半导体封装模具及半导体元件制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体封装模具及半导体元件，包括模具流道、模具型腔以及连接所述模具流道与所述模具型腔的浇口，所述模具型腔包括第一型腔以及第二型腔，所述第一型腔的型腔空间大于所述第二型腔的型腔空间，所述浇口与所述模具型腔于所述第二型腔处相连，所述浇口呈倾斜设置，其中封装材料的流动方向为朝向所述第二型腔空间的底部。本方案中将浇口设置为倾斜，相对于传统的浇口设置方案增加了封装材料向下型腔中流动的速度，降低了封装材料向上型腔中流动的速度使第一型腔与第二型腔中的封装材料流动实现模流平衡，上下型腔的封装材料同时流动到模具末端，从而解决困气问题。

Semiconductor packaging mould and semiconductor components

The utility model discloses a semiconductor packaging mold and semiconductor element, including a mold flow path, a mold cavity and a gate connecting the mold flow path and the mold cavity, the mold cavity includes a first cavity and a second cavity, the cavity space of the first cavity is larger than the cavity space of the second cavity, and the gate and the mold cavity are in the second cavity The gate is arranged obliquely, and the flow direction of the packaging material is toward the bottom of the second cavity space. In this scheme, the gate is set to be inclined. Compared with the traditional gate setting scheme, the flow speed of the packaging material in the downward cavity is increased, and the flow speed of the packaging material in the upward cavity is reduced, so that the flow of the packaging material in the first cavity and the second cavity realizes the mold flow balance. The packaging material in the upper and lower cavities flows to the end of the mold at the same time, so as to solve the problem of air entrapment.

【技术实现步骤摘要】
半导体封装模具及半导体元件
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体封装模具及采用该半导体封装模具封装成型的半导体元件。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的芯片(Die)，然后将切割好的芯片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将芯片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对芯片、金属线和引线框架等用塑料外壳加以封装保护。目前的半导体封装采用注塑工艺，通过向封装模具中注入封装树脂进行封装，在全包封的产品中通用浇口旺旺会因模流不平衡导致注塑后产品有气泡。因为通用的浇口是水平且设置在上型腔，注塑材料被引线框架分成上下两部分，分别填充模具型腔，型腔上部空间较大，材料流动较快，型腔下部空间较小，材料流动较慢，快速流动的材料填充完成上部型腔后向下流动到下部型腔并继续填充下部型腔，与下部型腔原始材料形成困气。困气会造成产品有气泡导致报本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装模具，包括模具流道、模具型腔以及连接所述模具流道与所述模具型腔的浇口，其特征在于，所述模具型腔包括第一型腔以及第二型腔，所述第一型腔的型腔空间大于所述第二型腔的型腔空间，所述浇口与所述模具型腔于所述第二型腔处相连，所述浇口呈倾斜设置，其中封装材料的流动方向为朝向所述第二型腔空间的底部。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具，包括模具流道、模具型腔以及连接所述模具流道与所述模具型腔的浇口，其特征在于，所述模具型腔包括第一型腔以及第二型腔，所述第一型腔的型腔空间大于所述第二型腔的型腔空间，所述浇口与所述模具型腔于所述第二型腔处相连，所述浇口呈倾斜设置，其中封装材料的流动方向为朝向所述第二型腔空间的底部。


2.根据权利要求1所述的半导体封装模具，其特征在于，所述浇口包括与所述模具流道连通的浇口第一端以及与所述第一型腔连通的浇口第二端，所述浇口第一端的截面尺寸大于所述浇口第二端的截面尺寸。


3.根据权利要求2所述的半导体封装模具，其特征在于，所述浇口与所述第一型腔的侧壁之间具有第一夹角，与所述第二型腔的侧壁之间具有第二夹角，第一夹角小于90°，第二夹角大于90°。


4.根据权利要求3所述的半导体封装模具，其特征在于，所述浇口具有靠近所述模具流道的第一浇口通道以及靠近所述模具型腔的第二浇口通道，所述第一浇口通道和所述第二浇口通道均为锥形，所述第二浇口通道的锥度大于所述浇口第一浇口通道的锥度。


5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44