一种电机控制电路及食品加工机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电机控制电路及食品加工机，该电机控制电路包括：电源电路、MCU、驱动电路、双向可控硅全桥电路和直流电机；电源电路与MCU和驱动电路连接，电源电路用于向MCU和驱动电路提供直流电源；双向可控硅全桥电路包括第一双向可控硅Q1、第二双向可控硅Q2、第三双向可控硅Q3和第四双向可控硅Q4，Q1和Q2的T2极与直流电机的一端连接，Q3和Q4的T2极与直流电机的另一端连接，Q1、Q2、Q3、Q4的G极与驱动电路的输出端连接；MCU与驱动电路的输入端连接，MCU向驱动电路发送驱动信号，驱动电路根据驱动信号控制四个可控硅的导通。本实用新型专利技术公开的控制电路及食品加工机，具有较高的可靠性。

A motor control circuit and food processing machine

The utility model discloses a motor control circuit and a food processing machine. The motor control circuit includes a power circuit, a MCU, a driving circuit, a bidirectional silicon controlled full bridge circuit and a DC motor; the power circuit is connected with the MCU and the driving circuit, and the power circuit is used to provide a DC power supply for the MCU and the driving circuit; the bidirectional silicon controlled full bridge circuit includes the first bidirectional silicon controlled Q1 and the second bidirectional silicon controlled Q1 The two-way thyristor Q2, the third two-way thyristor Q3 and the fourth two-way thyristor Q4, the T2 poles of Q1 and Q2 are connected with one end of the DC motor, the T2 poles of Q3 and Q4 are connected with the other end of the DC motor, the G poles of Q1, Q2, Q3 and Q4 are connected with the output end of the drive circuit; the MCU is connected with the input end of the drive circuit, the MCU sends the drive signal to the drive circuit, and the drive circuit controls the four according to the drive signal The conduction of each thyristor. The control circuit and food processing machine disclosed by the utility model have high reliability.

