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本实用新型提供了一种手机主板的高效散热结构，包括手机主板、手机壳体、处理器、蓄电池和微型风扇，所述手机主板安装于手机壳体内，处理器、蓄电池和微型风扇安装于手机主板上，处理器与蓄电池电性相连，微型风扇连接处理器的输出端，手机主板的顶部设有扬声...
该专利属于深圳市芯盛世纪科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市芯盛世纪科技有限公司授权不得商用。

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