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文档序号:22963693

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本实用新型提供一种电路板,包括:内层线路板、芯片、第一胶层、第一线路板、第二胶层及第二线路板,所述芯片设于所述内层线路板上,所述第一线路板通过所述第一胶层贴设于所述内层线路板上,所述第一胶层包覆所述芯片,所述第二线路板通过所述第二胶层贴设于...
该专利属于宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司授权不得商用。

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