电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板，包括：内层线路板、芯片、第一胶层、第一线路板、第二胶层及第二线路板，所述芯片设于所述内层线路板上，所述第一线路板通过所述第一胶层贴设于所述内层线路板上，所述第一胶层包覆所述芯片，所述第二线路板通过所述第二胶层贴设于所述内层线路板背离所述第一线路板的一侧，所述内层线路板包括基材层、设于所述基材层朝向所述第一线路板一侧的埋阻层、设于所述埋阻层上的第一线路层及设于所述基材层朝向所述第二线路板一侧的第二线路层。本实用新型专利技术的电路板结构紧凑。

【技术实现步骤摘要】
电路板
本技术涉及一种电路板。
技术介绍
元件埋嵌主要是将外露在基板上的被动元件以及IC等关键零组件，在制作的过程中即予以埋入到基板内，使基板具有体积减少、功能提高、电路设计自由度提高以及元件布线长度缩短等特性。依元件种类划分，元件埋嵌可分为无源元件埋嵌和有源元件埋嵌。无源元件即工作时内部无任何形式的电源，用来进行信号传输的元件，如电感/电容/电阻类器件。无源元件埋嵌入电路板内部，基材以陶瓷和环氧树脂为主。有源组件内埋嵌，目前主要是将裸晶或晶圆级CSP在制程中予以埋入电路板基板内，由于IC耐热性的考虑，目前件内埋IC以树脂电路板为主。现有的电路板埋设有源元件与无源元件后，会导致电路板整体厚度增加，不利于电子设备的小型化。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种电路板以解决上述问题。一种电路板，包括：内层线路板、芯片、第一胶层、第一线路板、第二胶层及第二线路板，所述芯片设于所述内层线路板上，所述第一线路板通过所述第一胶层贴设于所述内层线路板上，所述第一胶层包覆所述芯片，所述第二线路板通过所述第二胶层贴设于所述内层线路板背离所述第一线路板的一侧，所述内层线路板包括基材层、设于所述基材层朝向所述第一线路板一侧的埋阻层、设于所述埋阻层上的第一线路层及设于所述基材层朝向所述第二线路板一侧的第二线路层。进一步地，所述芯片包括多个引脚以与所述内层线路板连接，所述内层线路板设有相应的多个过孔以通过所述引脚。进一步地，至少一个所述引脚与所述埋阻层连接。进一步地，所述内层线路板还包括第一导电体，所述基材层设有填充孔，所述第一导电体填充于所述填充孔以电导通所述第二线路层与所述埋阻层。进一步地，所述第一线路板包括贴设于所述第一胶层的第一底膜及设于所述第一底膜上的第三线路层，所述第三线路层与所述第一线路层电导通。进一步地，所述第一线路板还包括第二导电体，所述第一底膜及所述第一胶层设有填充孔，所述第二导电体填充于所述填充孔以电导通所述第一线路层与所述第三线路层。进一步地，所述第二线路板包括贴设于所述第二胶层的第二底膜及设于所述第二底膜上的第四线路层，所述第四线路层与所述第二线路层电导通。进一步地，所述电路板还包括贴设于在所述第一线路板上的第三线路板及贴设于所述第二线路板上的第四线路板。进一步地，所述基材层的材质包括聚酰亚胺、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种。进一步地，所述第一胶层的材质包括聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂以及聚酰亚胺中的至少一种。本技术的电路板包括埋阻层及芯片，其结构紧凑，在保留低厚度的同时实现了高密度化。附图说明图1是本技术实施方式的电路板的剖面示意图。主要元件符号说明电路板100内层线路板10基材层11埋阻层12第一线路层13第二线路层14第一导电体15芯片20第一胶层30第一线路板40第一底膜41第三线路层43第二导电体45第二胶层50第二线路板60第二底膜61第四线路层63第三导电体65如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。请参见图1，本技术一实施方式的电路板100包括内层线路板10、芯片20、第一胶层30、第一线路板40、第二胶层50及第二线路板60。所述芯片20设于所述内层线路板10上。所述第一线路板40通过所述第一胶层30贴设于所述内层线路板10上，所述第一胶层30包覆所述芯片20。所述第二线路板60通过所述第二胶层50贴设于所述内层线路板10背离所述第一线路板40的一侧。所述内层线路板10包括基材层11、设于所述基材层11朝向所述第一线路板40一侧的埋阻层12、设于所述埋阻层12上的第一线路层13及设于所述基材层11朝向所述第二线路板60一侧的第二线路层14。所述基材层11的材质可选自但不仅限于聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等中的一种。所述内层线路板10还包括电导通所述第二线路层14与所述埋阻层12的第一导电体15。具体地，所述基材层11设有填充孔，所述第一导电体15填充于所述填充孔以电导通所述第二线路层14与所述埋阻层12。所述填充孔可为盲孔或通孔。所述芯片20贴装于所述内层线路板10上。在本实施例中，所述芯片20通过倒片封装(Flip-Chip，FC)装设于所述内层线路板10。所述芯片20为有源芯片。所述芯片20包括多个引脚(图未示)以与所述内层线路板10连接。所述内层线路板10设有相应的多个过孔(图未示)以通过所述引脚。在使用时，所述过孔还能够起到散热的功能。其中，至少一个所述引脚与所述埋阻层12连接。所述第一胶层30的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂以及聚酰亚胺等中的至少一种。所述第一线路板40包括贴设于所述第一胶层30的第一底膜41及设于所述第一底膜41上的第三线路层43。所述第一底膜41的材质可选自但不仅限于聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等中的一种。所述第一线路板40还包括电导通所述第一线路层13与所述第三线路层43的第二导电体45。具体地，所述第一底膜41及所述第一胶层30设有填充孔，所述第二导电体45填充于所述填充孔以电导通所述第一线路层13与所述第三线路层43。所述填充孔可为盲孔或通孔。所述第二胶层50的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，包括：内层线路板、芯片、第一胶层、第一线路板、第二胶层及第二线路板，其特征在于，所述芯片设于所述内层线路板上，所述第一线路板通过所述第一胶层贴设于所述内层线路板上，所述第一胶层包覆所述芯片，所述第二线路板通过所述第二胶层贴设于所述内层线路板背离所述第一线路板的一侧，所述内层线路板包括基材层、设于所述基材层朝向所述第一线路板一侧的埋阻层、设于所述埋阻层上的第一线路层及设于所述基材层朝向所述第二线路板一侧的第二线路层。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括：内层线路板、芯片、第一胶层、第一线路板、第二胶层及第二线路板，其特征在于，所述芯片设于所述内层线路板上，所述第一线路板通过所述第一胶层贴设于所述内层线路板上，所述第一胶层包覆所述芯片，所述第二线路板通过所述第二胶层贴设于所述内层线路板背离所述第一线路板的一侧，所述内层线路板包括基材层、设于所述基材层朝向所述第一线路板一侧的埋阻层、设于所述埋阻层上的第一线路层及设于所述基材层朝向所述第二线路板一侧的第二线路层。


2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述芯片包括多个引脚以与所述内层线路板连接，所述内层线路板设有相应的多个过孔以通过所述引脚。


3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，至少一个所述引脚与所述埋阻层连接。


4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述内层线路板还包括第一导电体，所述基材层设有填充孔，所述第一导电体填充于所述填充孔以电导通所述第二线路层与所述埋阻层。


5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一线路板包括贴设于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘立坤，李艳禄，王军花，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13