一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料及其制备方法和应用技术

发明专利技术提供了一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料及其制备方法和应用，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：COP材料，涂布TPI或胶，压合铜箔，熟化，分条，制作各类柔性印刷线路板FPC。本发明专利技术的有益效果在于：本发明专利技术提供的一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料具有高透明、低双折射率、低吸水、高刚性、高耐热、水蒸汽气密性好，密度小，电性能明显优于PI和LCP，是非常理想的高频高速柔性线路板材料；制备方法简单，成本低，产品性能优，实现了此种材料在5G通讯、PC等高频高速领域的首次应用，且应用效果优于改良PI、LCP材料。

A cop material for high frequency and high speed FPC and its preparation and Application

The invention provides a cop material applied to high-frequency and high-speed flexible circuit board and a preparation method and application thereof, which is characterized in that the preparation method comprises the following steps: cop material, coating TPI or glue, pressing copper foil, maturing, slitting, making various types of FPC of flexible printed circuit board. The invention has the advantages of high transparency, low birefringence, low water absorption, high rigidity, high heat resistance, good water vapor tightness, small density, obviously better electrical performance than PI and LCP, and is a very ideal high-frequency high-speed flexible circuit board material; the preparation method is simple, the cost is low, and the product performance is excellent The first application of this material in 5g communication, PC and other high-frequency and high-speed fields is realized, and the application effect is better than that of improved PI and LCP materials.

