一种单面板的拼板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单面板的拼板结构及制作方法，单面板的拼板结构包括第一产品单元及第二产品单元，第一产品单元和第二产品单元在X轴及Y轴方向上分别呈两列或多列及两行或多行的镜向交错排版；本实用新型专利技术是将单面板的各产品单元隔成第一产品单元及第二产品单元，第一产品单元的线路图形层面向上、第二产品单元的线路图形层面向下，第一产品单元和第二产品单元的线路图形层在X轴及Y轴方向上分别呈两列或多列及两行或多行的镜向交错排版，相应的阻焊保护层和或补强层做对应性排版设计，本实用新型专利技术可有效改善原有单面板拼板结构的整体厚度薄导致产品易皱折及其整板顶层阻焊保护层制作后板面曲卷翘起变形问题，提升单面板的制作良率。

A kind of panel structure of single panel

The utility model discloses a panel structure and a production method of a single panel. The panel structure of a single panel includes a first product unit and a second product unit. The first product unit and the second product unit are arranged in two or more columns and two or more rows of mirror staggered typesetting in the x-axis and y-axis directions respectively. The utility model divides each product unit of a single panel into a first product unit and The second product unit, the line graphic layer of the first product unit is upward and the line graphic layer of the second product unit is downward, the line graphic layers of the first product unit and the second product unit are arranged in two or more columns and two or more rows of mirror direction staggered in the x-axis and y-axis directions respectively, and the corresponding resistance welding protection layer and or reinforcement layer are arranged correspondingly. The utility model can It can effectively improve the overall thickness of the original single panel panel structure, which leads to the product easy to fold and the warping deformation of the panel surface after the production of the welding resistance protective layer on the top of the whole panel, so as to improve the production yield of the single panel.

