减压干燥装置及减压干燥方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种减压干燥装置，在通过减压使基板上的处理液干燥时，能够减少处理液中的干燥不均的发生。在腔室(10)内的底面(100)设置有凹部(12)，在该凹部(12)的底面(120)设置有排气口(14)。在容纳空间(10S)中的Z轴方向(凹部(12)的深度方向)上与排气口(14)重叠的位置设置有第一整流板(30)。在Z轴方向(凹部(12)的深度方向)上与第一整流板(30)的端部(‑X侧端部(32a)或者+X侧端部(32b))及凹部(12)的内缘部(‑X侧缘部(124a)或者+X侧缘部(124b))重叠的位置设置有第二整流板(40)。多个保持部(52)在第一整流板(30)及第二整流板(40)的上方的位置(上位置(L1)或者下位置(L2))保持基板(9)。

Vacuum drying device and method

The invention provides a decompression drying device, which can reduce the occurrence of uneven drying in the treatment liquid when the treatment liquid on the substrate is dried by decompression. A recess (12) is arranged on the bottom surface (100) in the chamber (10), and an exhaust port (14) is arranged on the bottom surface (120) of the recess (12). A first rectifying plate (30) is arranged at a position overlapped with the exhaust port (14) in the z-axis direction (the depth direction of the recess (12) in the accommodation space (10s). A second rectifying plate (40) is arranged at the position where the z-axis direction (the depth direction of the concave part (12)) overlaps the end of the first rectifying plate (30) (the end of the \u2011 x side (32a) or the end of the + X side (32b)) and the inner edge of the concave part (12) (the edge of the \u2011 x side (124a) or the edge of the + X side (124b)). A plurality of holding parts (52) hold a base plate (9) at a position (upper position (L1) or lower position (L2)) above the first rectifier plate (30) and the second rectifier plate (40).

