一种电路板堆叠结构及终端设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种电路板堆叠结构及终端设备。该电路板堆叠结构包括：第一电路板，所述第一电路板的第一侧设置有至少一个凹槽；与所述第一电路板堆叠设置的第二电路板，所述第一电路板上的凹槽扣设于所述第二电路板的第一侧，所述第一电路板的第一侧的板面和所述第二电路板的第一侧的板面接触并电气连接，设置于所述第二电路板的第一侧的部分或全部电器件处于所述凹槽中。本实用新型专利技术实施例中，通过在电路板上挖槽，形成电路板堆叠时容置电器件的容置空间，实现了在不借助转接板的情况下进行电路板的堆叠，降低了生产成本，减小了电路板堆叠结构的厚度，提高了电路板堆叠结构的可靠性。

A circuit board stacking structure and terminal equipment

The embodiment of the utility model provides a circuit board stacking structure and a terminal device. The circuit board stacking structure includes: a first circuit board, the first side of the first circuit board is provided with at least one groove; a second circuit board stacked with the first circuit board is provided, the groove on the first circuit board is buckled on the first side of the second circuit board, the plate surface on the first side of the first circuit board and the plate surface on the first side of the second circuit board are contacted and electrified Gas connection, part or all of the electrical devices arranged on the first side of the second circuit board are in the groove. In the embodiment of the utility model, through the trenching on the circuit board, the holding space of the electrical parts is formed when the circuit board is stacked, the stacking of the circuit board is realized without the aid of the transfer board, the production cost is reduced, the thickness of the circuit board stacking structure is reduced, and the reliability of the circuit board stacking structure is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板堆叠结构及终端设备
本技术涉及通信
，尤其涉及一种电路板堆叠结构及终端设备。
技术介绍
随着用户需求的增长，如今手机上使用的器件越来越多、电池体积也越来越大，但手机因便携性的要求又限制了手机自身尺寸的增加，因此缩小电路板空间变得尤为重要。近年来电路板堆叠技术出现，即将两块电路板通过转接板(Interposer)连接，如此可以利用高度方向的空间，增加一层甚至两层的零件布局面积。但现有技术中的电路板堆叠技术主要存在如下缺陷：1)转接板与上下板分别焊接，两层焊料增加了产品堆叠高度；2)转接板为框架结构，容易变形，导致上下焊接不平整或虚焊等问题；3)转接板需要单独加工，框架结构，加工成本高，且可靠性差。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种电路板堆叠结构及终端设备，以解决现有技术中电路板堆叠技术存在一定缺陷的问题。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：第一方面，提供了一种电路板堆叠结构，包括：第一电路板，所述第一电路板的第一侧设置有至少一个凹槽；与所述第一电路板堆叠设置的第二电路板，所述第一电路板上的凹槽扣设于所述第二电路板的第一侧，所述第一电路板的第一侧的板面和所述第二电路板的第一侧的板面接触并电气连接，设置于所述第二电路板的第一侧的部分或全部电器件处于所述凹槽中。第二方面，提供了一种终端设备，包括：如上所述的电路板堆叠结构。本技术实施例中，通过在电路板上挖槽，形成电路板堆叠时用于容置电器件的容置空间，这样，两块电路板可以在不借助转接板的情况下，直接进行电路板的堆叠。而由于两块电路板之间可以直接进行堆叠，因此仅需一层使两块电路板电连接的焊料即可，减小了电路板堆叠结构的厚度。此外，由于两块电路板堆叠时不再需要转接板，因此，还可避免因转接板框架结构稳定性差，而导致电路板堆叠结构可靠性差的问题，以及单独加工转接板而增加加工成本的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1表示本技术实施例提供的电路板堆叠结构的示意图之一；图2表示本技术实施例提供的第一电路板的结构示意图之一；图3表示本技术实施例提供的第一电路板的结构示意图之二；图4表示本技术实施例提供的电路板堆叠结构的示意图之二；图5表示本技术实施例提供的第一电路板的结构示意图之三。