带有嵌入式散热器的控制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开带有嵌入式散热器的控制电路板，包括控制板本体、卡嵌于控制板本体中的嵌入式散热器、固设于散热器上的可控硅；控制板本体上设有供散热器卡嵌入内的开口，开口的边角处朝内延伸出对散热器起到限位作用的卡块；散热器两侧面均设有可与开口卡合固定的条形卡槽，散热器上端面中间位置处设有凹槽，可控硅安装固定于凹槽内，可控硅的底面与侧面均与凹槽紧密贴合，可控硅的左侧延伸出安装板，可控硅的右侧延伸出若干引脚，安装板通过螺钉安固于凹槽内，控制板本体上设有若干可供引脚穿过的引脚孔，引脚穿过引脚孔后通过熔锡焊固于控制板本体背面处，固定后的引脚对可控硅及散热器起到限固作用；散热器上端面及下端面均设有散热条纹。

Control circuit board with embedded radiator

The utility model discloses a control circuit board with an embedded radiator, which comprises a control board body, an embedded radiator which is clamped in the control board body, and a controllable silicon which is fixed on the radiator; the control board body is provided with an opening for the radiator card to be embedded in, and the edges and corners of the opening extend inward to play a limiting role in the radiator; both sides of the radiator are provided with a clamp which can be opened with A strip-shaped clamping groove is clamped and fixed at the mouth. A groove is arranged in the middle of the upper end face of the radiator. The silicon controlled rectifier is installed and fixed in the groove. The bottom and side faces of the silicon controlled rectifier are closely connected with the groove. The left side of the silicon controlled rectifier extends out the mounting plate, and the right side of the silicon controlled rectifier extends out a number of pins. The mounting plate is fixed in the groove by screws. The control plate body is provided with a number of guide wires for the pins to pass through The pin hole is fixed at the back of the control board body through soldering after passing through the pin hole, and the fixed pin has a limiting effect on the silicon controlled rectifier and the radiator; the upper end surface and the lower end surface of the radiator are provided with heat dissipation stripes.

