The utility model relates to the circuit board related technical field, in particular to a multi-functional high-density composite circuit board, which comprises a mounting bracket, a circuit board, a wire connecting plate and a wire. The inner part of the mounting bracket is provided with a plurality of groups of mounting grooves, the surface of the circuit board is welded with a plurality of groups of fixed sliders, the inner part of the mounting bracket is provided with a plurality of groups of fixed grooves, the elastic plate is welded in the inner part of the wire connecting plate, and the elastic plate There are several groups of elastic parts welded on the inner wall of. The beneficial effects are as follows: after the installation of the circuit board, the wire is put into the wire hole through the placement slot, and the wire is squeezed on the limit plate inside the wire hole. Through the elastic effect of multiple groups of elastic parts inside the elastic plate, the limit plate moves outwards. After the connection of the wire is completed, due to the reaction force of the elastic part, the limit plate makes contact with the wire The wires are not easy to be displaced and disordered by extrusion fixation, which ensures the use quality of the circuit board and has good use effect and is suitable for popularization.
【技术实现步骤摘要】
一种多功能高密度的复合电路板
本技术涉及电路板相关
,具体为一种多功能高密度的复合电路板。
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PC电路板板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PC电路板,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。现有技术中,多个电路板一般单一的固定在装置的内部,电路板不能够进行复合,使用时需要连接较长的导线将其连接在一起,提高了使用成本,同时采用焊接的固定方式进行固定,不便于对电路板进行安装和拆卸,使用效果较差;且一般装置内设置有多组电路板,电路板之间通过导线连接在一起,导线的数目较多,在使用过程中,导线容易发生紊乱,进而导致短路等现象,不便于进行检修,使用效果较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多功能高密度的复合电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种多功能高密度的复合电路板,包括安装架、电路板、导线连板以及导线,所述安装架的内部设有多组安装槽,多组所述安装槽的内部卡接有电路板,所述电路板的表面焊接有多组固定滑块,安装架的内部设有多组固定槽,多组所述固定滑块分别滑动连接在一组固定槽的内部,电路板的表面焊接有卡接滑块,电路板的内部设有卡接槽,一组电路板上的卡接滑块卡接在另一组电路板上卡接槽的内部,安装架的内部焊接有导线连板,所述导线连板的内部设有安放槽,导线连板的内部设有多组导线孔,所 ...
【技术保护点】
1.一种多功能高密度的复合电路板,包括安装架(1)、电路板(3)、导线连板(8)以及导线(11),其特征在于:所述安装架(1)的内部设有多组安装槽(2),多组所述安装槽(2)的内部卡接有电路板(3),所述电路板(3)的表面焊接有多组固定滑块(4),安装架(1)的内部设有多组固定槽(5),多组所述固定滑块(4)分别滑动连接在一组固定槽(5)的内部,电路板(3)的表面焊接有卡接滑块(6),电路板(3)的内部设有卡接槽(7),一组电路板(3)上的卡接滑块(6)卡接在另一组电路板(3)上卡接槽(7)的内部,安装架(1)的内部焊接有导线连板(8),所述导线连板(8)的内部设有安放槽(9),导线连板(8)的内部设有多组导线孔(10),所述导线孔(10)的内部卡接有导线(11),所述导线(11)的表面挤压连接有多组限位板(12),多组所述限位板(12)的表面均焊接有一组弹性板(13),所述弹性板(13)焊接在导线连板(8)的内部,且弹性板(13)的内壁上焊接有多组弹性件(14)。/n
【技术特征摘要】
1.一种多功能高密度的复合电路板,包括安装架(1)、电路板(3)、导线连板(8)以及导线(11),其特征在于:所述安装架(1)的内部设有多组安装槽(2),多组所述安装槽(2)的内部卡接有电路板(3),所述电路板(3)的表面焊接有多组固定滑块(4),安装架(1)的内部设有多组固定槽(5),多组所述固定滑块(4)分别滑动连接在一组固定槽(5)的内部,电路板(3)的表面焊接有卡接滑块(6),电路板(3)的内部设有卡接槽(7),一组电路板(3)上的卡接滑块(6)卡接在另一组电路板(3)上卡接槽(7)的内部,安装架(1)的内部焊接有导线连板(8),所述导线连板(8)的内部设有安放槽(9),导线连板(8)的内部设有多组导线孔(10),所述导线孔(10)的内部卡接有导线(11),所述导线(11)的表面挤压连接有多组限位板(12),多组所述限位板(12)的表面均焊接有一组弹性板(13),所述弹性板(13)焊接在导线连板(8)的内部,且弹性板(13)的内壁上焊接有多组弹性件(14)。
2.根据权利要求1所述的一种多功能高密度的复合电路板,其特征在于:所述安装架(1)呈矩形框体结构,安装槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈智,
申请(专利权)人:深圳市精鸿艺电路有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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