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本发明公开了一种多芯片集成的封装结构，包括：至少两个芯片，每个芯片的正面具有一个或多个外接焊盘以及焊球；重布线结构，所述重布线结构包括一层或多层导电金属层以及分布在导电金属之间的绝缘介质，所述重布线结构的第一面具有一个或多个焊盘，所述芯片的...该专利属于上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。