【技术实现步骤摘要】
带有嵌入式散热器的控制电路板
本技术涉及控制电路板的
，特别涉及带有嵌入式散热器的控制电路板。
技术介绍
控制电路板上常常需要设置可控硅，而可控硅工作时的发热量比较大，一般需要设置散热器来带走热量，这样，控制电路板一般包括控制板本体、设于控制板本体表面上的散热器、固设于散热器上的可控硅，散热器一般安装于控制板本体的表面上，这样的结构形式传统老旧，导致控制电路板的厚度较大，使得使得控制电路板的结构难以轻薄化，体积难以小巧化，限制了应用控制电路板的整体产品的结构设计空间。另外，现有的散热器的结构设计比较传统老旧，散热效果欠佳。因此，如何实现一种结构新颖，设计简单合理，可有效缩小整个控制电路板的厚度，使得控制电路板的结构轻薄化，体积小巧化，有效扩大应用控制电路板的整体产品的结构设计空间，散热效率高，散热效果理想的带有嵌入式散热器的控制电路板是业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供带有嵌入式散热器的控制电路板，旨在实现一种结构新颖，设计简单合理，可有效缩小整个控制电路板的厚度，使得控制电路板的结构轻薄化，体积小巧化，有效扩大应用控制电路板的整体产品的结构设计空间，节省材料，节能环保，散热效率高，散热效果理想的带有嵌入式散热器的控制电路板。本技术提出带有嵌入式散热器的控制电路板，包括控制板本体、卡嵌于控制板本体中的嵌入式散热器、固设于散热器上的可控硅；控制板本体上设有供散热器卡嵌入内的开口，开口的边角处朝内延伸出对散热器起到限位作用的卡块；散热器两侧面均设有可与开口卡合固定的条形卡槽，散热器上端面中间位置处设有凹槽，可控硅安装固定于凹槽内，可控硅的底面与侧面均与凹槽紧密贴合，可控硅的左侧延伸出安装板，可控硅的右侧延伸出若干引脚，安装板通过螺钉安固于凹槽内，控制板本体上设有若干可供引脚穿过的引脚孔，引脚穿过引脚孔后通过熔锡焊固于控制板本体背面处，固定后的引脚对可控硅及散热器起到限固作用；散热器上端面及下端面均设有若干可增大散热面积的散热条纹。优选地，散热器由导热金属制成并为一体成型结构。本技术实现了一种结构新颖，设计简单合理，可有效缩小整个控制电路板的厚度，使得控制电路板的结构轻薄化，体积小巧化，有效扩大应用控制电路板的整体产品的结构设计空间，节省材料，节能环保，散热效率高，散热效果理想的控制电路板。附图说明图1为本技术带有嵌入式散热器的控制电路板的一实施例的俯视结构示意图；图2为本技术带有嵌入式散热器的控制电路板的一实施例的俯视结构分解示意图；图3为本技术带有嵌入式散热器的控制电路板的一实施例中散热器的立体结构放大图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1至图3，提出本技术的带有嵌入式散热器的控制电路板的一实施例，包括控制板本体101、卡嵌于控制板本体101中的嵌入式散热器102、固设于散热器102上的可控硅103，可控硅103工作时的发热量比较大，一般需要设置散热器102来带走热量。控制板本体101上设有供散热器102卡嵌入内的开口104，开口104的边角处朝内延伸出对散热器102起到限位作用的卡块105。散热器102两侧面均设有可与开口104卡合固定的条形卡槽106，卡块105对散热器102起到限位作用。散热器102的条形卡槽106与开口104通过卡合方式进行固定从而使散热器102卡嵌于控制板本体101中，这样的结构新颖，设计简单合理，在散热器102体积不变的情况下，可以有效缩小整个控制电路板的厚度，使得控制电路板的结构轻薄化，体积小巧化，有效扩大应用控制电路板的整体产品的结构设计空间，而且通过控制板本体101的开口104来安装散热器102的结构形式，可有效减少控制板本体101的原料，起到节省材料的效果，节能环保。散热器102上端面中间位置处设有凹槽107，可控硅103安装固定于凹槽107内，可控硅103的左侧延伸出安装板108，可控硅103的右侧延伸出若干引脚109，安装板108通过螺钉110安固于凹槽107内，可控硅103的底面与侧面均与凹槽107紧密贴合，控制板本体101上设有若干可供引脚109穿过的引脚孔，引脚109穿过引脚孔后通过熔锡焊固于控制板本体101背面处，固定后的引脚109对可控硅103及散热器102起到限固作用。可控硅103的底面与侧面均与凹槽107紧密贴合，这样，可控硅103产生的热量可以及时地转移到凹槽107上并迅速传遍整个散热器102，散热器102再把热量散发到外部空气中，散热效率高，散热效果理想。组装时，先将可控硅103通过螺钉110安固于凹槽107内，然后将散热器102的条形卡槽106倾斜卡合入控制板本体101的开口104中，此时，卡块105对散热器102起到一定的限位作用，然后把引脚109的一端卡插入可控硅103中并进行固定，把引脚109的另一端穿过引脚孔然后通过熔锡焊固于控制板本体101背面处，这样，固定后的引脚109对可控硅103及散热器102起到限固作用，此时，引脚109及卡块105的双重作用下，散热器102及可控硅103均得到组装固定，组装简便快捷。散热器102由导热金属制成并为一体成型结构，导热散热效率高，散热器102上端面及下端面均设有若干可增大散热面积的散热条纹111，散热条纹111加大了与外部空气的接触面积，有效提高散热效率。本技术实现了一种结构新颖，设计简单合理，可有效缩小整个控制电路板的厚度，使得控制电路板的结构轻薄化，体积小巧化，有效扩大应用控制电路板的整体产品的结构设计空间，节省材料，节能环保，散热效率高，散热效果理想的控制电路板。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.带有嵌入式散热器的控制电路板，其特征在于，包括控制板本体、卡嵌于控制板本体中的嵌入式散热器、固设于散热器上的可控硅；/n控制板本体上设有供散热器卡嵌入内的开口，开口的边角处朝内延伸出对散热器起到限位作用的卡块；/n散热器两侧面均设有可与开口卡合固定的条形卡槽，散热器上端面中间位置处设有凹槽，可控硅安装固定于凹槽内，可控硅的底面与侧面均与凹槽紧密贴合，可控硅的左侧延伸出安装板，可控硅的右侧延伸出若干引脚，安装板通过螺钉安固于凹槽内，控制板本体上设有若干可供引脚穿过的引脚孔，引脚穿过引脚孔后通过熔锡焊固于控制板本体背面处，固定后的引脚对可控硅及散热器起到限固作用；/n散热器上端面及下端面均设有若干可增大散热面积的散热条纹。/n

【技术特征摘要】
1.带有嵌入式散热器的控制电路板，其特征在于，包括控制板本体、卡嵌于控制板本体中的嵌入式散热器、固设于散热器上的可控硅；
控制板本体上设有供散热器卡嵌入内的开口，开口的边角处朝内延伸出对散热器起到限位作用的卡块；
散热器两侧面均设有可与开口卡合固定的条形卡槽，散热器上端面中间位置处设有凹槽，可控硅安装固定于凹槽内，可控硅的底面与侧面均与凹槽紧密贴合，可控硅的左侧延伸出安...

【专利技术属性】
技术研发人员：周国华，曾贺，张桂花，
申请(专利权)人：中山市君创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44