温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种芯片和被动元器件混合堆叠结构及其形成方法，其中形成方法包括：在基板的表面贴装多个被动元器件；以及利用固晶膜将第一芯片布置在被动元器件的上方。本发明利用固晶膜在被动元器件上方堆叠芯片，解决因被动元器件数量多，采用平铺贴装被动元器...
该专利属于上海先方半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。