一种电路板堆叠结构及终端设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种电路板堆叠结构及终端设备。该电路板堆叠结构包括：第一电路板和第二电路板；所述第一电路板与所述第二电路板之间设置有转接板，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述转接板堆叠设置并电气连接；所述第一电路板、所述第二电路板和所述转接板围成一容置空间，所述第一电路板上的至少部分第一电器件和所述第二电路板上的至少部分第二电器件处于所述容置空间内；其中，所述转接板上设置有散热结构。本实用新型专利技术实施例中，通过在转接板上设置散热结构，使容置空间内的热量更容易散出，改善了电器件的散热问题，避免容置空间内温度过高导致电器件功能异常的问题。

A circuit board stacking structure and terminal equipment

The embodiment of the utility model provides a circuit board stacking structure and a terminal device. The circuit board stacking structure includes: a first circuit board and a second circuit board; the first circuit board and the second circuit board are provided with a transfer board, the first circuit board and the second circuit board are arranged and electrically connected through the transfer board stacking; the first circuit board, the second circuit board and the transfer board are enclosed into a holding space, and the first circuit board At least part of the first electrical apparatus and at least part of the second electrical apparatus on the second circuit board are in the holding space, wherein the transfer board is provided with a heat dissipation structure. In the embodiment of the utility model, the heat dissipation structure is arranged on the transfer plate to make the heat in the holding space more easily dissipated, improve the heat dissipation problem of the electrical parts, and avoid the problem that the high temperature in the holding space causes the abnormal function of the electrical parts.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板堆叠结构及终端设备
本技术涉及通信
，尤其涉及一种电路板堆叠结构及终端设备。
技术介绍
随着用户需求的增长，如今终端设备上使用的器件越来越多、电池体积也越来越大，但终端设备，如手机因便携性的要求又限制了手机自身尺寸的增加，因此缩小电路板空间变得尤为重要。近年来电路板堆叠技术出现，如：主板堆叠，即将两块主板通过转接板(Interposer)连接，如此可以利用高度方向的空间，增加一层甚至两层的零件布局面积。但现有技术中的电路板堆叠技术主要存在如下缺陷：两层电路板通过转接板堆叠后，两层电路板之间的电器件处于一个相对密封的空间，电器件产生的热量不容易散出，容易由于温度过高而导致电器件功能异常等问题。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种电路板堆叠结构及终端设备，以解决现有技术的电路板堆叠结构中，处于两层电路板与转接板围设成的相对密封空间内的电器件散热性差的问题。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：第一方面，提供了一种电路板堆叠结构，包括：第一电路板和第二电路板；所述第一电路板与所述第二电路板之间设置有转接板，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述转接板堆叠设置并电气连接；所述第一电路板、所述第二电路板和所述转接板围成一容置空间，所述第一电路板上的至少部分第一电器件和所述第二电路板上的至少部分第二电器件处于所述容置空间内；其中，所述转接板上设置有散热结构。第二方面，提供了一种终端设备，包括：如上所述的电路板堆叠结构。本技术实施例中，通过在转接板上设置散热结构，使容置空间内的热量更容易散出，改善了电器件的散热问题，避免容置空间内温度过高导致电器件功能异常的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1表示本技术实施例提供的电路板堆叠结构的示意图之一；图2表示本技术实施例提供的电路板堆叠结构的示意图之二；图3表示本技术实施例提供的转接板结构的示意图之一；图4表示本技术实施例提供的电路板堆叠结构的示意图之三；图5表示本技术实施例提供的电路板堆叠结构的示意图之四；图6表示本技术实施例提供的电路板堆叠结构的示意图之五。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本技术进行详细描述。依据本技术实施例的一个方面，提供了一种电路板堆叠结构。如图1至图6所示，该电路板堆叠结构包括：第一电路板1和第二电路板2。其中，第一电路板1与第二电路板2之间设置有转接板3(即Interposer)，第一电路板1和第二电路板2通过该转接板3堆叠设置并电气连接。