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本发明公开了电路板技术领域的一种高频微波电路板及其制作方法，包括：基板；第一接著剂层，所述第一接著剂层涂覆在所述基板的顶部；铜箔层，所述铜箔层覆盖在所述第一接著剂层的顶部；第二接著剂层，所述第二接著剂层涂覆在所述铜箔层的顶部；胶片层，所述胶...
该专利属于四川深北电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川深北电路科技有限公司授权不得商用。

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