分板组件、分板设备以及电路板的分板方法技术

本申请提供了一种分板组件，电路板包括多个子板以及连接筋，所述分板组件适于将所述电路板的多个所述子板分割开，所述分板组件包括：第一基板，具有第一镂空区；第二基板，容纳设置于所述第一镂空区；第一盖板，具有第二镂空区；第二盖板，容纳设置于所述第二镂空区。本申请提供的分板组件，在需要更换不同类型的电路板时，只需要拆装螺丝以及拔出插销更换第二基板以及第二盖板即可，无需拆装第一基板和第一盖板，提高转产效率。

Sub board assembly, sub board equipment and sub board method of circuit board

The application provides a sub board assembly, the circuit board includes a plurality of sub boards and connecting bars, the sub board assembly is suitable for dividing the plurality of sub boards of the circuit board, the sub board assembly includes: a first base plate with a first cutout area; a second base plate, which is accommodated in the first cutout area; a first cover plate, which is provided with a second cutout area; a second cover plate, which is accommodated in the first cutout area The second hollow area. When it is necessary to replace different types of circuit boards, the sub board assembly provided by the application only needs to dismantle screws and pull out pins to replace the second base plate and the second cover plate, without disassembling the first base plate and the first cover plate, so as to improve the conversion efficiency.

【技术实现步骤摘要】
分板组件、分板设备以及电路板的分板方法
本申请涉及电子设备
，具体是涉及一种分板组件、分板设备以及电路板的分板方法。
技术介绍
通常SMT(SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)贴片元器件时都是采用拼板方式，即一拼板上有很多个单独的小板组成，这样可以提升提升贴片效率及实现自动化生产。因此，当拼板贴片及其他相应工序完成后，需要将拼板上的各个单板分开。然而，随着电路板的生产及组装越来越趋向于模块化、高密度及立体组装，同时PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)元件布局越来越紧凑，造成PCB单板的面积越来越小，这就意味着对电路板切割分板的精度要求也越来越高。相关技术中，在对电路板进行分板时，需要操作人员完成一系列的操作，造成分板精度及分板效率较低。
技术实现思路
本申请要解决的技术问题在于提供一种分板组件、分板设备以及电路板的分板方法，以解决上述电路板分板操作中存在的缺陷。本申请实施例提供了一种分板组件，电路板包括多个子板以及连接筋，所述分板组件适于将所述电路板的多个所述子板分割开，所述分板组件包括：第一基板，具有第一镂空区；第二基板，容纳设置于所述第一镂空区；第一盖板，具有第二镂空区；第二盖板，容纳设置于所述第二镂空区；其中，所述第一基板与第一盖板层叠设置，所述第二基板设置有容纳槽，所述第二盖板设置有贯通孔，所述电路板设置于所述容纳槽内；当所述第一盖板与所述第一基板层叠时，所述第一镂空区与所述第二镂空区相通，所述连接筋与所述贯通孔相对。本申请实施例还提供了一种分板设备，包括第一机械手、第二机械手、第三机械手以及上述实施例所述的分板组件，所述第一机械手用于拿取电路板放置在所述容纳槽内，所述第二机械手用于带动所述第一盖板与所述第一基板层叠，所述第三机械手用于将分割后的多个所述子板移至所述分板设备外部。本申请实施例还提供了一种电路板的分板方法，使用上述实施例所述的分板设备进行分板，所述分板方法包括：固定所述第一基板及所述第一盖板于工作台上；装配所述第二基板及所述第二盖板；将所述电路板放置于所述第二基板；将所述第二盖板层叠于所述第二基板上；将所述电路板分割成多个所述子板；将多个所述子板移出所述分板设备。本申请实施例提供的分板组件，在分板操作时，通过将电路板放置于第二基板的容纳槽内，第一盖板层叠与第一基板上，以使得第二盖板的贯通孔与电路板的连接筋相对，进而通过切割工具穿过贯通孔实现对连接筋的切割，从而保证了电路板的分板的精度。此外，在需要更换不同类型的电路板时，只需要拆装螺丝以及拔出插销更换第二基板以及第二盖板即可，无需拆装第一基板和第一盖板，提高转产效率。本申请实施例提供的分板设备，通过设置第二盖板和第二基板，第二盖板和第二基板对电路板具有限位作用，采用切割工艺可以穿过第二盖板的贯穿孔实现对连接筋的精准切割。此外，在需要更换不同类型的电路板时，只需要拆装螺丝以及拔出插销更换第二基板以及第二盖板即可，无需拆装第一基板和第一盖板，提高转产效率。本申请实施例提供的电路板的分板方法，通过设置第一基板和第一盖板，并将第二基板和第二盖板分别装配于第一基板和第一盖板。第二基板和第二盖板对电路板具有限位作用，采用切割工艺可以穿过第二盖板的贯穿孔实现对连接筋的精准切割。此外，在需要更换不同类型的电路板时，只需要拆装螺丝以及拔出插销更换第二基板以及第二盖板即可，无需拆装第一基板和第一盖板，提高转产效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请一些实施例分板组件的结构拆分示意图；图2是本申请一些实施例分板组件待分板的电路板的排列示意图；图3是本申请一些实施例分板组件的第二基板的孔位布局示意图；图4是本申请一些实施例分板组件的第二盖板的孔位布局示意图；图5是本申请一些实施例分板组件的第一基板的结构示意图；图6是本申请一些实施例分板组件的第一基板的结构示意图；图7是本申请一些实施例分板组件的第一基板的结构示意图；图8是图3中沿A-A向的截面结构示意图；图9是本申请一些实施例分板组件的部分装配时结构示意图；图10是本申请一些实施例分板组件的第一盖板的结构示意图；图11是图10中B部的局部结构放大示意图；图12是本申请一些实施例分板组件的第一盖板的结构示意图；图13是本申请一些实施例分板组件的支撑条的结构示意图；图14是图4中沿C-C向的截面结构示意图；图15是本申请一些实施例分板方法的流程示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的区分实施例而非全区实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。需要说明的是，本申请实施例中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请实施例提供一种分板组件100。请参阅图1，该分板组件100可应用于分板设备。其中，分板设备可以是全自动PCB分板机、电路板分板机、PCBA分板机、铡刀式分板机、走刀式分板机等可以将电路板上的多个子板分割开的分板设备。该分板组件100大致可包括第一基板10、第二基板20、第一盖板30以及第二盖板40。其中，第一基板10与第一盖板30层叠设置，即第一盖板30设置于第一基板10的上方。需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各区件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。可以理解的，请结合参阅图2，图2为本申请实施例中待分板的电路板50的排列布局示意图，电路板50可以包括多个子板51以及连接筋52，显然的，连接筋52具有多个，连接筋52可以为长条形、弧形或者多边形。连接筋50用于将相邻的两个子板51以及子板51与电路板50外围连接成一个一体的电路板50。多个子板51之间通过连接筋52可以连接成一个一体的电路板子板，然后将电路板50放置于贴片机中进行贴片。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分板组件，其特征在于，电路板包括多个子板以及连接筋，所述分板组件适于将所述电路板的多个所述子板分割开，所述分板组件包括：/n第一基板，具有第一镂空区；/n第二基板，容纳设置于所述第一镂空区；/n第一盖板，具有第二镂空区；/n第二盖板，容纳设置于所述第二镂空区；/n其中，所述第一基板与第一盖板层叠设置，所述第二基板设置有容纳槽，所述第二盖板设置有贯通孔，所述电路板设置于所述容纳槽内；当所述第一盖板与所述第一基板层叠时，所述第一镂空区与所述第二镂空区相通，所述连接筋与所述贯通孔相对。/n

