一种抗压性好的手机主板制造技术

本实用新型专利技术属于手机主板技术领域，且公开了一种抗压性好的手机主板，包括主板本体，所述主板本体的顶部安装有芯片，且主板本体的顶部一侧安装有电话卡基座，所述主板本体的外壁通过胶水粘合有框架，且框架的顶部安装有横杆，所述框架的一侧安装有横条，所述横条的端部安装有框条，所述框条上开设有通孔，所述框架上靠近框架的一侧安装有气凝胶板，且气凝胶板的一侧通过胶水粘合有隔板，本实用新型专利技术通过在主板本体上设置了框架和框条，解决了手机主板受到手机壳以及屏幕挤压，导致手机主板上的元件损坏的问题，通过在框架上设置了隔板，降低了主板本体的热量，避免主板本体受热发烫而损坏电子元件。

【技术实现步骤摘要】
一种抗压性好的手机主板
本技术属于手机主板
，具体涉及一种抗压性好的手机主板。
技术介绍
手机主板是手机的电路板，随着科技的进步，手机的发展越来越好，手机内部的结构也各有不同，其中手机主板的形状就影响到手机内部整体的结构，抗压性好的手机主板是一部好手机的基础保障，但是现有的手机主板在使用时仍存在不足之处，手机摔落后，手机主板受到手机壳以及屏幕挤压，导致手机主板上的元件损坏，且手机主板与手机内部的蓄电池接触，蓄电池发热时，热量传导至手机主板上，导致手机主板热量大，严重影响手机的运行速度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抗压性好的手机主板，以解决上述
技术介绍
中提出手机主板受到手机壳以及屏幕挤压，导致手机主板上的元件损坏，且手机主板与手机内部的蓄电池接触，蓄电池发热时，热量传导至手机主板上的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗压性好的手机主板，包括主板本体，所述主板本体的顶部安装有芯片，且主板本体的顶部一侧安装有电话卡基座，所述主板本体的外壁通过胶水粘合有框架，且框架的顶部安装有横杆，所述框架的一侧安装有横条，所述横条的端部安装有框条，所述框条上开设有通孔。优选的，所述框架上靠近框架的一侧安装有气凝胶板，且气凝胶板的一侧通过胶水粘合有隔板，所述隔板上安装有支撑条。优选的，所述主板本体为L形结构，所述主板本体的外表面设置有防水涂层。优选的，所述主板本体的顶部一侧安装有第一橡胶块，另一侧安装有第二橡胶块，所述主板本体的顶部开设有安装孔，所述主板本体的顶部一侧安装有第三橡胶块。优选的，所述横条为圆柱体结构，所述横条为塑料制作而成。优选的，所述气凝胶板的厚度与隔板的厚度相同，所述隔板的外表面设置有防水涂层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)本技术通过在主板本体上设置了框架和框条，在框架上设置了横杆，横杆悬空固定在框架的顶部，有利于保护主板本体上的电性元件，提高了主板本体的使用寿命，解决了手机主板受到手机壳以及屏幕挤压，导致手机主板上的元件损坏的问题。(2)本技术通过在框架上设置了隔板，隔板将蓄电池和主板本体隔开，主板本体与蓄电池不接触，蓄电池自身的热量不会传导至主板本体上，降低了主板本体的热量，避免主板本体受热发烫而损坏电子元件。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术框架和框条的结构示意图；图3为本技术框条的侧视图；图4为本技术隔板的正视图；图5为图1中A部的放大图；图中：1-第一橡胶块；2-框架；3-主板本体；4-第二橡胶块；41-安装孔；5-电话卡基座；6-第三橡胶块；7-横杆；8-芯片；9-隔板；10-框条；101-横条；11-通孔；12-支撑条；13-气凝胶板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”、“顶/底部”等指示的方位或者位置关系为基于附图小琐事的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，易特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的显限制，此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的事，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介简介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体其概况裂解上述属于在本技术中的具体含义。请参阅图1-图5所示，本技术提供一种抗压性好的手机主板技术方案：一种抗压性好的手机主板，包括主板本体3，主板本体3的顶部安装有芯片8，且主板本体3的顶部一侧安装有电话卡基座5，主板本体3的外壁通过胶水粘合有框架2，且框架2的顶部安装有横杆7，框架2的一侧安装有横条101，横条101的端部安装有框条10，框条10上开设有通孔11，横杆7遮挡在主板本体3顶部的电子元件上方，当有外物挤压电子元件时，横杆7遮挡住外部物体，并承受压力，避免电子元件被压损。为了保证热量不传导至主板本体3上，框架2上靠近框架2的一侧安装有气凝胶板13，且气凝胶板13的一侧通过胶水粘合有隔板9，隔板9上安装有支撑条12，气凝胶板13与隔板9组合使用，并将主板本体3于手机内部的蓄电池隔开，气凝胶具有质量轻、不导热的优点，蓄电池自身的热量不会传导至主板本体3上。为了便于安装主板本体3，主板本体3为L形结构，主板本体3的外表面设置有防水涂层。为了便于保护主板本体3，主板本体3的顶部一侧安装有第一橡胶块1，另一侧安装有第二橡胶块4，主板本体3的顶部开设有安装孔41，主板本体3的顶部一侧安装有第三橡胶块6，第一橡胶块1位于主板本体3的一个拐角，第二橡胶块4位于主板本体3的另一个拐角处，第三橡胶块6同样位于主板本体3的拐角处，利用胶水将第一橡胶块1、第二橡胶块4和第三橡胶块6固定在主板本体3上，第一橡胶块1、第二橡胶块4和第三橡胶块6的高度均大于主板本体3上电子元件的厚度，有利于保护电子元件。为了便于横条101插入通孔11，横条101为圆柱体结构，横条101为塑料制作而成。为了便于安装隔板9和气凝胶板13，气凝胶板13的厚度与隔板9的厚度相同，隔板9的外表面设置有防水涂层。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗压性好的手机主板，其特征在于：包括主板本体，所述主板本体的顶部安装有芯片，且主板本体的顶部一侧安装有电话卡基座，所述主板本体的外壁通过胶水粘合有框架，且框架的顶部安装有横杆，所述框架的一侧安装有横条，所述横条的端部安装有框条，所述框条上开设有通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗压性好的手机主板，其特征在于：包括主板本体，所述主板本体的顶部安装有芯片，且主板本体的顶部一侧安装有电话卡基座，所述主板本体的外壁通过胶水粘合有框架，且框架的顶部安装有横杆，所述框架的一侧安装有横条，所述横条的端部安装有框条，所述框条上开设有通孔。


2.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板，其特征在于：所述框架上靠近框架的一侧安装有气凝胶板，且气凝胶板的一侧通过胶水粘合有隔板，所述隔板上安装有支撑条。


3.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板，其特征在于：所述主板本体为L形...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘修云，梁军，
申请(专利权)人：深圳市芯盛世纪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44