用于制造光电子半导体组件的方法和光电子半导体组件技术

本发明专利技术公开了半导体技术领域的用于制造光电子半导体组件的方法和光电子半导体组件，包括半导体和压力垫圈，所述压力垫圈安装在半导体外壁，两个所述压力垫圈之间通过插杆连接固定，所述插杆上安装有用于固定插杆的限位圈，该光电子半导体组件的制作方法如下：步骤一：将压力垫圈安装在半导体上；步骤二：将两个安装好压力垫圈的半导体进行重合；步骤三：通过压力器将两个压力垫圈进行挤压，使压力垫圈的底端达到与半导体的表面呈平行状，将两个半导体之间通过压力垫片进行连接固定，压力垫片有一定的形变性能，使两个半导体之间接触的同时，通过压力垫片达到均匀受压的目的。

Methods and optoelectronic semiconductor components for manufacturing optoelectronic semiconductor components

The invention discloses a method for manufacturing an optoelectronic semiconductor component and an optoelectronic semiconductor component, including a semiconductor and a pressure washer, the pressure washer is installed on the outer wall of the semiconductor, the two pressure washers are connected and fixed by a inserting rod, the inserting rod is equipped with a limit ring for fixing the inserting rod, and the manufacturer of the optoelectronic semiconductor component The method is as follows: Step 1: install the pressure washer on the semiconductor; step 2: overlap the two semiconductors installed with the pressure washer; step 3: extrude the two pressure washers through the pressure device, so that the bottom end of the pressure washer is parallel to the surface of the semiconductor, and connect and fix the two semiconductors through the pressure washer. The pressure washer has certain The deformation property can make the contact between two semiconductors and achieve the purpose of uniform compression through the pressure gasket.