【技术实现步骤摘要】
一种单面板的拼板结构
本技术涉及柔性电路板的
，特别是指一种单面板的拼板结构。
技术介绍
柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具体“轻、薄、可挠性”等特性，特别是单面的柔性线路板，简称单面板，其结构一般只有一层绝缘基材层、一层线路图形层和一层阻焊保护层，部分产品底层贴合有补强层，如图1所示，单面板在制作加工前，需将单面板按单元排板设计后形成一拼板后开始制作，如图2所示，原有单面板的工艺流程为：铜箔下料→顶层线路图形制作→底层补强层制作→顶层阻焊保护层制作→后续常规流程，如图3所示。一些单面板产品的最薄区域甚至只有30μm左右的厚度，制作过程中产品容易产生皱折报废，另在单面板拼板的线路图形层上制作一层阻焊保护层后，因单面板拼板的制作材料性能及上下表面张力等原因，阻焊保护层制作后，单面板拼板易出现整板曲卷翘起变形的问题，造成产品翘起不良及影响拼板的后续制程加工，因此需要针对单面板的产品皱折和翘起不良等问题进行改善。有鉴于此，本设计人针对单面板的拼板结构设计上和制作方法上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本技术。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足而提供一种可改善产品皱折和翘起不良的单面板的拼板结构。为了达成上述目的，本技术的解决方案是：一种单面板的拼板结构，其包括基材层及设置在基材层上的第一产品单元与第二产品单元，第一产品单元和第二产品单元在X轴方向上呈两列或多列的镜向交错排版，第一产品单元和第二产品单元在Y轴方向上呈两行或多行的镜向交错排版；第一产品单元及第二产品单元分别设有线路图形层、阻焊保护层和/或补强层，其中，第一产品单元的线路图形层面向上，第一产品单元的阻焊保护层设置在线路图形层上，第一产品单元的补强层设置在基材层的底面；第二产品单元的线路图形层面向下，第二产品单元的阻焊保护层设置在第二产品单元的线路图形层底面，第二产品单元的补强层设置在基材层的顶面。进一步，所述第一产品单元及第二产品单元的补强层为单独设置。进一步，所有的所述第一产品单元的补强层连接成一体化设计，所有的所述第二产品单元的补强层连接成一体化设计。进一步，所述的阻焊保护层为CVL覆盖膜层。进一步，所述的阻焊保护层为热固油墨层。进一步，所述的阻焊保护层为感光油墨层。采用上述结构后，本技术是将原有单面板的各产品单元按线路图形层面向上阵列排版，改为将产品单元区隔成第一产品单元及第二产品单元，第一产品单元的线路图形层面向上、第二产品单元的线路图形层面向下，第一产品单元和第二产品单元的线路图形层在X轴方向上两列或多列的镜向交错排版，第一产品单元和第二产品单元的线路图形层在Y轴方向上两行或多行的镜向交错排版，相应的阻焊保护层和或补强层做对应性排版设计，即将原有单面板的排版设计方式参考双面板的排版设计方式，然后参照按双面板的制作流程制作单面板。本技术单面板拼板结构整板结构相对原有的单面板拼板结构多出一层底层线路图形层、一层底层阻焊保护层及一层顶层补强层，本技术拼板结构的整体厚度相对原有单面板拼板结构的整体厚度厚，有效改善单面板在制作过程中出现的产品皱拆不良问题。同时，因顶层阻焊保护层的各第一产品单元区域的阻焊保护层单独设置并且间隔有一产品单元区域，底层阻焊保护层的各第二产品单元区域的阻焊保护层单独设置并且间隔有一产品单元区域，使得顶、底层板面各产品单元的表面张力分散开，有效改善原有单面板拼板结构的整板顶层阻焊保护层制作后，板面曲卷翘起变形问题，提升单面板的制作良率。附图说明图1A为现有单面板的顶层结构示意图。图1B为现有单面板的底层结构示意图。图2为现有单面板的拼板结构的顶层示意图。图3为现有单面板拼板结构的制作流程图。图4为本技术一种单面板拼板结构的顶层示意图。图5为本技术一种单面板拼板结构的底层示意图。图6为本技术一种单面板拼板结构的A-A截面图。图7为本技术一种单面板拼板结构的B-B截面图。图8为本技术一种单面板拼板结构的顶层线路图形层。图9为本技术一种单面板拼板结构的底层线路图形层。图10为本技术一种单面板拼板结构的顶层补强层。图11为本技术一种单面板拼板结构的底层补强层。图12为本技术一种单面板拼板结构的顶层阻焊保护层。图13为本技术一种单面板拼板结构的底层阻焊保护层。图14为本技术一种单面板的工艺流程图。图15为本技术一种单面板制作方法的工艺原理示意图。具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。如图4至图15所示，本技术揭示了一种单面板的拼板结构，包括基材层及设置在基材层上的第一产品单元与第二产品单元，第一产品单元和第二产品单元在X轴方向上呈两列或多列的镜向交错排版，第一产品单元和第二产品单元在Y轴方向上呈两行或多行的镜向交错排版；第一产品单元及第二产品单元分别设有线路图形层、阻焊保护层和/或补强层，其中，第一产品单元的线路图形层面向上，第一产品单元的阻焊保护层设置在线路图形层上，第一产品单元的补强层设置在基材层的底面；第二产品单元的线路图形层面向下，第二产品单元的阻焊保护层设置在第二产品单元的线路图形层底面，第二产品单元的补强层设置在基材层的顶面。进一步，所述的第一产品单元的补强层可以单独设置或多个第一产品单元的补强层连接成一体化设计，所述的第二产品单元的补强层可以单独设置或所有的第二产品单元的补强层连接成一体化设计。如图14及图15所示，本技术的单面板的制作方法如下：铜箔下料：铜箔按拼板所需的尺寸备料；钻孔：在备好的铜箔上钻孔制作所需的工艺孔；顶、底层线路图形层制作：如图8所示，顶层线路图形层110的设计方式：顶层线路图形层110的第一产品单元区域100按产品所需的线路图形层设计，第二产品单元区域200设计为无线路图形层；在顶层线路图形层110的X轴方向上，第一产品单元区域100与第二产品单元区域200的线路图形层两列或多列的镜向交错排版设计；在顶层线路图形层110的Y轴方向上，第一产品单元区域100与第二产品单元区域200的线路图形层两行或多行的镜向交错排版设计。如图9所示，底层线路图形层210的设计方式：底层线路图形层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单面板的拼板结构，其特征在于：包括基材层及设置在基材层上的第一产品单元与第二产品单元，第一产品单元和第二产品单元在X轴方向上呈两列或多列的镜向交错排版，第一产品单元和第二产品单元在Y轴方向上呈两行或多行的镜向交错排版；第一产品单元及第二产品单元分别设有线路图形层、阻焊保护层和/或补强层，其中，第一产品单元的线路图形层面向上，第一产品单元的阻焊保护层设置在线路图形层上，第一产品单元的补强层设置在基材层的底面；第二产品单元的线路图形层面向下，第二产品单元的阻焊保护层设置在第二产品单元的线路图形层底面，第二产品单元的补强层设置在基材层的顶面。/n

【技术特征摘要】
1.一种单面板的拼板结构，其特征在于：包括基材层及设置在基材层上的第一产品单元与第二产品单元，第一产品单元和第二产品单元在X轴方向上呈两列或多列的镜向交错排版，第一产品单元和第二产品单元在Y轴方向上呈两行或多行的镜向交错排版；第一产品单元及第二产品单元分别设有线路图形层、阻焊保护层和/或补强层，其中，第一产品单元的线路图形层面向上，第一产品单元的阻焊保护层设置在线路图形层上，第一产品单元的补强层设置在基材层的底面；第二产品单元的线路图形层面向下，第二产品单元的阻焊保护层设置在第二产品单元的线路图形层底面，第二产品单元的补强层设置在基材层的顶面。


2.如权利要求1所述的一种单面板的拼板结构，其特征在于：所述第一产品单元及第二产品单元的补强层为单独设置。

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【专利技术属性】
技术研发人员：陈嘉彦，张旺水，续振林，李奎，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35