第一电路板1、第二电路板2和转接板3围成一容置空间4，第一电路板1上的至少部分第一电器件101和第二电路板2上的至少部分第二电器件201处于该容置空间4内。这里所述第一电器件101和第二电器件201包括但不限于：有源器件和无源器件。本技术实施例中，为了保证处于容置空间4内的电器件的散热，在转接板3上设置了散热结构，通过该散热结构能够更便于容置空间4内的热量散出，改善了电器件的散热问题，避免容置空间4内温度过高导致电器件功能异常的问题。具体地，如图1所示，本技术实施例中，该散热结构可以是开设于转接板3上的至少一个散热孔301，每一散热孔301连通容置空间4与外部空间。如图1中的箭头所示，容置空间4内的热量可以通过该散热孔301快速散发到外部空间，从而降低电器件的温度。具体地，如图2所示，本技术实施例中，该散热结构可以是设置于转接板3表面上的至少一个散热凹槽302，每一散热凹槽302连通容置空间4与外部空间。如图2中的箭头所示，容置空间4内的热量可以通过该散热凹槽302快速散发到外部空间，从而降低电器件的温度。如图2和图3所示，该散热凹槽302一般开设于转接板3与第一电路板1贴合的板面上，和/或，与第二电路板2贴合的板面上。具体地，如图4所示，本技术实施例中，该散热结构可以是设置于转接板3中的至少一个散热金属块303，每一散热金属块303的一端与容置空间4接触，另一端与外部空间接触。由于金属导热性能好，在转接板3中设置金属块，可以使容置空间4内的热量通过该金属块快速散发到外部空间(如图4中的箭头所示)，从而降低电器件的温度。其中，该散热金属块303可以是铜块、镍块等导热性能好的金属块。进一步地，为了加速热量的散发，可以在容置空间4内填充散热胶体6(如moldingcompound，模塑料)，该散热胶体6包裹容置空间4内的电器件，并与散热金属块303接触，这样电器件产生的热量可以通过散热胶体6传到转接板3，然后通过转接板3上的散热金属块303传到容置空间4的外部。优选地，容置空间4内注满有该散热胶体6。本技术实施例中，可根据散热需求，选择不同散热系数的材料。进一步地，为了加速热量的散发，可以在转接板3朝向容置空间4的侧壁上设置一层金属层5，该金属层5与散热金属块303接触，这样可以增大导热面积，加快热量的散发。其中，该金属层5可以是铜层、镍层等导热性能好的金属层。需要说明的是，该金属层5方案可以与散热胶体6方案结合使用，即在容置空间4内填充散热胶体6的同时，还在转接板3朝向容置空间4的侧壁上设置一层金属层5，这样，热量可以更容易通过散热胶体6传到金属层5上，然后通过转接板3内的散热金属块303散发出去。进一步地，如图5所示，当需要实现容置空间4的电磁屏蔽时，可以分别在第一电路板1的内部布置接地线路层102和在第二电路板2的内部布置接地线路层202。第一电路板1内部的接地线路层102、第二电路板2内的接地线路层202与转接板3朝向容置空间4的侧壁上设置的金属层5围设成电磁屏蔽腔，实现电磁屏蔽。具体地，本技术实施例中，还可以在第一电路板1对应容置空间4的位置开设连通容置空间4与外部空间的散热孔，和/或，在第二电路板2对应容置空间4的位置开设连通容置空间4与外部空间的散热孔，以达到更好的散热效果。需要说明的是，上述提供的几种散热结构，即在转接板3上设置散热孔301、散热凹槽302和散热金属块303以及在第一电路板1开设散热孔、在第二电路板2上开设散热孔，可以单独使用，也可以结合使用，如在转接板3分别开设散热凹槽302和散热孔301，同时在第一电路板1对应容置空间4的位置开设散热孔等，具体情况可根据实际需求选择。具体地，本技术实施例中，为了实现第一电路板1和第二电路板2的电气连接，在转接板3未设置散热结构的位置处设置有用于与第一电路板1和第二电路板2电气连接的电气连接结构304，如图3和图6所示。转接板3的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板堆叠结构，其特征在于，包括：第一电路板(1)和第二电路板(2)；/n所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)之间设置有转接板(3)，所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)通过所述转接板(3)堆叠设置并电气连接；/n所述第一电路板(1)、所述第二电路板(2)和所述转接板(3)围成一容置空间(4)，所述第一电路板(1)上的至少部分第一电器件(101)和所述第二电路板(2)上的至少部分第二电器件(201)处于所述容置空间(4)内；/n其中，所述转接板(3)上设置有散热结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板堆叠结构，其特征在于，包括：第一电路板(1)和第二电路板(2)；
所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)之间设置有转接板(3)，所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)通过所述转接板(3)堆叠设置并电气连接；
所述第一电路板(1)、所述第二电路板(2)和所述转接板(3)围成一容置空间(4)，所述第一电路板(1)上的至少部分第一电器件(101)和所述第二电路板(2)上的至少部分第二电器件(201)处于所述容置空间(4)内；
其中，所述转接板(3)上设置有散热结构。


2.根据权利要求1所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述散热结构为开设于所述转接板(3)上的至少一个散热孔(301)，每一所述散热孔(301)连通所述容置空间(4)与外部空间。


3.根据权利要求1所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述散热结构为设置于所述转接板(3)表面上的至少一个散热凹槽(302)，每一所述散热凹槽(302)连通所述容置空间(4)与外部空间。


4.根据权利要求1所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述散热结构为设置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨望来，唐林平，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44