【技术实现步骤摘要】
减压干燥装置及减压干燥方法
本专利技术涉及一种减压干燥装置及减压干燥方法，特别地，涉及使涂敷在基板上的处理液干燥的技术。作为处理对象的基板包括例如半导体基板、液晶显示装置以及有机电致发光(EL：Electroluminescence)显示装置等平板显示器(FPD：FlatPanelDisplay)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板、印刷基板等。
技术介绍
以往，已知在基板处理装置(例如，液晶面板制造装置等)中，对表面涂敷有处理液的基板实施减压干燥处理的减压干燥装置。例如，在光刻工序中，为了在预烘干之前使涂敷于玻璃基板等被处理基板上的抗蚀剂液的涂敷膜适当地干燥，有时使用会使用减压干燥装置。以往的具有代表性的减压干燥装置，例如，如专利文献1所记载的那样，在配置在可开闭的腔室中的适当高度的基板支撑构件上将基板水平地载置后，关闭腔室来进行减压干燥处理(例如，参照专利文献1、2)。在这种减压干燥处理中，首先，通过设置于腔室内的排气口，利用外部的真空泵，进行腔室内的真空排气。通过该真空排气，腔室内的压力由此前的大气压状态变为减压状态，在该减压状态下，从基板上的抗蚀剂涂敷膜蒸发溶剂成分。在腔室内的压力减压至恒定压力的时刻，结束腔室内的减压，然后，从设置于腔室内的供给口喷出或者扩散放出非活性气体(例如，氮气)或者空气，使腔室内的压力恢复至大气压(恢复压力)。在腔室内恢复压力后，打开腔室，将基板从腔室内搬出。在腔室中进行真空排气的情况下，一般而言，越接近排气口，则气体的流速越大。在流速大的情况下，基板上的处理液的表面状态会粗糙，从而可能产生干燥不均。在专利文献1中，在设置于腔室的底部的排气口的上方设置有中板。排气口被中板覆盖，从而经由中板与腔室的底部之间，形成到达排气口的排气路径。另外，专利文献2也记载了在设置于底部的排气口的上方配置整流板。专利文献1：日本特开平9-320949号公报专利文献2：日本特开2004-47582号公报
技术实现思路
在上述以往技术中，由于从中板的周端部与腔室的侧壁之间的间隙吸入气体，因此，在接近该间隙的区域，气体的流速变大。因此，在该间隙的周围配置基板，从而基板上的处理液可能产生干燥不均，因此，存在改良的余地。本专利技术的目的在于，提供一种技术，通过减压使基板上的处理液干燥时，减少处理液的干燥不均的产生。为了解决上述课题，第一技术方案提供一种减压干燥装置，通过减压使在具有第一主面及第二主面的基板的所述第一主面上存在的处理液干燥，其中，所述减压干燥装置具有：框体，具有能够容纳所述基板的容纳空间，并且具有面对所述容纳空间的第一面；凹部，设置于所述第一面；排气口，设置于所述凹部的深度方向的底面；抽吸机构，经由所述排气口抽吸所述容纳空间的气体；第一构件，配置在所述容纳空间中的在所述深度方向上与所述排气口重叠的位置；第二构件，配置在特定位置，所述特定位置即是所述容纳空间中的在所述深度方向上与所述第一构件的端部及所述凹部的内缘部隔开间隔的位置，又是在所述深度方向上与所述端部及所述内缘部重叠的位置；基板保持部，在所述容纳空间中的相对于所述第一构件及所述第二构件位于与所述排气口相反一侧的位置保持所述基板。第二技术方案是第一技术方案的减压干燥装置，其中，所述基板保持部包括支撑所述基板的所述第二主面的多个销。第三技术方案是第二技术方案的减压干燥装置，其中，所述多个销包括：多个第一销，在第一方向上排列；多个第二销，在与所述第一方向正交的第二方向上与所述多个第一销隔开间隔地在所述第一方向上排列，所述第二构件配置在所述多个第一销与所述多个第二销之间。第四技术方案是第一技术方案至第三技术方案中任一技术方案的减压干燥装置，其中，还包括移动驱动部，该移动驱动部通过使所述多个销在所述深度方向上移动，使所述基板在第一基板位置与第二基板位置之间移动，所述第二基板位置比所述第一基板位置更靠所述排气口。第五技术方案是第四技术方案的减压干燥装置，其中，在所述抽吸机构经由所述排气口开始抽吸所述容纳空间的气体后，所述移动驱动部使所述基板从所述第一基板位置向所述第二基板位置移动。第六技术方案是第一技术方案至第五技术方案中任一技术方案的减压干燥装置，其中，所述第一构件设置在所述第二构件与所述排气口之间。第七技术方案是第六技术方案的减压干燥装置，其中，所述第一构件的至少一部分位于所述凹部。第八技术方案是第七技术方案的减压干燥装置，其中，所述第一构件全部位于所述凹部内。第九技术方案是第八技术方案的减压干燥装置，其中，所述端部与所述内缘部位于同一平面上。第十技术方案是第一技术方案至第九技术方案中任一项的减压干燥装置，其中，所述基板保持部将所述基板保持为所述第一主面在铅垂方向上向上的水平姿势，所述第一构件、所述第二构件以及所述排气口位于被所述基板保持部保持的所述基板的所述第二主面侧。第十一技术方案提供一种减压干燥方法，通过减压使在具有第一主面及第二主面的基板的所述第一主面上存在的处理液干燥，其中，所述减压干燥方法包括：第一工序，将所述基板搬入具有容纳空间以及面对该容纳空间的第一面的框体的所述容纳空间；第二工序，在所述第一工序之后，经由在凹部的深度方向的底面设置的排气口抽吸所述容纳空间的气体，所述凹部设置在所述第一面，所述第二工序包括：通过第一构件改变朝向所述排气口的气流的方向的工序，所述第一构件配置在所述容纳空间中的在所述深度方向上与所述排气口重叠的位置；以及通过第二构件改变朝向所述排气口的气流的方向的工序，所述第二构件配置在特定位置，所述特定位置即是在所述容纳空间中的在所述深度方向上与所述第一构件的端部及所述凹部的内缘部隔开间隔的位置，又是在所述深度方向上与所述端部及所述内缘部重叠的位置。根据第一技术方案的减压干燥装置，由于通过第一构件覆盖排气口的上方，因此，在对容纳空间的气体进行排气时，能够防止第一构件上方的气体被直接吸入排气口。另外，由于通过第二构件覆盖凹部的缘部分与第一构件的端部之间的间隙，因此，能够防止第二构件上方的气体被直接吸入该间隙。通过这些作用，能够降低基板的周围的气体的流速，因此，能够减轻处理液的干燥不均的产生。根据第二技术方案的减压干燥装置，通过由多个销支撑第二主面，从而能够减小接触面积，因此，能够抑制因支撑构件的接触导致的处理液的干燥不均的产生。根据第三技术方案的减压干燥装置，能够在第一销与第二销之间改变朝向排气口的气流的方向。根据第四技术方案的减压干燥装置，能够使基板在远离排气口的第一基板位置与接近排气口的第二基板位置之间移动。因此，能够根据吸入排气口的气体的速度来调整基板的位置。根据第五技术方案的减压干燥装置，在容纳空间内的减压刚开始后，能够将基板配置在远离气流速度快的排气口的位置，通过持续减压而排气口附近的流速降低后，使基板接近排气口，从而能够抑制流速的影响。而且，通过使基板接近排气口附近，能够促进处理液的减压干燥。根据第六本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种减压干燥装置，通过减压使在具有第一主面及第二主面的基板的所述第一主面上存在的处理液干燥，其中，/n所述减压干燥装置具有：/n框体，具有能够容纳所述基板的容纳空间，并且具有面对所述容纳空间的第一面；/n凹部，设置于所述第一面；/n排气口，设置于所述凹部的深度方向的底面；/n抽吸机构，经由所述排气口抽吸所述容纳空间的气体；/n第一构件，配置在所述容纳空间中的在所述深度方向上与所述排气口重叠的位置；/n第二构件，配置在特定位置，该特定位置即是所述容纳空间中的在所述深度方向上与所述第一构件的端部及所述凹部的内缘部隔开间隔的位置，又是在所述深度方向上与所述端部及所述内缘部重叠的位置；/n基板保持部，在所述容纳空间中的相对于所述第一构件及所述第二构件位于与所述排气口相反一侧的位置保持所述基板。/n

