电子元件搭载用基板具有：基板，其是具有第一主面和与第一主面相对的第二主面的方形形状；以及散热体，其成列地埋入基板中，由碳材料构成，并具有位于在厚度方向上的第一主面侧的第三主面和与该第三主面相对的第四主面，在俯视透视观察下，对于散热体，与散热体成列的方向垂直相交的方向的热传导大于散热体成列的方向的热传导。
Base plate, electronic device and electronic module for carrying electronic components
The base plate for carrying electronic components has the following features: the base plate, which has a square shape of the first main surface and the second main surface opposite to the first main surface; and the heat sink, which is embedded in the base plate in a row, is composed of carbon materials, and has a third main surface on the side of the first main surface in the thickness direction and a fourth main surface opposite to the third main surface. Under the top perspective observation, for the heat sink The heat conduction in the direction perpendicular to the direction of intersection with the row of the radiator is greater than that in the direction of row of the radiator.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块
本专利技术涉及一种电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块。
技术介绍
以往，电子元件搭载用基板具有：绝缘基板，具有第一主面、第二主面以及侧面；以及电子元件的搭载部和布线层，位于绝缘基板的第一主面。在电子元件搭载用基板中，在将电子元件搭载于电子元件的搭载部之后，搭载于电子元件搭载用封装体，而成为电子装置(例如，参照日本特开2013-175508号公报。)。
技术实现思路
本公开的电子元件搭载用基板具有：基板，其是具有第一主面和与该第一主面相对的第二主面的方形形状；以及散热体，其成列地埋入该基板中，由碳材料构成，并具有位于在厚度方向上的所述第一主面侧的第三主面和与该第三主面相对的第四主面，在俯视透视观察下，对于所述散热体，与所述散热体成列的方向垂直相交的方向的热传导大于该散热体成列的方向的热传导。本公开的电子装置具有：上述结构的电子元件搭载用基板；电子元件，搭载于该电子元件搭载用基板的所述搭载部；以及布线基板或电子元件收纳用封装体，搭载有所述电子元件搭载用基板。本公开的电子模块具有上述结构的电子装置以及连接有该电子装置的模块用基板。附图说明图1中的(a)是表示第一实施方式的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图2是图1所示的电子元件搭载用基板的分解了基板和散热体后的立体图。图3中的(a)是图1中的(a)所示的电子元件搭载用基板的A-A线处的纵剖面图，(b)是图1中的(a)所示的电子元件搭载用基板的B-B线处的纵剖面图。图4中的(a)是表示在图1中的(a)所示的电子元件搭载用基板上搭载有电子元件的状态的俯视图，(b)是(a)的B-B线处的纵剖面图。图5中的(a)是表示第二实施方式的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图6是图5所示的电子元件搭载用基板的分解了基板和散热体后的立体图。图7中的(a)是图5中的(a)所示的电子元件搭载用基板的A-A线处的纵剖面图，(b)是图5中的(a)所示的电子元件搭载用基板的B-B线处的纵剖面图。图8中的(a)是表示在图5中的(a)所示的电子元件搭载用基板上搭载有电子元件的状态的俯视图，(b)是(a)的B-B线处的纵剖面图。图9中的(a)是表示第三实施方式的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图10是图9所示的电子元件搭载用基板的分解了基板和散热体后的立体图。图11中的(a)是图9中的(a)所示的电子元件搭载用基板的A-A线处的纵剖面图，(b)是图9中的(a)所示的电子元件搭载用基板的B-B线处的纵剖面图。图12中的(a)是表示在图9中的(a)所示的电子元件搭载用基板上搭载有电子元件的状态的俯视图，(b)是(a)的B-B线处的纵剖面图。图13中的(a)是表示第四实施方式的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图14是图13所示的电子元件搭载用基板的分解了基板和散热体后的立体图。图15中的(a)是图13中的(a)所示的电子元件搭载用基板的A-A线处的纵剖面图，(b)是图13中的(a)所示的电子元件搭载用基板的B-B线处的纵剖面图。