一种多芯片集成的封装方法和结构技术

本发明专利技术公开了一种多芯片集成的封装结构，包括：至少两个芯片，每个芯片的正面具有一个或多个外接焊盘以及焊球；重布线结构，所述重布线结构包括一层或多层导电金属层以及分布在导电金属之间的绝缘介质，所述重布线结构的第一面具有一个或多个焊盘，所述芯片的背面附连到所述重布线结构的第一面，所述芯片的外接焊盘通过导线与所述重布线结构的第一面上的一个或多个焊盘电连接；以及塑封层，所述塑封层覆盖所述重布线结构的第一面，并且所述芯片和导线包覆在所述塑封层内，所述芯片正面的焊球未被所述塑封层包覆。

A packaging method and structure for multichip integration

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片集成的封装方法和结构
本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种多芯片集成的封装方法和结构。
技术介绍
随着电子产品进一步小型化的发展，多芯片通过PCB基板实现互连的方案在很多情况下逐渐被多芯片组件(MCM)取代。多芯片组件(MCM)是指多个集成电路芯片电连接于共用电路基板上，并利用它实现芯片间互连的组件，是一种典型的高度集成组件。这些组件中的各芯片通常采用引线键合、载带键合或倒装芯片的方式未密封地组装在多层互连的基板上，然后经过塑封形成封装结构。比起将芯片直接安装在PCB上，MCM具有一定的优势。例如：(1)缩短了芯片间传输路径，提升了性能，同时具有低电源自感、低电容、低串扰以及低驱动电压等优点；(2)具有小型化和多功能的优点，且系统电路板的I/O数得以减少；(3)可广泛应用于专用集成电路，尤其是生产周期短的产品。(4)可实现混合型封装结构，形成功能组件模块。(5)提高了产品可靠性。虽然多芯片组件具有诸多优点，但现有的多芯片封装结构还是基于基板、引线键合、倒装芯片FC(flip-chip)、TSV通孔等技术实现，其封装体积本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯片集成的封装结构，包括：/n至少两个芯片，每个芯片的正面具有一个或多个外接焊盘以及焊球；/n重布线结构，所述重布线结构包括一层或多层导电金属层以及分布在导电金属之间的绝缘介质，所述重布线结构的第一面具有一个或多个焊盘，所述芯片的背面附连到所述重布线结构的第一面，所述芯片的外接焊盘通过导线与所述重布线结构的第一面上的一个或多个焊盘电连接；以及/n塑封层，所述塑封层覆盖所述重布线结构的第一面，并且所述芯片和导线包覆在所述塑封层内，所述芯片正面的焊球未被所述塑封层包覆。/n

【技术特征摘要】
1.一种多芯片集成的封装结构，包括：
至少两个芯片，每个芯片的正面具有一个或多个外接焊盘以及焊球；
重布线结构，所述重布线结构包括一层或多层导电金属层以及分布在导电金属之间的绝缘介质，所述重布线结构的第一面具有一个或多个焊盘，所述芯片的背面附连到所述重布线结构的第一面，所述芯片的外接焊盘通过导线与所述重布线结构的第一面上的一个或多个焊盘电连接；以及
塑封层，所述塑封层覆盖所述重布线结构的第一面，并且所述芯片和导线包覆在所述塑封层内，所述芯片正面的焊球未被所述塑封层包覆。


2.如权利要求1所述的多芯片集成的封装结构，其特征在于，所述重布线结构的第二面与第一面相对，重布线结构的第二面具有焊盘以及设置在焊盘上的焊球。


3.如权利要求1所述的多芯片集成的封装结构，其特征在于，所述芯片通过粘结层粘结到重布线结构的第一面。


4.如权利要求1所述的多芯片集成的封装结构，其特征在于，所述芯片包括同类芯片或非同类芯片。


5.一种多芯片集成的封装结构的形成方法，包括：
在载片上形成重布...

【专利技术属性】
技术研发人员：任玉龙，曹立强，
申请(专利权)人：上海先方半导体有限公司，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31