【技术实现步骤摘要】
一种电机控制电路及食品加工机
本技术涉及厨房电器领域，尤指一种电机控制电路及食品加工机。
技术介绍
一般的食品加工机，如料理机或面条机等，需要具备对电机控制的功能，如对电机的控制有转速调节、正反转等需求，有些还需要进行刹车。目前，食品加工机所用的电机一般为直流电机，且多是通过可控硅配合继电器实现对电机的控制的。然而，食品加工机运转过程中，线路板上继电器由于振动原因，会导致动触点从常开或常闭触点松脱，产生拉弧且短路现象，从而使电路板元件烧坏，可靠性较低。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种电机控制电路及食品加工机，具有较高的可靠性。为了达到本技术目的，第一方面，本技术提供了一种电机控制电路，包括：电源电路、MCU、驱动电路、双向可控硅全桥电路和直流电机；所述电源电路与所述MCU和所述驱动电路连接，所述电源电路用于向所述MCU和所述驱动电路提供直流电源；所述双向可控硅全桥电路包括第一双向可控硅Q1、第二双向可控硅Q2、第三双向可控硅Q3和第四双向可控硅Q4，Q1和Q2的T2极与直流电机的一端连接，Q3和Q4的T2极与直流电机的另一端连接，Q1、Q2、Q3、Q4的G极与所述驱动电路的输出端连接；所述MCU与所述驱动电路的输入端连接，所述MCU向所述驱动电路发送驱动信号，所述驱动电路根据所述驱动信号控制四个可控硅的导通。进一步地，在上述实施例中，Q1和Q3的T1极与火线AC_L连接，Q2和Q4的T1极与零线AC_N连接。进一步地，在上述实施例中，所述驱动电路包括浮动端驱动电路，所述Q1和Q3分别通过一个所述浮动端驱动电路驱动；所述浮动端驱动电路包括由双向可控硅Q5和第一电阻R8组成的第一级驱动电路，以及由稳压管D1、二极管D2、第二电阻R4、第三电阻R6、电容C1、光耦U1、第四电阻R1和第五电阻R2组成的第二级驱动电路；所述双向可控硅Q5的T1和T2极中的其中一个与Q1或Q3的T2极连接，另一个通过第一电阻R8与Q1或Q3的G极连接；二极管D2的负极与AC_L连接，二极管D2的正极与第二电阻R4的一端连接，第二电阻R4的另一端同时与稳压管D1的正极和电容的C1一端连接，且电容C1的一端与双向可控硅Q5的G极连接；稳压管D1的负极与第三电阻R6的一端连接，第三电阻R6的另一端与电容C1的另一端连接；光耦U1的输入端与第五电阻R2的一端连接并接高电平VCC，第五电阻R2串接在光耦U1和所述MCU之间，或串接在光耦U1和VCC之间；光耦U1输出端的集电极C极同时与稳压管D的负极和第三电阻R6的一端连接，第三电阻R6的另一端接地；光耦U1输出端的发射极E极与第四电阻R1的一端连接，第四电阻R1的另一端与双向可控硅Q5的G极连接。进一步地，在上述实施例中，Q2和Q4分别通过一个所述浮动端驱动电路驱动，其中：所述浮动端驱动电路中的双向可控硅Q5的T1和T2极中的其中一个与Q2或Q4的T2极连接，另一个通过第一电阻R8与Q2或Q4的G极连接。进一步地，在上述实施例中，所述驱动电路还包括固定端驱动电路，Q2和Q4分别通过一个所述固定端驱动电路驱动，所述固定端驱动电路包括：三极管Q7、第六电阻R5和第七电阻R7，三极管Q7的集电极C极与第六电阻R5的一端连接，第六电阻R5的另一端与Q2或Q4的G极连接，三极管Q7的基极B极与第七电阻R7的一端连接，第七电阻R7的另一端与所述MCU连接，三极管Q7的发射极E极接地。进一步地，在上述实施例中，所述MCU具有驱动功能，所述Q2和Q4通过所述MCU驱动，其中，Q2和Q4的G极同时与MCU连接。进一步地，在上述实施例中，所述浮动端驱动电路还包括：由晶体管Q9和第八电阻R3组成的第三级驱动电路，其中：晶体管Q9的基极B极与第四电阻R1连接，晶体管Q9的集电极C极与第八电阻R3的一端连接，第八电阻R3的另一端与双向可控硅Q5的G极连接；晶体管Q9的发射极E极与电容C1的一端连接。进一步地，在上述实施例中，所述MCU包括开关控制电路，所述开关控制电路包括控制Q1导通的第一控制引脚A、控制Q2导通的第二控制引脚D、控制Q3导通的第三控制引脚C和控制Q4导通的第四控制引脚B；其中：第一控制引脚A和第三控制引脚C分别与一个所述浮动端驱动电路中的第五电阻R2连接，第二控制引脚D和第四控制引脚B分别与一个所述浮动端驱动电路中的第七电阻R7连接。进一步地，在上述实施例中，所述电机控制电路还包括：过零检测电路和过零保护电路；所述过零检测电路与火线AC_L、零线AC_N和所述MCU连接，用于将检测的交流电压的过零信号发送给所述MCU；所述过零保护电路与所述过零检测电路和所述MCU连接，或设置在所述MCU中，所述过零保护电路用于根据收到的过零信号控制触发驱动信号。第二方面，本技术提供了一种食品加工机，包括如第一方面任一实施例所述的电机控制电路。本技术至少一个实施例提供的电机控制电路及食品加工机，与现有技术相比，具有以下有益效果：通过设置包括四个双向可控硅的双向可控硅全桥电路，不使用继电器即可实现对直流电机的调速、正反转或刹车等控制功能，解决了目前现有技术因使用继电器带来的线路板上继电器由于振动原因，会导致动触点从常开或常闭触点松脱，产生拉弧且短路现象，从而使电路板元件烧坏的缺陷。另外，由于双向可控硅T2极的面积大于T1极的面积，本技术实施例提供的电机控制电路，通过四个双向可控硅面积较大的T2极与直流电机连接，提高了可控硅的抗冲击性能；且T2并非驱动极，因此不会因RC缓冲电路等感性负载的电压变化率(dV/dt)和电流变化率(dI/dt)造成误触发，从而对驱动极进行了保护，即G极不参与负载回路，提高了驱动的稳定性。本技术实施例的一些实施方式中，还可以达到以下效果：1、双向可控硅Q5使用小功率可控硅驱动，而小功率可控硅使用三极管驱动，三极管驱动使用光耦进行信号隔离设计，避免了信号之间的串扰，使得驱动电路保持了独立性，也是稳定的保证。2、设计了独立的驱动电源，保护了光耦，目前市面上常用的光耦其输出端耐压不超过50V，不能直接接入交流电应用，本技术设计了独立电源电路，保护光耦的同时，还提供了触发用的负电压。3、设计了过零保护单元，使其在过零信号异常时，不会错误的触发。本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本技术的技术方案，并不构成对本技术技术方案的限制。图1为本技术实施例一提供的电机控制电路的原理图；图2为本技术实施例一提供的电机控制电路的结构示意图；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电机控制电路，其特征在于，包括：电源电路、MCU、驱动电路、双向可控硅全桥电路和直流电机；/n所述电源电路与所述MCU和所述驱动电路连接，所述电源电路用于向所述MCU和所述驱动电路提供直流电源；/n所述双向可控硅全桥电路包括第一双向可控硅Q1、第二双向可控硅Q2、第三双向可控硅Q3和第四双向可控硅Q4，Q1和Q2的T2极与直流电机的一端连接，Q3和Q4的T2极与直流电机的另一端连接，Q1、Q2、Q3和Q4的G极与所述驱动电路的输出端连接；/n所述MCU与所述驱动电路的输入端连接，所述MCU向所述驱动电路发送驱动信号，所述驱动电路根据所述驱动信号控制四个可控硅的导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种电机控制电路，其特征在于，包括：电源电路、MCU、驱动电路、双向可控硅全桥电路和直流电机；
所述电源电路与所述MCU和所述驱动电路连接，所述电源电路用于向所述MCU和所述驱动电路提供直流电源；
所述双向可控硅全桥电路包括第一双向可控硅Q1、第二双向可控硅Q2、第三双向可控硅Q3和第四双向可控硅Q4，Q1和Q2的T2极与直流电机的一端连接，Q3和Q4的T2极与直流电机的另一端连接，Q1、Q2、Q3和Q4的G极与所述驱动电路的输出端连接；
所述MCU与所述驱动电路的输入端连接，所述MCU向所述驱动电路发送驱动信号，所述驱动电路根据所述驱动信号控制四个可控硅的导通。