图16中的(a)是表示在图13中的(a)所示的电子元件搭载用基板上搭载有电子元件的状态的俯视图，(b)是(a)的B-B线处的纵剖面图。图17中的(a)是表示第五实施方式的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图18是图17所示的电子元件搭载用基板的分解了基板和散热体后的立体图。图19中的(a)是图17中的(a)所示的电子元件搭载用基板的A-A线处的纵剖面图，(b)是图17中的(a)所示的电子元件搭载用基板的B-B线处的纵剖面图。图20中的(a)是表示在图17中的(a)所示的电子元件搭载用基板上搭载有电子元件的状态的俯视图，(b)是(a)的B-B线处的纵剖面图。图21中的(a)是表示第六实施方式的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图22是图21所示的电子元件搭载用基板的分解了基板和散热体后的立体图。图23中的(a)是图21中的(a)所示的电子元件搭载用基板的A-A线处的纵剖面图，(b)是图21中的(a)所示的电子元件搭载用基板的B-B线处的纵剖面图。图24中的(a)是表示在图21中的(a)所示的电子元件搭载用基板上搭载有电子元件的状态的俯视图，(b)是(a)的B-B线处的纵剖面图。图25中的(a)是表示第六实施方式的电子元件搭载用基板的另一例的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图26中的(a)是表示第七实施方式的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图27是图26所示的电子元件搭载用基板的分解了基板和散热体后的立体图。图28中的(a)是图26中的(a)所示的电子元件搭载用基板的A-A线处的纵剖面图，(b)是图26中的(a)所示的电子元件搭载用基板的B-B线处的纵剖面图。图29中的(a)是表示在图26中的(a)所示的电子元件搭载用基板上搭载有电子元件的状态的俯视图，(b)是(a)的B-B线处的纵剖面图。图30中的(a)是表示第七实施方式的电子元件搭载用基板的另一例的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图31中的(a)是表示第八实施方式的电子元件搭载用基板的俯视图，(b)是(a)的仰视图。图32是图31所示的电子元件搭载用基板的分解了基板和散热体后的立体图。图33中的(a)是图31中的(a)所示的电子元件搭载用基板的A-A线处的纵剖面图，(b)是图31中的(a)所示的电子元件搭载用基板的B-B线处的纵剖面图。图34中的(a)是表示在图31中的(a)所示的电子元件搭载用基板上搭载有电子元件的状态的俯视图，(b)是(a)的B-B线处的纵剖面图。图35中的(a)是表示第八实施方式的电子元件搭载用基板的另一例的俯视图，(b)是(a)的仰视图。具体实施方式一边参照附图一边说明本公开的若干个示例性实施方式。(第一实施方式)第一实施方式的电子元件搭载用基板1，如图1～图4所示的例子那样，包括基板11、基板11、以及散热体12。电子装置包括：电子元件等用的基板1、在电子元件搭载用基板的搭载部11a上搭载的电子元件2、以及搭载有电子元件搭载用基板1的布线基板3。使用接合材料，将电子装置连接到例如构成电子模块的模块用基板上的连接焊盘。本实施方式的电子元件搭载用基板1具有：方形形状的基板11，其具有第一主面111和与第一主面111相对的第二主面112；以及散热体12，其成列地埋入到基板11中，由碳材料构成，并具有位于厚度方向上的第一主面111侧的第三主面121以及与第三主面121相对的第四主面122。对于散热体12，在俯视透视观察下，相比于散热体12成列的方向的热传导，与散热体12成列的方向垂直相交的方向的热传导变大本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子元件搭载用基板，其特征在于，具有：/n基板，其是具有第一主面和与该第一主面相对的第二主面的方形形状；以及/n散热体，其成列地埋入该基板中，由碳材料构成，并具有位于在厚度方向上的所述第一主面侧的第三主面和与该第三主面相对的第四主面，/n在俯视透视观察下，对于所述散热体，与所述散热体成列的方向垂直相交的方向的热传导大于该散热体成列的方向的热传导。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170425 JP 2017-086308;20171030 JP 2017-2093871.一种电子元件搭载用基板，其特征在于，具有：
基板，其是具有第一主面和与该第一主面相对的第二主面的方形形状；以及
散热体，其成列地埋入该基板中，由碳材料构成，并具有位于在厚度方向上的所述第一主面侧的第三主面和与该第三主面相对的第四主面，
在俯视透视观察下，对于所述散热体，与所述散热体成列的方向垂直相交的方向的热传导大于该散热体成列的方向的热传导。
2.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
在所述散热体成列的方向的纵向剖视观察下，对于所述散热体，厚度方向的热传导大于与厚度方向垂直相交的方向的热传导。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：北住登，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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