一种手机主板的高效散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种手机主板的高效散热结构，包括手机主板、手机壳体、处理器、蓄电池和微型风扇，所述手机主板安装于手机壳体内，处理器、蓄电池和微型风扇安装于手机主板上，处理器与蓄电池电性相连，微型风扇连接处理器的输出端，手机主板的顶部设有扬声器，底部设有话筒，与扬声器位置对应的手机壳体上设有声音出口，与话筒位置对应的手机壳体上设有声音进口，声音进口内设有可拆卸式的防尘装置。本实用新型专利技术的散热结构能加速手机壳体内部的空气流动，并形成手机壳体内外的空气对流，促进手机主板、处理器和蓄电池的散热，防尘装置能拆卸下来清洗或更换，能避免杂质堵塞防尘装置而影响声音进入和空气流通。

An efficient heat dissipation structure of mobile phone motherboard

The utility model provides an efficient heat dissipation structure of a mobile phone motherboard, which includes a mobile phone motherboard, a mobile phone shell, a processor, a battery and a micro fan. The mobile phone motherboard is installed in the mobile phone shell, the processor, a battery and a micro fan are installed on the mobile phone motherboard, the processor is connected with the battery electricity, the micro fan is connected with the output end of the processor, and the top of the mobile phone motherboard There are loudspeakers, microphones at the bottom, a sound outlet on the mobile phone shell corresponding to the loudspeaker position, a sound inlet on the mobile phone shell corresponding to the microphone position, and a detachable dust-proof device in the sound inlet. The heat dissipation structure of the utility model can accelerate the air flow inside the mobile phone shell, form the air convection inside and outside the mobile phone shell, promote the heat dissipation of the main board, processor and battery of the mobile phone, the dust-proof device can be disassembled, cleaned or replaced, and prevent the impurity blocking the dust-proof device from affecting the sound entry and air circulation.

