于对传送带(211)限位的挡环(213)；
3.根据权利要求1所述的一种用于多层pcb线路板加工的钻孔装置，其特征在于：两个所述竖立板(1)相对侧安装有两个承托板(215)，承托板(215)位于传送带(211)远离竖立板(1)中部的一侧，竖立板(1)上端设置有引导板(216)，引导板(216)位于传送带(211)上方且罩设于传送带(211)顶部，引导板(216)侧壁与凹槽的倾斜面相平齐。
4.根据权利要求2所述的一种用于多层pcb线路板加工的钻孔装置，其特征在于：所述送料部(2)还包括通过电机架安装在任意一个竖立板(1)侧壁的间歇电机(22)，间歇电机(22)与任一输送组(21)中的任意一个转轴(212)相连接，该竖立板(1)侧壁转动安装有定位轴(23)，定位轴(23)与间歇电机(22)的输出轴通过带传动连接，定位轴(23)与另一个输送组(21)中的任意一个转轴(212)之间均套设有相互啮合的齿轮(24)。
5.根据权利要求1所述的一种用于多层pcb线路板加工的钻孔装置，其特征在于：两个所述竖立板(1)的相对侧由上到下等距安装有多个分别位于两个传送带(211)内侧的承接板(25)，承接板(25)靠近竖立板(1)中部的一侧通过多个等距分布的支撑弹簧杆(26)安装有支架(27)，支架(27)上转动设置有滚动抵靠在传送带(211)...
【专利技术属性】
技术研发人员：林自力，李长生，陈文铁，黎洪明，李枫，吴巨德，任卫东，林国平，
申请(专利权)人：萍乡市丰达兴线路板制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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