【技术特征摘要】
1.一种分板组件，其特征在于，电路板包括多个子板以及连接筋，所述分板组件适于将所述电路板的多个所述子板分割开，所述分板组件包括：
第一基板，具有第一镂空区；
第二基板，容纳设置于所述第一镂空区；
第一盖板，具有第二镂空区；
第二盖板，容纳设置于所述第二镂空区；
其中，所述第一基板与第一盖板层叠设置，所述第二基板设置有容纳槽，所述第二盖板设置有贯通孔，所述电路板设置于所述容纳槽内；当所述第一盖板与所述第一基板层叠时，所述第一镂空区与所述第二镂空区相通，所述连接筋与所述贯通孔相对。


2.根据权利要求1所述的分板组件，其特征在于，所述第一基板上设置有第一定位孔，所述第一盖板上设置有第二定位孔；当所述第一盖板与所述第一基板层叠时，所述第一定位孔与所述第二定位孔相通。


3.根据权利要求1所述的分板组件，其特征在于，所述第一基板包括第一框架，所述第一框架临近所述第一镂空区的侧壁上设置有台阶部，所述第二基板固定设置于所述台阶部上。


4.根据权利要求3所述的分板组件，其特征在于，所述台阶部的端部设置有顶块，所述第二基板固定设置于所述台阶部上时，所述第二基板的一端部抵顶于所述顶块。


5.根据权利要求4所述的分板组件，其特征在于，所示顶块上固定设置有压块，所述压块压持于所述第二基板抵顶于所述顶块的端部。


6.根据权利要求5所述的分板组件，其特征在于，在所述第一基板和所述第一盖板的层叠方向上，所述顶块具有第一厚度，所述第二基板抵顶于所述顶块的端部具有第二厚度，所述第二厚度和所述第一厚度相同。


7.根据权利要求5所述的分板组件，其特征在于，所述第二基板与所述顶块抵顶的端部设置有卡块，所述卡块在所述第一基板和所述第一盖板的层叠方向上具有第三厚度，所述第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁大定，周萍，
申请(专利权)人：东莞市欧珀精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44