一种高频微波电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了电路板技术领域的一种高频微波电路板及其制作方法，包括：基板；第一接著剂层，所述第一接著剂层涂覆在所述基板的顶部；铜箔层，所述铜箔层覆盖在所述第一接著剂层的顶部；第二接著剂层，所述第二接著剂层涂覆在所述铜箔层的顶部；胶片层，所述胶片层覆盖在所述第二接著剂层的顶部，开料：将大张板材放在切割机上裁切成小块生产板，本发明专利技术提高了基板的粘黏性，有效的防止填孔现象的出现，保障了电路板的质量，通过对基板进行改性，使得基板具有优良的粘黏性，铜箔能够有效的粘黏在基板上，并且对电路板进行二次冲孔，有效的防止了填孔现象的出现，通过二者的配合降低了电路板断路现象的出现，保障了电路板的质量。

A high frequency microwave circuit board and its fabrication method

The invention discloses a high frequency microwave circuit board and a manufacturing method thereof in the circuit board technical field, including: a substrate; a first adhesive layer, the first adhesive layer coated on the top of the substrate; a copper foil layer, the copper foil layer covered on the top of the first adhesive layer; a second adhesive layer, the second adhesive layer coated on the top of the copper foil layer; a film layer The film layer is covered on the top of the second adhesive layer, and the material is cut: the large sheet is placed on the cutting machine to cut into small production plates, the invention improves the adhesion of the base plate, effectively prevents the occurrence of the hole filling phenomenon, and ensures the quality of the circuit board. Through the modification of the base plate, the base plate has excellent adhesion, and the copper foil can effectively adhere to the base plate The second punching of the circuit board can effectively prevent the phenomenon of hole filling. The combination of the two can reduce the occurrence of circuit board breaking and ensure the quality of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种高频微波电路板及其制作方法
本专利技术涉及电路板
，具体为一种高频微波电路板及其制作方法。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Softandhardcombinationplate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板，卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展，高频基板就会大量需求，现阶段高频电路板多是使用聚四氟乙烯制成，聚四氟乙烯基板的性能远高于其他基板，多应用在频率高过10GHz的电路板。但是现有的聚四氟乙烯基板的粘黏性不足，无法有效的与铜箔进行结合，容易导致断路现象的出现，并且，电路板上开设有通孔，通孔开设后需要对通孔进行镀铜，镀铜过程中容易造成填孔现象的出现，导致电路板的线路连接不良造成断路。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高频微波电路板及其制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的聚四氟乙烯基板的粘黏性不足，无法有效的与铜箔进行结合，容易导致断路现象的出现，并且，电路板上开设有通孔，通孔开设后需要对通孔进行镀铜，镀铜过程中容易造成填孔现象的出现，导致电路板的线路连接不良造成断路的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高频微波电路板，包括：基板；第一接著剂层，所述第一接著剂层涂覆在所述基板的顶部；铜箔层，所述铜箔层覆盖在所述第一接著剂层的顶部；第二接著剂层，所述第二接著剂层涂覆在所述铜箔层的顶部；胶片层，所述胶片层覆盖在所述第二接著剂层的顶部。优选的，所述基板为改性聚四氟乙烯基板。优选的，所述改性聚四氟乙烯基板是由聚四氟乙烯与硝基苯和溴代苯共价交联构成。