【技术实现步骤摘要】
用于制造光电子半导体组件的方法和光电子半导体组件
本专利技术涉及半导体
，具体为用于制造光电子半导体组件的方法和光电子半导体组件。
技术介绍
半导体光电子器件是利用半导体光-电子(或电-光子)转换效应制成的各种功能器件。它不同于半导体光器件(如光波导开关、光调制器、光偏转器等)。光器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变，它也有别于早期人们袭用的光电器件。后者只是着眼于光能量的接收和转换(如光敏电阻、光电池等)。早期的光电器件只限于被动式的应用，60年代作为相干光载波源的半导体激光器的问世，则使它进入主动式应用阶段，光电子器件组合应用的功能在某些方面(如光通信、光信息处理等)正在扩展电子学难以执行的功能性。光电子半导体组件在制造时，考虑到半导体的脆弱性，通过精密的机器进行组装，组装时由于机器输入的数值为一定的，不能实时的调整与组件的连接位置，容易造成硬性损坏的情况发生，且半导体组件连接后的相邻的半导体之间受机器固定的范围较大，导致周围的连接处压力大，而中间的连接处压力小，使受力不均匀的情况发生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供用于制造光电子半导体组件的方法和光电子半导体组件，以解决上述
技术介绍
中提出的半导体组件上的半导体之间压力受力不均，容易造成损坏的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种光电子半导体组件，包括半导体和压力垫圈，所述压力垫圈安装在半导体外壁，两个所述压力垫圈之间通过插杆连接固定，所述插杆上安装有用于固定插杆的限位圈。优选的，该光电子半导体组件的制作方法如下：步骤一：将压力垫圈安装在半导体上；步骤二：将两个安装好压力垫圈的半导体进行重合；步骤三：通过压力器将两个压力垫圈进行挤压，使压力垫圈的底端达到与半导体的表面呈平行状；步骤四：将插杆插入到压力垫圈上的通孔内，将限位圈安装到插杆的另一端，使压力垫圈的位置固定；步骤五：将重合的光电子半导体组件缝隙处进行红外扫描；步骤六：根据扫描数据驱动压力器进行数据调节；步骤七：检测两个光电子半导体之间的承受压力；步骤八：根据扫描数据和最大承受压力对压力器进行调节；步骤九：取两个光电子半导体接触同时两个光电子半导体之间承受压力和两个光电子半导体之间缝隙三者最佳数据，得到最佳的压力承受状态。优选的，所述步骤一中压力垫圈与半导体之间粘接，压力垫圈与半导体之间安装有绝缘垫片。优选的，所述步骤二中重合为将两个压力垫圈呈叠放的状态，使压力垫圈上的通孔对应。优选的，所述步骤三中压力器的工作方式是将伸缩杆的底部通过与压力垫圈相对应的压盘对压力垫圈进行挤压。优选的，所述步骤四中插杆插入到压力垫圈和对插杆进行固定均通过机器完成。优选的，所述步骤五中红外扫描通过红外扫描仪完成。优选的，所述步骤六中数据调节通过控制端完成。优选的，所述步骤七中压力检测通过压力传感器完成。优选的，所述步骤八和步骤九中数据调节均通过控制端完成。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过该用于制造光电子半导体组件的方法和光电子半导体组件，光电子半导体组件在制造时，考虑到半导体的脆弱性，通过精密的机器进行组装，组装时由于机器输入的数值为一定的，不能实时的调整与组件的连接位置，容易造成硬性损坏的情况发生，且半导体组件连接后的相邻的半导体之间受机器固定的范围较大，导致周围的连接处压力大，而中间的连接处压力小，使受力不均匀的情况发生。本申请文件中，将两个半导体之间通过压力垫片进行连接固定，压力垫片有一定的形变性能，使两个半导体之间接触的同时，通过压力垫片达到均匀受压的目的。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术俯视结构示意图；图3为本专利技术压力器结构示意图。图中：100压力垫圈、200半导体、300插杆、400通孔、500压力器。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供如下技术方案：一种光电子半导体组件，请参阅图1-3，包括半导体200和压力垫圈100，压力垫圈100安装在半导体200外壁，两个压力垫圈100之间通过插杆300连接固定，插杆300上安装有用于固定插杆300的限位圈。其中，该光电子半导体组件的制作方法如下：步骤一：将压力垫圈100安装在半导体200上；步骤二：将两个安装好压力垫圈100的半导体200进行重合；步骤三：通过压力器500将两个压力垫圈100进行挤压，使压力垫圈100的底端达到与半导体200的表面呈平行状；步骤四：将插杆300插入到压力垫圈100上的通孔400内，将限位圈安装到插杆300的另一端，使压力垫圈100的位置固定；步骤五：将重合的光电子半导体组件缝隙处进行红外扫描；步骤六：根据扫描数据驱动压力器500进行数据调节；步骤七：检测两个光电子半导体200之间的承受压力；步骤八：根据扫描数据和最大承受压力对压力器500进行调节；步骤九：取两个光电子半导体200接触同时两个光电子半导体200之间承受压力和两个光电子半导体200之间缝隙三者最佳数据，得到最佳的压力承受状态。其中，步骤一中压力垫圈100与半导体200之间粘接，压力垫圈100与半导体200之间安装有绝缘垫片，具体的，绝缘垫片用于将压力垫圈100与半导体200之间实现绝缘目的，从而防止压力垫圈100对半导体200之间产生影响。其中，步骤二中重合为将两个压力垫圈100呈叠放的状态，使压力垫圈100上的通孔400对应，具体的，叠放的压力垫圈100使其在受压时的压力面更加的均匀，防止受压不均造成的半导体200组件倾斜的情况发生。其中，步骤三中压力器500的工作方式是将伸缩杆的底部通过与压力垫圈100相对应的压盘对压力垫圈100进行挤压，具体的，压力器500有伸缩杆和压盘组成，伸缩杆与压盘螺纹连接。其中，步骤四中插杆300插入到压力垫圈100和对插杆300进行固定均通过机器完成，具体的，机器由升降装置和夹持装置组成，夹持装置和升降装置均通过控制端进行控制，控制端控制升降装置进行升降，夹持装置对插杆300进行夹持，配合升降装置实现插杆300的移动。其中，步骤五中红外扫描通过红外扫描仪完成，具体的，红外扫描仪将扫描的信息传输给控制端后进行数据的处理。其中，步骤六中数据调节通过控制端完成，具体的，控制端为外部控制装置，将检测到的数据进行信息化的智能调节对比。其中，步骤七中压力检测通过压力传感器完成，具体的，压力传感器将检测到的压力信息传输给控制端。其中，步骤八和步骤九中数据调节均通过控制端完成，具体的，控制端为外部控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电子半导体组件，其特征在于：包括半导体(200)和压力垫圈(100)，所述压力垫圈(100)安装在半导体(200)外壁，两个所述压力垫圈(100)之间通过插杆(300)连接固定，所述插杆(300)上安装有用于固定插杆(300)的限位圈。/n

【技术特征摘要】
1.一种光电子半导体组件，其特征在于：包括半导体(200)和压力垫圈(100)，所述压力垫圈(100)安装在半导体(200)外壁，两个所述压力垫圈(100)之间通过插杆(300)连接固定，所述插杆(300)上安装有用于固定插杆(300)的限位圈。


2.根据权利要求1所述的用于制造光电子半导体(200)组件的方法，其特征在于：该光电子半导体组件的制作方法如下：
步骤一：将压力垫圈(100)安装在半导体(200)上；
步骤二：将两个安装好压力垫圈(100)的半导体(200)进行重合；
步骤三：通过压力器(500)将两个压力垫圈(100)进行挤压，使压力垫圈(100)的底端达到与半导体(200)的表面呈平行状；
步骤四：将插杆(300)插入到压力垫圈(100)上的通孔(400)内，将限位圈安装到插杆(300)的另一端，使压力垫圈(100)的位置固定；
步骤五：将重合的光电子半导体组件缝隙处进行红外扫描；
步骤六：根据扫描数据驱动压力器(500)进行数据调节；
步骤七：检测两个光电子半导体(200)之间的承受压力；
步骤八：根据扫描数据和最大承受压力对压力器(500)进行调节；
步骤九：取两个光电子半导体(200)接触同时两个光电子半导体(200)之间承受压力和两个光电子半导体(200)之间缝隙三者最佳数据，得到最佳的压力承受状态。


3.根据权利要求2所述的用于制...

【专利技术属性】
技术研发人员：田晓，齐兵，
申请(专利权)人：西安航空学院，田晓，
类型：发明
国别省市：陕西;61