中山市君创电子科技有限公司专利技术

中山市君创电子科技有限公司共有37项专利

  • 本申请涉及一种电路板,包括:板主体;单面铜箔电路层,设于所述板主体上;控制模块,贴置于所述单面铜箔电路层上;电容按键,其与单面铜箔电路层电连接,用于与靠近的人体之间形成耦合电容;显示模块,其与单面铜箔电路层电连接,所述显示模块包括由若干...
  • 本实用新型公开了一种高效恒温杯垫,包括底座和顶盖,顶盖包括与底座配合盖合的固定机构,以及设于固定机构内侧的升降机构,升降机构上设有加热元件,升降机构上设有加热元件电性连接的压力传感器,当杯体放置在升降机构上时,升降机构相对固定机构下降,...
  • 本实用新型公开了一种PCB单面板中可代替数码管的显示结构,包括PCB单面板,PCB单面板上设有控制芯片、多个LED发光二极管以及与LED发光二极管电连接的LED驱动芯片;LED发光二极管上方设有与PCB单面板固定连接的聚光显示板,聚光显...
  • 本实用新型公开了一种用于PCB板便于可控硅安装的散热片,包括散热片本体,散热片本体上下两侧延伸有多个散热条,散热片本体上端中间位置设有用于容纳可控硅的容纳槽,容纳槽底部两侧底角处开设有便于可控硅插入容纳槽内的安装槽,容纳槽底部开设有用于...
  • 本实用新型公开了抵接式传感组件,包括基架,以及凸设于所述基架一侧并在外力作用下可移动缩回所述基架的按压件,所述按压件与所述基架之间设有朝外顶推所述按压件的弹性件,所述按压件凸起于所述基架的一侧设有传感器。本实用新型设于热水壶底座上,在热...
  • 本实用新型公开了防水插座,至少包括基座和插针,基座上开设有开口向上的装配槽,插针设于装配槽内并自装配槽的槽底穿过基座向外露出,插针紧邻装配槽槽底的外周侧壁上包覆有绝缘件。其通过在插针紧邻装配槽槽底的外周侧壁上包覆绝缘件,可避免外溢积聚在...
  • 本实用新型提出一种大功率可控硅PCB贴装结构,包括PCB板和大功率可控硅,其特征在于:该PCB板上设置有用于嵌装大功率可控硅的嵌槽,该嵌槽贯穿板体且于槽的边缘位置设有焊盘,该大功率可控硅包括封装体、散热底板和若干引脚,该若干引脚与封装体...
  • 本实用新型公开了热水壶底座,包括座体,所述座体上表面凹设有定位沉孔,所述定位沉孔内侧壁凸设有在外力作用下可移动缩回所述座体的按压件,所述按压件凸起于所述定位沉孔的一侧设有传感器。该热水壶底座与壶体配合使用,当壶体插入定位沉孔时,按压件在...
  • 本实用新型提出一种适用插接或贴片方式的大功率可控硅,其具体是通过下以技术手段实现:大功率可控硅包括封装体、散热底板和若干引脚,该若干引脚与封装体内的电路连接,该引脚包括引出段、弯折段和连接段,该连接段的底部接触面与封装体的背面持平,该散...
  • 本实用新型公开了一种用于小家电的柔性显示控制板,包括柔性PCB板,柔性PCB板上设有多个LED发光二极管以及与LED发光二极管电连接的LED驱动芯片,LED发光二极管以设定字形列于柔性PCB板上。柔性聚光支撑板,柔性聚光支撑板设于LED...
  • 本发明公开一种便携式加热粉碎机,包括底座、设于底座上端的下壳体、设于下壳体上端的上壳体、设于上壳体上端的盖体,还包括设于底座上的控制电路板、与控制电路板电连接的蓄电池、与控制电路板电连接的电机、设于下壳体与上壳体的连接处并与控制电路板电...
  • 本实用新型提出一种电磁驱动的筋膜枪,包括枪体外壳、手柄与按摩头,所述按摩头设于枪体外壳的前端,其特征在于:所述外壳内设有电磁驱动模块,所述电磁驱动模块具有由内部磁体与线圈驱动作轴向往复运动的推杆,所述推杆的前端与所述按摩头连接,所述手柄...
  • 本实用新型涉及一种可自动贴装的贴片触摸感应弹簧,包括传感弹簧、基板、包覆基板的底座、与基板连接且伸出底座外的引脚组,底座上设有连通基板和外界且用于供传感弹簧伸入放置的放置槽,贴片弹簧贴装时,首先通过贴片机识别并将包覆基板的底座对应自动放...
  • 本实用新型提出一种具有信息投影显示功能的养生壶,包括底座和可分离地设于底座上的水壶,其特征在于:所述底座上设有操作面板及位于操作面板旁侧的信息投影模块,所述信息投影模块用于投影当前运行模式下的信息,其包括集成主板、投影灯以及光投影组件,...
  • 本实用新型一种隔离电源非隔离端电压监测电路,包括变压器,所述变压器的初级绕组连接交流源,所述变压器的次级绕组连接负载,其特征在于:隔离电源的输入侧设有第一单片机和电采样电路,隔离电源的输出侧设有第二单片机;所述第一单片机的采样脚连接电采...
  • 本实用新型提出一种基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构,其包括传感弹簧、若干个连接传感弹簧的焊盘,以及若干条连接焊盘的板面走线,所述板面走线连接至MCU芯片焊盘;所述连接传感弹簧的焊盘包括外环焊盘和中心焊盘,且外环焊盘与中心焊盘之间设...
  • 本实用新型提出一种PCB板上电子器件的嵌入式结构,基于现有器件的尺寸前提下最大限度地减少PCBA板厚度,其特征在于:包括电路板及若干个非插接于电路板表面的器件,所述电路板上开设有贯穿其板体的嵌槽,以及由电路板上伸延至嵌槽内的焊盘,所述器...
  • 本实用新型提出一种集成LED显示的单面PCB板,其特征在于,包括:设于PCB板上的单片机,以及受控于所述单片机的由多个LED构成的多位数码管,所述多位数码管的每一个数位分别由8个LED构成,其中两两LED为一组并以正反式驱动方式连接,每...
  • 本实用新型一种隔离电源的恒功率控制电路,包括变压器,该变压器的初级绕组连接交流源,该变压器的次级绕组连接负载,其特征在于:在隔离电源的非隔离端设有第一单片机、第二单片机和电采样电路,在隔离电源的隔离端设有第三单片机;所述第一单片机的采样...
  • 本实用新型公开了隔空唤醒控制器件,包括控制电路板、设置在控制电路板上的控制模块以及设置在控制电路板上且与控制模块电连接的感应电极和显示模块,感应电极可与靠近的物体或人之间形成耦合电容,控制模块用于检测耦合电容的电容值变化并转换为电信号,...