【技术实现步骤摘要】
一种手机主板的高效散热结构
本技术属于手机主板散热
，具体涉及一种手机主板的高效散热结构。
技术介绍
随着科技水平的发展，用户对智能手机的要求也是越来越高，如外观薄、芯片处理速度快、续航能力强，这三方面的发展都会带来同一个问题，即手机在应用过程中越来越热，应用中产生的热量不能快速的散发。现有技术采用在手机内部设置散热器装置，如石墨散热片等，以促进热量的传导和散失。公告号CN206564757U公开的一种手机主板的散热结构，手机主板的基材对应中央处理器的位置呈通孔设置，通孔中填充石墨材料，手机主板的基材底部覆盖有散热板，石墨材料分别相抵于所述中央处理器的底部及所述散热板上，手机外壳对应所述散热板的四周壁开设有若干通风孔，若干所述通风孔覆盖有防尘网，该散热结构对手机主板具有良好的散热效果，通风孔使得手机内外形成空气对流，及时带走热量，但是，手机内热量流动仍然很小，使用一段时间后通风孔内的防尘网会被尘屑堵塞，因此手机主板的散热效果越来越差。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术提出一种手机主板的高效散热结构，通过在手机主板上安装微型风扇以加速空气流动，并利用手机壳体上设置的声音进口和出口形成手机壳体内外的空气对流，促进了手机主板、处理器和蓄电池的散热，声音进口可拆卸式安装的防尘装置能拆卸下来清洗或更换，避免杂质堵塞防尘装置而影响声音进入和空气流通，以保持对手机主板的散热效果。本技术通过以下技术方案实现：一种手机主板的高效散热结构，包括手机主板、手机壳体、处理器、蓄电池和微型风扇；所述手机主板安装于手机壳体内，所述处理器、蓄电池和微型风扇安装于手机主板上，所述处理器与蓄电池电性相连，蓄电池用于为处理器提供电能，所述微型风扇连接处理器的输出端，处理器驱动微型风扇以加速手机壳体内部的空气流动，从而促进处理器和蓄电池的散热，所述手机主板的顶部设有扬声器，底部设有话筒，与扬声器位置对应的手机壳体上设有声音出口，与话筒位置对应的手机壳体上设有声音进口，所述声音进口内设有可拆卸式的防尘装置；手机运行时，处理器驱动微型风扇运转以加速手机壳体内部的空气流动，在微型风扇的搅动下，手机壳体外部的空气能通过声音进口进入手机壳体内部，手机壳体内部加热的空气能通过声音出口流出，以此使手机壳体内外的空气对流，促进手机主板、处理器和蓄电池的散热，声音进口安装的防尘装置能避免杂质进入手机壳体内部，防尘装置能拆卸下来清洗或更换，避免杂质堵塞防尘装置而影响声音进入和空气流通，始终保持对手机主板的散热效果。进一步的，所述处理器上设有温度感应器，温度感应器连接处理器输入端，温度感应器用于监测处理器的温度。进一步的，所述微型风扇配套设有启停的温控范围，当温度触及处理器设定的温度上限值时，处理器驱动微型风扇，以促进散热，当温度触及处理器设定的温度下限值时，微型风扇停止运转，以节约电能。进一步的，所述处理器的表面设有散热层，散热层能促进处理器散热，所述散热层为散热硅脂、石墨散热膜或其他散热材料涂层。进一步的，所述蓄电池覆盖的手机主板上设有散热缝，有助于蓄电池的散热。进一步的，所述防尘装置包括防尘网和筛孔盖板，所述防尘网安装于声音进口内，防止手机壳体外部的杂质从声音进口进入手机壳体内部，所述筛孔盖板盖合声音进口并通过螺钉固定安装在手机壳体上，通过拆卸筛孔盖板，能够更换或清洗防尘网，以避免防尘网被杂质堵塞，而影响声音进入和空气流通。由上述技术方案可知，本技术提供的一种手机主板的高效散热结构，有益效果在于：手机主板上安装的微型风扇以加速手机壳体内部的空气流动，在微型风扇的搅动下，并利用手机壳体上设置的声音进口和声音出口使手机壳体内外的空气对流，促进手机主板、处理器和蓄电池的散热，声音进口安装的防尘装置能避免杂质进入手机壳体内部，防尘装置能拆卸下来清洗或更换，避免杂质堵塞防尘装置而影响声音进入和空气流通；该散热结构的散热效率高，能有效促进手机壳体内部的手机主板及手机主板上安装的处理器和蓄电池等单元进行散热，防止处理器温度过高造成手机运行卡顿，通过清洁防尘网能持续保持散热效果。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1为本技术的结构示意图。图2为图1中A-A方向剖视图。图3为图1中I处局部结构示意图。图4为图1中B-B方向示意图。附图中：1-手机主板，11-扬声器，12-话筒，13-散热缝，2-手机壳体，21-声音出口，22-声音进口，3-处理器，4-蓄电池，5-微型风扇，6-防尘装置，61-防尘网，62-筛孔盖板，7-温度感应器，8-螺钉。具体实施方式下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。如图1至图4所示，一种手机主板的高效散热结构，包括手机主板1、手机壳体2、处理器3、蓄电池4和微型风扇5；所述手机主板1安装于手机壳体2内，所述处理器3、蓄电池4和微型风扇5安装于手机主板1上，所述处理器3与蓄电池4电性相连，蓄电池4用于为处理器3提供电能，所述微型风扇5连接处理器3的输出端，所述处理器3上设有温度感应器7，温度感应器7连接处理器3输入端，温度感应器7用于监测处理器3的温度，所述微型风扇5配套设有启停的温控范围，如温控范围为30℃～60℃；所述手机主板1的顶部设有扬声器11，底部设有话筒12，与扬声器11位置对应的手机壳体2上设有声音出口21，与话筒12位置对应的手机壳体2上设有声音进口22，所述声音进口22内设有可拆卸式的防尘装置6，所述防尘装置6包括防尘网61和筛孔盖板62，所述防尘网61安装于声音进口22内，防止手机壳体2外部的杂质从声音进口22进入手机壳体2内部，所述筛孔盖板62盖合声音进口22并通过螺钉8固定安装在手机壳体2上。本实施例中，所述处理器3的表面设有散热层，散热层能促进处理器3散热，所述散热层为散热硅脂。本实施例中，所述蓄电池4覆盖的手机主板1上设有散热缝13，有助于蓄电池4的散热。本实施例的工作原理：手机运行时，温度感应器7监测处理器3的温度并将数据传输至处理器3，当温度触及处理器3设定的温度上限值60℃时，处理器3驱动微型风扇5运转，以加速手机壳体2内部的空气流动，在微型风扇5的搅动下，手机壳体2外部的空气能通过声音进口22进入手机壳体2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机主板的高效散热结构，其特征在于：包括手机主板(1)、手机壳体(2)、处理器(3)、蓄电池(4)和微型风扇(5)；所述手机主板(1)安装于手机壳体(2)内，处理器(3)、蓄电池(4)和微型风扇(5)安装于手机主板(1)上，处理器(3)与蓄电池(4)电性相连，微型风扇(5)连接处理器(3)的输出端，所述手机主板(1)的顶部设有扬声器(11)，底部设有话筒(12)，与扬声器(11)位置对应的手机壳体(2)上设有声音出口(21)，与话筒(12)位置对应的手机壳体(2)上设有声音进口(22)，所述声音进口(22)内设有可拆卸式的防尘装置(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机主板的高效散热结构，其特征在于：包括手机主板(1)、手机壳体(2)、处理器(3)、蓄电池(4)和微型风扇(5)；所述手机主板(1)安装于手机壳体(2)内，处理器(3)、蓄电池(4)和微型风扇(5)安装于手机主板(1)上，处理器(3)与蓄电池(4)电性相连，微型风扇(5)连接处理器(3)的输出端，所述手机主板(1)的顶部设有扬声器(11)，底部设有话筒(12)，与扬声器(11)位置对应的手机壳体(2)上设有声音出口(21)，与话筒(12)位置对应的手机壳体(2)上设有声音进口(22)，所述声音进口(22)内设有可拆卸式的防尘装置(6)。


2.根据权利要求1所述的一种手机主板的高效散热结构，其特征在于：所述处理器(3)上设有温度感应器(7)，温度感应器(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘修云，甘奇诺，
申请(专利权)人：深圳市芯盛世纪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44