一种芯片和被动元器件混合堆叠结构及其形成方法技术

本发明专利技术涉及一种芯片和被动元器件混合堆叠结构及其形成方法，其中形成方法包括：在基板的表面贴装多个被动元器件；以及利用固晶膜将第一芯片布置在被动元器件的上方。本发明专利技术利用固晶膜在被动元器件上方堆叠芯片，解决因被动元器件数量多，采用平铺贴装被动元器件和芯片会使产品封装尺寸大大增加的问题。利用固晶膜贴片时包裹被动元器件和贴片一次完成，步骤少，操作简单；固晶膜的厚度可选，芯片贴装高度的控制精度更高；使用固晶膜贴装芯片，贴装后芯片表面的平整度高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，尤其涉及一种芯片和被动元器件混合堆叠结构及其形成方法。

技术介绍

1、现有的被动元器件和正装芯片通常采用平铺贴装方式，随着被动元器件的增多，封装尺寸会变大。被动元器件与芯片之间需要控制距离，若被动元器件数量较多的情况下，芯片和被动元器件采用平铺的形式会造成封装面积过大，无法满足封装尺寸要求。因此，需要一种新的封装方式。

技术实现思路

1、为解决现有技术中的上述问题中的至少一部分问题，本专利技术提供了一种芯片和被动元器件混合堆叠结构的形成方法，包括：

2、在基板的表面贴装多个被动元器件；以及

3、利用固晶膜将第一芯片布置在被动元器件的上方。

4、进一步地，还包括：

5、将第一芯片与基板上的打线手指通过引线连接；

6、利用固晶膜在第一芯片之上布置一个或多个第二芯片，并将第二芯片与打线手指通过引线连接。

7、进一步地，还包括利用塑封工艺将第一芯片、第二芯片和引线封装，塑封料包裹第一芯片、第二芯片和引线。

8、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片和被动元器件混合堆叠结构的形成方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括利用塑封工艺将第一芯片、第二芯片和引线封装，塑封料包裹第一芯片、第二芯片和引线。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在利用固晶膜将第一芯片布置在被动元器件的上方步骤之前还包括在基板与被动元器件之间通过底填工艺填充底填胶。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，利用固晶膜将第一芯片布置在被动元器件的上方包括：

6.一种芯片和被动元器件混合堆叠结构，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种芯片和被动元器件混合堆叠结构的形成方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括利用塑封工艺将第一芯片、第二芯片和引线封装，塑封料包裹第一芯片、第二芯片和引线。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在利用固晶膜将第一芯片布置在被动元器件的上方步骤之前还包括在基板与被动元器件之间通过底填工艺填充底填胶。...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾小正，
申请(专利权)人：上海先方半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：