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本技术进行详细描述。依据本技术实施例的一个方面，提供了一种电路板堆叠结构。如图1至图3所示，该电路板堆叠结构包括：第一电路板1和与该第一电路板1堆叠设置的第二电路板2。其中，第一电路板1的第一侧设置有至少一个凹槽101，该凹槽101扣设于第二电路板2上的第一侧，第一电路板1的第一侧的板面102与第二电路板2的第一侧的板面202接触并电气连接，设置于第二电路板2的第一侧的部分或全部电器件201处于凹槽101中。这里所述的电器件201包括但不限于：有源器件和无源器件。本技术实施例中，通过在电路板上挖槽，形成电路板堆叠时用于容置电器件的容置空间，这样，将一块电路板挖槽的一面，与另一电路板未挖槽的一面接触并进行电气连接，即可实现两块电路板的堆叠，而另一电路板未挖槽一面上的电器件，也因与之堆叠的电路板上的凹槽具有了容置空间，同时凹槽的侧壁为电路板堆叠结构起到了支撑作用。本技术实施例提供的电路板堆叠结构，实现了在不借助转接板(即Interposer)的情况下进行电路板的堆叠，与现有技术相比至少具有以下优点：1、由于两块电路板之间可以直接进行堆叠，因此仅需一层使两块电路板电连接的焊料即可，减小了电路板堆叠结构的厚度，进而减少了电路板堆叠结构对空间的占用。2、待贴装到第二电路板2的第一侧上的电器件201，可以与第一电路板1同时安放到第二电路板2上，并同时进行一次回流焊，这样可以减少回流焊的次数，降低电器件因多次回流焊而失效的风险。3、板与板之间直接进行堆叠，由于电路板相比于转接板更加坚固，不易变形，稳定性更好，因此可避免因转接板框架结构稳定性差，而导致电路板堆叠结构可靠性差的问题，提高了堆叠结构的可靠性，减少了虚焊情况的发生，保证焊接的平整性。4、由于不再使用转接板，因此可以减少因单独加工转接板而产生的加工成本。5、在电路板上直接开槽，更便于容置电器件的容置空间的形状、位置等的把握。需要说明的是：1、如图3和图5所示，凹槽101的形状可以是矩形、椭圆、圆形等规则形状，也可以是不规则形状，具体情况根据实际需求设计即可。2、凹槽101与第二电路板2之间形成的容置空间可以是封闭空间，也可以是非封闭空间。如图4所示，左侧的两个凹槽101与第二电路板2形成封闭空间，右侧第一个凹槽101与第二电路板2形成非封闭空间。具体情况根据实际需求设计即可。3、凹槽101的位置和深度也可以根据实际需求设计。4、还可以在第二电路板2的第二侧开设凹槽，以使第二电路板2与其他电路板进行堆叠。进一步地，如图2所示，本技术实施例中，当凹槽101与凹槽101之间需要分腔电磁屏蔽时，可以在凹槽101的内壁上设置金属层103，形成电磁屏蔽腔。具体地，可以采用电镀方式形成该金属层103。其中，这里所述的内壁包括：凹槽101的侧壁以及凹槽101的底部。进一步地，为了保证处于凹槽101内的电器件201的散热，可以在凹槽101内填充导热材料(如导热胶)，以加快凹槽101内热量的散发，保证凹槽101内的电器件处于温度安全的工作环境内。进一步地，为了保证处于凹槽101内的电器件201的散热，还可以在第一电路板1对应凹槽101的位置开设散热孔，或在第二电路板2对应凹槽101的位置开设散热孔，或在第一电路板1和第二电路板2对应凹槽101的位置均开设散热孔，以便进行散热，使凹槽101内的电器件处于温度安全的工作环境内。进一步地，如图2所述，本技术实施例中，为了实现第一电路板1与第二电路板2的电气连接，在第一电路板1的凹槽101的侧壁内沿第一电路板1的厚度方向，设置有与第二电路板2电气连接的至少一个金属柱104，在第一电路板1的第一侧的板面102上设置有与该金属柱104对应的焊盘105。通过金属柱104与对应焊盘105的焊接，实现第一电路板1与第二电路板2的电气连接。最后需要说明的是，本技术实施例上述中的电路板堆叠结构仅是一个最小的堆叠单元，可以依据本技术实施例提供的堆叠方式，实现更多电路板之间的堆叠。而凡是依据本实用实施例中该最小的堆叠单元进行的电路板堆叠，均属于本技术实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板堆叠结构，其特征在于，包括：/n第一电路板(1)，所述第一电路板(1)的第一侧设置有至少一个凹槽(101)；/n与所述第一电路板(1)堆叠设置的第二电路板(2)，所述第一电路板(1)上的凹槽(101)扣设于所述第二电路板(2)的第一侧，所述第一电路板(1)的第一侧的板面(102)和所述第二电路板(2)的第一侧的板面(202)接触并电气连接，设置于所述第二电路板(2)的第一侧的部分或全部电器件(201)处于所述凹槽(101)中。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板堆叠结构，其特征在于，包括：
第一电路板(1)，所述第一电路板(1)的第一侧设置有至少一个凹槽(101)；
与所述第一电路板(1)堆叠设置的第二电路板(2)，所述第一电路板(1)上的凹槽(101)扣设于所述第二电路板(2)的第一侧，所述第一电路板(1)的第一侧的板面(102)和所述第二电路板(2)的第一侧的板面(202)接触并电气连接，设置于所述第二电路板(2)的第一侧的部分或全部电器件(201)处于所述凹槽(101)中。


2.根据权利要求1所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述凹槽(101)的内壁上设置有金属层(103)。


3.根据权利要求1所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述凹槽(101)内填充有导热材料。


4.根据权利要求1所述的电路板堆叠结...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨望来，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44