【技术特征摘要】
20180531 JP 2018-1048411.一种减压干燥装置，通过减压使在具有第一主面及第二主面的基板的所述第一主面上存在的处理液干燥，其中，
所述减压干燥装置具有：
框体，具有能够容纳所述基板的容纳空间，并且具有面对所述容纳空间的第一面；
凹部，设置于所述第一面；
排气口，设置于所述凹部的深度方向的底面；
抽吸机构，经由所述排气口抽吸所述容纳空间的气体；
第一构件，配置在所述容纳空间中的在所述深度方向上与所述排气口重叠的位置；
第二构件，配置在特定位置，该特定位置即是所述容纳空间中的在所述深度方向上与所述第一构件的端部及所述凹部的内缘部隔开间隔的位置，又是在所述深度方向上与所述端部及所述内缘部重叠的位置；
基板保持部，在所述容纳空间中的相对于所述第一构件及所述第二构件位于与所述排气口相反一侧的位置保持所述基板。


2.根据权利要求1所述的减压干燥装置，其中，
所述基板保持部包括支撑所述基板的所述第二主面的多个销。


3.根据权利要求2所述的减压干燥装置，其中，
所述多个销包括：
多个第一销，在第一方向上排列；
多个第二销，在与所述第一方向正交的第二方向上与所述多个第一销隔开间隔地在所述第一方向上排列，
所述第二构件配置在所述多个第一销与所述多个第二销之间。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的减压干燥装置，其中，
还包括移动驱动部，该移动驱动部通过使所述多个销在所述深度方向上移动，使所述基板在第一基板位置与第二基板位置之间移动，所述第二基板位置比所述第一基板位置更靠所述排气口。


5.根据权利要求4所述的减压干燥装置，其中，
在所述抽吸机构经由所述排气口开...

【专利技术属性】
技术研发人员：富藤幸雄，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本;JP