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本实用新型属于手机主板技术领域，且公开了一种抗压性好的手机主板，包括主板本体，所述主板本体的顶部安装有芯片，且主板本体的顶部一侧安装有电话卡基座，所述主板本体的外壁通过胶水粘合有框架，且框架的顶部安装有横杆，所述框架的一侧安装有横条，所述横...
该专利属于深圳市芯盛世纪科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市芯盛世纪科技有限公司授权不得商用。

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