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电子元件搭载用基板具有：基板，其是具有第一主面和与第一主面相对的第二主面的方形形状；以及散热体，其成列地埋入基板中，由碳材料构成，并具有位于在厚度方向上的第一主面侧的第三主面和与该第三主面相对的第四主面，在俯视透视观察下，对于散热体，与散热...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

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