预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板制造技术

一种预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板包括：铝基板、导电层及导热组件。铝基板上开设有多个容置圆孔，每一容置圆孔内均填充有绝缘胶柱，且每一绝缘胶柱的轴心位置处均设置有待钻孔安装区；导电层包括第一铜箔层及第二铜箔层，导热组件包括上导热胶片及下导热胶片，上导热胶片设置于第一铜箔层与铝基板之间，下导热胶片设置于第二铜箔层与第二铜箔层之间，且每一绝缘胶柱的两端分别与上导热胶片及下导热胶片贴合，优化覆铜板的结构，在铝基板上设置有用于待钻孔安装区，且待钻孔安装区内填充有绝缘胶，防止设置电子元器件时铝基板与导电层导通，由此简化在覆铜板上设置电子元器件的工艺，进而提高覆铜板的普适性，降低后续加工中不良品出现的概率。

【技术实现步骤摘要】
预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板
本技术涉及一种覆铜板，特别是涉及一种预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板。
技术介绍
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。在制备电路板时，将电子元器件安装在覆铜板时，需要在覆铜板开孔，同时由于导电层和金属基层均为金属，为了防止发生短路，需要在开孔后再于孔壁上填充绝缘填充物，防止电子元器件设置在覆铜板时使导电层和金属基层导通，但是这样导致电路板的制备效率低，且在加工时容易损坏覆铜板的结构，导致产生不良品。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板，优化覆铜板的结构，简化在覆铜板上设置电子元器件的工艺，提高覆铜板的普适性，降低后续加工中不良品出现的概率。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板包括：铝基板、导电层及导热组件；所述铝基板上开设有多个容置圆孔，每一所述容置圆孔内均填充有绝缘胶柱，且每一所述绝缘胶柱的中心位置处均设置有待钻孔安装区；所述导电层包括第一铜箔层及第二铜箔层，所述第一铜箔层及所述第二铜箔层分别贴附于所述铝基板相对的两侧面上；所述导热组件包括上导热胶片及下导热胶片，所述上导热胶片设置于所述第一铜箔层与所述铝基板之间，所述上导热胶片用于使所述第一铜箔层与所述铝基板粘接，所述下导热胶片设置于所述第二铜箔层与所述第二铜箔层之间，所述下导热胶片用于使所述第二铜箔层与所述第二铜箔层粘接，且每一所述绝缘胶柱的两端分别与所述上导热胶片及所述下导热胶片贴合。在其中一个实施例中，每相邻两个所述容置圆孔的圆心距相等。在其中一个实施例中，所述容置圆孔靠近所述上导热胶片的一端设置有上圆角导流部。在其中一个实施例中，所述容置圆孔靠近所述下导热胶片的一端设置有下圆角导流部。在其中一个实施例中，所述铝基板的厚度大于所述第一铜箔层的厚度。在其中一个实施例中，所述第一铜箔层的厚度大于所述上导热胶片的厚度。在其中一个实施例中，所述铝基板的厚度大于所述第二铜箔层的厚度。在其中一个实施例中，所述第二铜箔层的厚度大于所述下导热胶片的厚度。在其中一个实施例中，所述第一铜箔层的厚度与所述第二铜箔层的厚度相等。在其中一个实施例中，所述第一铜箔层上设置有多个靶点，多个所述靶点一一对应位于多个所述容置圆孔正上方。与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：上述预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板通过设置铝基板、导电层及导热组件，优化覆铜板的结构，在铝基板上设置有用于待钻孔安装区，且待钻孔安装区内填充有绝缘胶，防止设置电子元器件时铝基板与导电层导通，由此简化在覆铜板上设置电子元器件的工艺，进而提高覆铜板的普适性，降低后续加工中不良品出现的概率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术一实施例中的预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板的内部结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，一种预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板10包括：铝基板100、导电层200及导热组件300，铝基板100位于铝基板100相对的两侧面上，且导热组件300设置在铝基板100和导电层200之间，其中导热组件300为绝缘介质，用于隔开铝基板100和导电层200，防止铝基板100和导电层200导通。