【技术实现步骤摘要】
一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料及其制备方法和应用
本专利技术属于通讯
，涉及通讯领域中使用的高频高速类线路板，具体涉及一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料及其制备方法和应用。
技术介绍
现有技术中应用于5G通讯的高频高速柔性线路板主要采用改良PI、LCP材料来制作。而这些材料都有一些自身无法克服的缺陷，不能很好的满足5G通讯领域对高频高速柔性线路板的要求。例如，改良PI在频率超过10GHz时，无法满足高频高速柔性线路板的技术要求；又如，LCP材料存在成本高，透明度低的缺陷。因此，开发一种新型的高频高速柔性线路板材料对于5G通讯领域来说就显得尤为重要。COP全名(CycloOlefinPolymer)，是一种环烯烃聚合物。由日本瑞翁公司开发生产，目前用于医学用光学部件和高端药品包装材料领域，比如放置药品用的瓶子。本专利技术基于对COP材料性能的研究，开发了一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料的制备方法，将COP材料做成高频高速柔性线路板应用于电子电路领域，尤其是5G通讯领域，达到了很好的技术效果。
技术实现思路
为了弥补现有技术的不足，本专利技术提供了一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料及其制备方法和应用。一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：(1)COP材料：选用COP卷状膜材料，且COP膜厚度为12-200um；(2)涂布TPI或胶：以所述COP膜为基材，使用卷对卷加工的涂布机在所述COP膜表面涂布一层热固胶或TPI，且涂布的所述热固胶或TPI的厚度为1-5um；(3)压合铜箔：将所述涂布了热固胶或TPI的COP膜烘干后，在所述热固胶或TPI表面压合一层铜箔，且所述铜箔的厚度为12-75um；压合铜箔的目的是利用高温和高压把铜箔与COP膜通过热固胶或TPI粘合在一起；(4)熟化：将经过步骤(3)处理的COP膜通过高温烤箱熟化，使所述铜箔与COP膜固化结合更加牢固；(5)分条：将经过(4)处理好的膜材分条成客户需要的宽幅和长度；(6)检查包装：进行所述膜材性能检查，所述性能检查包括剥离强度检查和热应力测试；所述剥离强度检查要求剥离强度大于0.5Kgf/cm，检查方法参照IPC-TM-650NO.2.4.9；所述热应力测试的测试条件为260摄氏度，漂锡3次，每次10秒，要求不能有分层、气泡，测试方法参照IPC-TM-650；(7)合格后包装，得到COP为基材的软板材料；(8)制作各类柔性印刷线路板FPC：把所述COP为基材的软板材料，按照FPC生产流程，制作成用于高频高速领域5G通讯的各类软板，即为应用于高频高速柔性线路板的COP材料。作为一种有的方案，所述COP膜材料的密度小比LCP低10％以上，介电常数DK值(1GHz)为2.3，介电消散因子DF(1GHz)值为0.0003。更为优选的是，步骤(3)所述压合铜箔的工艺条件为：180-240℃，压合2-5min。一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料，采用前述任意一项所述制备方法制备得到。一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料应用于5G通讯、PC等高频高速领域。所述应用于高频高速柔性线路板的COP材料可以用作5G天线板、同轴信号传输线。本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供的一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料及其制备方法和应用具有以下优势：①本专利技术提供的一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料具有高透明、低双折射率、低吸水、高刚性、高耐热、水蒸汽气密性好的特点；且密度小比LCP低10％以上，可实现电子产品轻量化；最重要的是电性能优，COP介电常数DK值(1GHz)为2.3，介电消散因子DF(1GHz)值为0.0003，电性能明显优于PI和LCP，是非常理想的高频高速柔性线路板材料。②本专利技术提供的一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料的制备方法具有方法简单，制备成本较现有技术降低80％以上，产品性能显著优于现有技术等特点。③本专利技术提供的一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料的应用实现了此种材料在5G通讯、PC等高频高速领域的首次应用，且应用效果优于改良PI、LCP材料。附图说明图1是本专利技术的实施例1中的一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料的制备方法的流程示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参见附图1，一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料的制备方法，包括以下步骤：(1)COP材料：选用COP卷状膜材料，且COP膜厚度为12-200um；(2)涂布TPI或胶：以所述COP膜为基材，使用卷对卷加工的涂布机在所述COP膜表面涂布一层热固胶或TPI，且涂布的所述热固胶或TPI的厚度为1-5um；(9)压合铜箔：将所述涂布了热固胶或TPI的COP膜烘干后，在所述热固胶或TPI表面压合一层铜箔，且所述铜箔的厚度为12-75um；压合铜箔的目的是利用高温和高压把铜箔与COP膜通过热固胶或TPI粘合在一起；所述压合铜箔的工艺条件为：180-240℃，压合时间：2-5min。(3)熟化：将经过步骤(3)处理的COP膜通过高温烤箱熟化，使所述铜箔与COP膜固化结合更加牢固；(4)分条：将经过(4)处理好的膜材分条成客户需要的宽幅和长度；(5)检查包装：进行所述膜材性能检查，所述性能检查包括剥离强度检查和热应力测试；所述剥离强度检查要求剥离强度大于0.5Kgf/cm，检查方法参照IPC-TM-650NO.2.4.9；所述热应力测试的测试条件为260摄氏度，漂锡3次，每次10秒，要求不能有分层、气泡，测试方法参照IPC-TM-650；(6)制作各类FPC(柔性印刷线路板的简称)：把所述COP为基材的软板材料，按照FPC生产流程，制作成用于高频高速领域5G通讯的各类软板，即为应用于高频高速柔性线路板的COP材料(COP介电常数DK值(1GHz)为2.3，介电消散因子DF(1GHz)值为0.0003，电性能明显优于PI和LCP)。应当理解，以上所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。由本专利技术的精神所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：/n(1)COP材料：选用COP卷状膜材料，且COP膜厚度为12-200um；/n(2)涂布TPI或胶：以所述COP膜为基材，使用卷对卷加工的涂布机在所述COP膜表面涂布一层热固胶或TPI，且涂布的所述热固胶或TPI的厚度为1-5um；/n(3)压合铜箔：将所述涂布了热固胶或TPI的COP膜烘干后，在所述热固胶或TPI表面压合一层铜箔，且所述铜箔的厚度为12-75um；压合铜箔的目的是利用高温和高压把铜箔与COP膜通过热固胶或TPI粘合在一起；/n(4)熟化：将经过步骤(3)处理的COP膜通过高温烤箱熟化，使所述铜箔与COP膜固化结合更加牢固；/n(5)分条：将经过(4)处理好的膜材分条成客户需要的宽幅和长度；/n(6)检查包装：进行所述膜材性能检查，所述性能检查包括剥离强度检查和热应力测试；所述剥离强度检查要求剥离强度大于0.5Kgf/cm；所述热应力测试的测试条件为260摄氏度，漂锡3次，每次10秒，要求不能有分层、气泡；/n(7)合格后包装，得到COP为基材的软板材料；/n(8)制作各类柔性印刷线路板FPC：把所述COP为基材的软板材料，按照FPC生产流程，制作成用于高频高速领域5G通讯的各类软板，即为应用于高频高速柔性线路板的COP材料。/n...

【技术特征摘要】
1.一种应用于高频高速柔性线路板的COP材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
(1)COP材料：选用COP卷状膜材料，且COP膜厚度为12-200um；
(2)涂布TPI或胶：以所述COP膜为基材，使用卷对卷加工的涂布机在所述COP膜表面涂布一层热固胶或TPI，且涂布的所述热固胶或TPI的厚度为1-5um；
(3)压合铜箔：将所述涂布了热固胶或TPI的COP膜烘干后，在所述热固胶或TPI表面压合一层铜箔，且所述铜箔的厚度为12-75um；压合铜箔的目的是利用高温和高压把铜箔与COP膜通过热固胶或TPI粘合在一起；
(4)熟化：将经过步骤(3)处理的COP膜通过高温烤箱熟化，使所述铜箔与COP膜固化结合更加牢固；
(5)分条：将经过(4)处理好的膜材分条成客户需要的宽幅和长度；
(6)检查包装：进行所述膜材性能检查，所述性能检查包括剥离强度检查和热应力测试；所述剥离强度检查要求剥离强度大于0.5Kgf/cm；所述热应力测试的测试条件为260摄氏度，漂锡3次，每次10秒，要求不能有分层、气泡；
(7)合格后包装，得到COP为基材的...

【专利技术属性】
技术研发人员：隽培军，杨顺桃，
申请(专利权)人：隽美经纬电路有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61