一种高频微波电路板的制作方法，其特征在于：该高频微波电路板的制作方法包括如下步骤：S1：开料：根据工程资料MI的要求，将符合要求的大张板材放在切割机上将大张板材裁切成小块生产板件；S2：压膜：将小块生产板放入到压膜机内，将抗蚀干膜压贴在小块生产板的上下两面；S3：曝光：将压膜后的生产板放入到曝光机内进行曝光；S4：显影：将曝光后的生产板放入到碱液中，用碱液作用将未发生化学反应的部分冲掉；S5：蚀刻：将显影后的生产板放入到蚀刻药液中进行蚀刻，利用蚀刻药液将显影后露出的铜蚀掉，形成线路图形，制成电路板；S6：去膜：将蚀刻后的电路板放入到碱液中，通过碱液将保护铜面的抗蚀层剥掉，显露线路图形；S7：冲孔：将去膜后的电路板放入到冲孔机上对电路板进行钻孔；S8：去毛刺：将钻孔后的电路板放入到磨刷机上对电路板上的钻孔边缘未切断的铜丝及未切断的玻璃布进行磨刷去毛刺处理；S9：镀铜：将去除毛刺后的电路板浸入到化学铜内进行沉淀，再在沉淀了化学铜的电路板上渡铜；S10：二次冲孔：将镀铜后的电路板再次放入到冲孔机上进行冲孔，冲孔机所用钻头的外径小于电路板上已用孔洞的孔径。优选的，所述步骤S1中的小块生产板需通过打磨机对小块生产板的边角进行磨边和圆角处理。优选的，所述步骤S2中的压膜机为热压式压膜机，干膜为水溶性干膜。优选的，所述步骤S5中的蚀刻药液为氯化铜。优选的，所述步骤S6中的碱液为氢氧化钠。优选的，所述步骤S9中的化学铜通过化学沉淀的方式在电路板的表面上沉淀0.508微米-1.016微米的化学铜，镀铜的厚度为5.08-12.7的厚度的铜。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提高了基板的粘黏性，有效的防止填孔现象的出现，保障了电路板的质量，通过对基板进行改性，使得基板具有优良的粘黏性，铜箔能够有效的粘黏在基板上，并且对电路板进行二次冲孔，有效的防止了填孔现象的出现，通过二者的配合降低了电路板断路现象的出现，保障了电路板的质量。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术制作流程图。图中：100基板、200第一接著剂层、300铜箔层、400第二接著剂层、500胶片层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供一种高频微波电路板，增强了基板的粘黏性，能够将铜箔有效的粘黏在基板上，提高了电路板的生产质量，请参阅图1，基板100、第一接著剂层200、铜箔层300、第二接著剂层400和胶片层500；请再次参阅图1，基板100为改性聚四氟乙烯基板，改性聚四氟乙烯基板是由聚四氟乙烯与硝基苯和溴代苯共价交联构成，聚四氟乙烯改性方法为首先将PTFE表面用砂纸打磨、丙酮清洗5min，放置于80℃的炉子烘干，再用Pt电极插入PTFE表面(10μm)，局部还原试样表面，使之碳化，然后，在N2或Ar2氛围下，将试样置于硝基苯和溴代苯各半的重氮盐的四氟硼酸盐电介质中反应5～10min，接着在甲醇溶液中磁性搅拌12h，循环伏安法和荧光X-射线实验表明，硝基苯和溴代苯共价交联接枝在PTFE的表面，只有磨损才能使之剥离，对聚四氟乙烯基板进行改性，提高了基板的粘黏性，使得铜箔能够有效的粘黏在基板上，提高了电路板的生产质量；请再次参阅图1，第一接著剂层200涂覆在基板100的顶部；请再次参阅图1，铜箔层300覆盖在第一接著剂层200的顶部；请再次参阅图1，第二接著剂层400涂覆在铜箔层300的顶部；请再次参阅图1，胶片层500覆盖在第二接著剂层400的顶部。本专利技术还提供一种高频微波电路板的制作方法，能够有效的保障电路板上的孔洞为通孔状态，有效的防止了填孔现象的出现，请参阅图2，该高频微波电路板的制作方法包括如下步骤：S1：开料：根据工程资料MI的要求，将符合要求的大张板材放在切本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频微波电路板，其特征在于：包括：/n基板(100)；/n第一接著剂层(200)，所述第一接著剂层(200)涂覆在所述基板(100)的顶部；/n铜箔层(300)，所述铜箔层(300)覆盖在所述第一接著剂层(200)的顶部；/n第二接著剂层(400)，所述第二接著剂层(400)涂覆在所述铜箔层(300)的顶部；/n胶片层(500)，所述胶片层(500)覆盖在所述第二接著剂层(400)的顶部。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频微波电路板，其特征在于：包括：
基板(100)；
第一接著剂层(200)，所述第一接著剂层(200)涂覆在所述基板(100)的顶部；
铜箔层(300)，所述铜箔层(300)覆盖在所述第一接著剂层(200)的顶部；
第二接著剂层(400)，所述第二接著剂层(400)涂覆在所述铜箔层(300)的顶部；
胶片层(500)，所述胶片层(500)覆盖在所述第二接著剂层(400)的顶部。


2.根据权利要求1所述的一种高频微波电路板，其特征在于：所述基板(100)为改性聚四氟乙烯基板。


3.根据权利要求2所述的一种高频微波电路板，其特征在于：所述改性聚四氟乙烯基板是由聚四氟乙烯与硝基苯和溴代苯共价交联构成。


4.一种高频微波电路板的制作方法，其特征在于：该高频微波电路板的制作方法包括如下步骤：
S1：开料：根据工程资料MI的要求，将符合要求的大张板材放在切割机上将大张板材裁切成小块生产板件；
S2：压膜：将小块生产板放入到压膜机内，将抗蚀干膜压贴在小块生产板的上下两面；
S3：曝光：将压膜后的生产板放入到曝光机内进行曝光；
S4：显影：将曝光后的生产板放入到碱液中，用碱液作用将未发生化学反应的部分冲掉；
S5：蚀刻：将显影后的生产板放入到蚀刻药液中进行蚀刻，利用蚀刻药液将显影后露出的铜蚀掉，形成线路图形，制...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭祖兵，
申请(专利权)人：四川深北电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51