导电层200用于与电子元器件电连接，铝基板100用于吸收导电层200工作时产生的热量。请参阅图1，铝基板100上开设有多个容置圆孔，每一容置圆孔内均填充有绝缘胶柱110，且每一绝缘胶柱110的中心位置处均设置有待钻孔安装区111；多个容置圆孔在铝基板100上呈矩形阵列分布，且每相邻两个容置圆孔的圆心距相等，且由于每个容置圆孔内预填充好绝缘胶柱110，在设置电子元器件时，在绝缘胶柱110的待钻孔安装区111钻出用于安装电子元器件的固定孔，固定孔的直径小于容置圆孔的直径，即固定孔的内侧壁上残余有绝缘胶，通过固定孔对电子元器件进行固定，由于电子元器件和铝基板100之间的绝缘胶，可防止电子元器件与铝基板100导通。如此，在将电子元器件设置到铝基板上时，不需要在开孔后填注绝缘胶隔绝电子元器件的引脚和铝基板100，简化铝基板的加工工艺，切由于多个容置圆孔设置有多个，且阵列分布在铝基板100上，使得铝基板100上可设置电子元器件的部位更多、更灵活。进一步地，请参阅图1，容置圆孔靠近上导热胶片310的一端设置有下圆角导流部112a，容置圆孔靠近下导热胶片320的一端设置有下圆角导流部112b，每一容置圆孔的两端分别设置下圆角导流部112a及下圆角导流部112b，便于关注绝缘胶时，绝缘胶更好地流入容置圆孔内形成绝缘胶柱110，且使得绝缘胶柱110具有“I”字形的横街面，即绝缘胶柱110位于下圆角导流部112a及下圆角导流部112b所在位置处的直径要大于绝缘胶柱110位于容置圆孔内的直径，形成两边大中间细的结构，便于在待钻孔安装区111加工固定孔时，绝缘胶柱110不会从容置圆孔内脱落，让预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板10的结构更加稳固。请参阅图1，导电层200包括第一铜箔层210及第二铜箔层220，第一铜箔层210及第二铜箔层220分别设置于铝基板100相对的两侧面上；导热组件300包括上导热胶片310本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板，其特征在于，包括：/n铝基板，所述铝基板上开设有多个容置圆孔，每一所述容置圆孔内均填充有绝缘胶柱，且每一所述绝缘胶柱的中心位置处均设置有待钻孔安装区；/n导电层，所述导电层包括第一铜箔层及第二铜箔层，所述第一铜箔层及所述第二铜箔层分别贴附于所述铝基板相对的两侧面上；/n导热组件，所述导热组件包括上导热胶片及下导热胶片，所述上导热胶片设置于所述第一铜箔层与所述铝基板之间，所述上导热胶片用于使所述第一铜箔层与所述铝基板粘接，所述下导热胶片设置于所述第二铜箔层与所述第二铜箔层之间，所述下导热胶片用于使所述第二铜箔层与所述第二铜箔层粘接，且每一所述绝缘胶柱的两端分别与所述上导热胶片及所述下导热胶片贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板，其特征在于，包括：
铝基板，所述铝基板上开设有多个容置圆孔，每一所述容置圆孔内均填充有绝缘胶柱，且每一所述绝缘胶柱的中心位置处均设置有待钻孔安装区；
导电层，所述导电层包括第一铜箔层及第二铜箔层，所述第一铜箔层及所述第二铜箔层分别贴附于所述铝基板相对的两侧面上；
导热组件，所述导热组件包括上导热胶片及下导热胶片，所述上导热胶片设置于所述第一铜箔层与所述铝基板之间，所述上导热胶片用于使所述第一铜箔层与所述铝基板粘接，所述下导热胶片设置于所述第二铜箔层与所述第二铜箔层之间，所述下导热胶片用于使所述第二铜箔层与所述第二铜箔层粘接，且每一所述绝缘胶柱的两端分别与所述上导热胶片及所述下导热胶片贴合。


2.根据权利要求1所述的预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板，其特征在于，每相邻两个所述容置圆孔的圆心距相等。


3.根据权利要求1所述的预填孔绝缘导热复合铝基覆铜板，其特征在于，所述容置圆孔靠近所述上导热胶片的一端设置有上圆角导流部。


4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂千澈，
申请(专利权)人：惠州市煜鑫达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44