2.根据权利要求1所述的电机控制电路，其特征在于，Q1和Q3的T1极与火线AC_L连接，Q2和Q4的T1极与零线AC_N连接。


3.根据权利要求2所述的电机控制电路，其特征在于，所述驱动电路包括浮动端驱动电路，所述Q1和Q3分别通过一个所述浮动端驱动电路驱动；
所述浮动端驱动电路包括由双向可控硅Q5和第一电阻R8组成的第一级驱动电路，以及由稳压管D1、二极管D2、第二电阻R4、第三电阻R6、电容C1、光耦U1、第四电阻R1和第五电阻R2组成的第二级驱动电路；
所述双向可控硅Q5的T1和T2极中的其中一个与Q1或Q3的T2极连接，另一个通过第一电阻R8与Q1或Q3的G极连接；
二极管D2的负极与AC_L连接，二极管D2的正极与第二电阻R4的一端连接，第二电阻R4的另一端同时与稳压管D1的正极和电容的C1一端连接，且电容C1的一端与双向可控硅Q5的G极连接；稳压管D1的负极与第三电阻R6的一端连接，第三电阻R6的另一端与电容C1的另一端连接；
光耦U1的输入端与第五电阻R2的一端连接并接高电平VCC，第五电阻R2串接在光耦U1和所述MCU之间，或串接在光耦U1和VCC之间；光耦U1输出端的集电极C极同时与稳压管D的负极和第三电阻R6的一端连接，第三电阻R6的另一端接地；光耦U1输出端的发射极E极与第四电阻R1的一端连接，第四电阻R1的另一端与双向可控硅Q5的G极连接。


4.根据权利要求3所述的电机控制电路，其特征在于，Q2和Q4分别通过一个所述浮动端驱动电路驱动，其中：所述浮动端...

【专利技术属性】
技术研发人员：王旭宁，肖占魁，
申请(专利权)人：九阳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37