一种电路板制造技术

技术编号:40897166 阅读:31 留言:0更新日期:2024-04-08 18:40
本申请涉及一种电路板,包括:板主体;单面铜箔电路层,设于所述板主体上;控制模块,贴置于所述单面铜箔电路层上;电容按键,其与单面铜箔电路层电连接,用于与靠近的人体之间形成耦合电容;显示模块,其与单面铜箔电路层电连接,所述显示模块包括由若干个LED贴置于所述单面铜箔电路层上构成的多位数码管,以及罩设于多位数码管上且与所述板主体连接的壳体。能够较好地满足电路板更轻、更薄的要求,满足特定场景下存在尺寸和重量的要求,且单面板的造价相对于双面板及多层板造价更低,可靠性更强。

【技术实现步骤摘要】

【】本申请涉及电子信息,尤其涉及一种电路板


技术介绍

0、
技术介绍

1、电路板是一种电子设备中广泛使用的基板结构。在电子产品的制造过程中,电路板承载着各种电子元器件,并提供电连接、信号传输等功,通常由绝缘材料制成,如玻璃纤维增强树脂(fr-4)或聚酰亚胺(pi)。导线层是通过电路板工艺印刷或沉积导电材料,如铜形成的。根据电子设备的需求,电路板可以是单面的、双面的或多层的。

2、随着电子设备及电气设备日益轻薄化和追求高度集成性,对轻薄型电路板的需求不断增加。这些电子设备或电气设备需要一种更薄、更轻的电路板结构来满足产品设计和性能要求,而传统的双面电路板或多层电路板在一些特定场景下存在尺寸和重量的限制。

3、此外,现有的显示模块安装到电路板上具有较高的高度,使得产品体积的可设计范围受限制,难以满足产品小型化的设计趋势的需求。因此目前在电器设备中结构空间狭小的地方,较难通过常规的pcb板和数码管去实现显示控制功能,给产品小型化设定带来诸多不便。另一方面由于市场的激烈竞争,如果降低pcb单面板的生产成本,提高产品竞争力也是本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种电路板,其特征在于,所述壳体(42)靠近单面铜箔电路层(1)的一侧设有与LED一一对应的凹腔(422),所述壳体(42)远离单面铜箔电路层(1)的一侧设有显示面板(421),当所述壳体(42)与所述板主体(6)连接时,所述凹腔(422)罩设于对应的LED上。

3.根据权利要求1所述的一种电路板,其特征在于,所述多位数码管(41)的每一个数位分别由8个所述LED构成,所述多位数码管(41)的每一个数位包括有A-LED、B-LED、C-LED、D-LED、E-LED、F-LED、G-LED和DP-LED;...

【技术特征摘要】

1.一种电路板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种电路板,其特征在于,所述壳体(42)靠近单面铜箔电路层(1)的一侧设有与led一一对应的凹腔(422),所述壳体(42)远离单面铜箔电路层(1)的一侧设有显示面板(421),当所述壳体(42)与所述板主体(6)连接时,所述凹腔(422)罩设于对应的led上。

3.根据权利要求1所述的一种电路板,其特征在于,所述多位数码管(41)的每一个数位分别由8个所述led构成,所述多位数码管(41)的每一个数位包括有a-led、b-led、c-led、d-led、e-led、f-led、g-led和dp-led;其中,所述a-led和b-led为一组,其一端连接段码选择端seg1,另一端连接位码选择端dig;所述d-led和e-led为一组,其一端连接段码选择端seg2,另一端连接位码选择端dig;所述g-led和c-led为一组,其一端连接段码选择端seg3,另一端连接位码选择端dig;所述f-led和dp-led为一组,其一端连接段码选择端seg4,另一端连接位码选择端dig。

4.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员:周国华曾贺高瑜
申请(专利权)人:中山市君创电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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