一种蚀刻电阻代替独立电阻的软性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种蚀刻电阻代替独立电阻的软性电路板，基板上具有铜箔导电线路，其特征在于，铜箔导电线路中分布有一个或多个精密蚀刻出的凹槽，凹槽的深度直到基板的镍磷合金层，凹槽的长度为0.03mm‑0.06mm，凹槽的间距为0.05‑1.0mm。本实用新型专利技术的蚀刻电阻代替独立电阻的软性电路板具有体积小、耐高温、适于应用在精密元器件中。以交流电波形和直流电波形排列为主，通过设计刻蚀电阻中凹槽的间距、凹槽的长度、基板厚度、绝缘层的厚度,根据设计的要求选择相应的排列和组合，以达到预期的负载和熔断时间并控制表面的温升，从而达到保护关键零部件并预警的的作用。

A soft circuit board with etched resistor instead of independent resistor

The utility model discloses a soft circuit board with etching resistance instead of independent resistance. The base plate is provided with a copper foil conductive circuit, which is characterized in that one or more precisely etched grooves are distributed in the copper foil conductive circuit, the depth of the grooves is up to the nickel phosphorus alloy layer of the base plate, the length of the grooves is 0.03mm \u2011 0.06mm, and the spacing of the grooves is 0.05 \u2011 1.0mm. The soft circuit board with etching resistance replacing independent resistance of the utility model has small volume, high temperature resistance and is suitable for application in precision components. Based on the arrangement of alternating current wave and direct current wave, through the design of groove spacing, groove length, base plate thickness and insulation layer thickness in the etching resistance, the corresponding arrangement and combination are selected according to the design requirements, so as to achieve the expected load and fuse time and control the surface temperature rise, so as to achieve the role of protecting key parts and early warning.

【技术实现步骤摘要】
一种蚀刻电阻代替独立电阻的软性电路板
本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种蚀刻电阻代替独立电阻的软性电路板。
技术介绍
软性线路板简称软板也叫挠性线路板(FPC)，是一种主要由CU(Copperfoil)(E.D.或R.A.铜箔)、A(Adhesive)(压克力及环氧树脂热固胶)和PI(Kapton，Polyimide)(聚亚胺薄膜)构成的电路板，具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中。随着科技的发展，越来越多的电器件趋向于小型化、超薄化发展，而线路板相应的发挥着越来越重要的作用。在一些安装空间非常有限应用条件下不能满足要求，高温应用条件下需采用特殊元器件和焊接材料。传统的焊接电阻体积较大，而且焊接电阻容易受高温的影响而改变电阻值，导致电路故障。能源车的电路应用中，高压、大电流以及瞬间的极大电流变化带来的高热给软性电路板带来了极大的挑战，如何将热能合理分散在线路中以防止局部线路因过热而导致烧毁，该技术问题急需解决。一般的，刻蚀电阻应用在软性电路板上只需要得到预设的电阻即可，不具有高压熔断、分散线路温度分布等性能。严重阻限制了软性电路板在狭小空间、高温等苛刻环境下的应用要求。电路板发展早期，中国专利公开号CN02134881.2公开了一种多层内埋金属电阻磁性电路板的制造方法，生产出的电路板使用温度高，但是其主要用于磁性FCB电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种蚀刻电阻代替独立电阻的软性电路板，其具有体积小、耐高温、尤其是该蚀刻电阻可以弯折并且不受影响。本技术是通过以下技术方案实现的：一种蚀刻电阻代替独立电阻的软性电路板，基板上具有铜箔导电线路，铜箔导电线路中分布有一个或多个精密蚀刻出的凹槽，凹槽的深度直到基板的镍磷合金层，凹槽的长度为0.03mm-0.06mm，凹槽的间距为0.05-1.0mm。本技术具有如下有益效果：本技术的蚀刻电阻代替独立电阻的软性电路板具有遇高压可熔断，耐高温、体积小（可制备成无凸起的薄片）、蚀刻电阻可以弯折而不受影响，可以满足三维组装的要求。进一步的，可以通过设计凹槽的长度、凹槽的间距来分散或集中刻蚀电阻群。如果在电流较大、温度较高的苛刻环境下，通过分布群间距较宽的数个凹槽群，凹槽群中的凹槽间距为0.05-0.10之间，凹槽群之间的间距接近1.0mm，这样可以使电流在电阻上产生的热量合理分散，延长使用寿命。附图说明图1：蚀刻电阻代替独立电阻的软性电路板的示意图，标记1为基板，标记2为铜箔导电线路2，标记3为凹槽，标记4为镍磷合金层。图2：蚀刻电阻代替独立电阻的软性电路板的示意图，标记1为基板，标记2为铜箔导电线路2，标记3为凹槽，标记4为镍磷合金层，标记5为绝缘层。具体实施方式如图1所示，一种蚀刻电阻代替独立电阻的软性电路板，基板1上具有铜箔导电线路2，铜箔导电线路2中分布有一个或多个精密蚀刻出的凹槽3，凹槽3的深度直到基板1的镍磷合金层4，凹槽的长度为0.03mm-0.06mm，凹槽的间距为0.05-1.0mm。铜导电线路中被蚀刻出一个或多个直达基板镍磷合金层的凹槽，镍磷合金层作为电阻，这样没有额外的使电路板具有小凸起焊接电阻，节省了空间，适用于制备成非常薄的元器件，并且刻蚀电阻是可以弯折的。进一步的，可以通过设计凹槽的长度、凹槽的间距来分散或集中刻蚀电阻群。如果在电流较大、温度较高的苛刻环境下，通过分布群间距较宽的数个凹槽群，凹槽群中的凹槽间距为0.05-0.10之间，凹槽群之间的间距接近1.0mm，这样可以使电流在电阻上产生的热量合理分散，延长使用寿命。所述的基板1外层覆盖着绝缘层5。绝缘层将基板与外界隔绝开，该绝缘层耐高温，具有弹性，也保证了软性电路板的机械性能和电气性能。所述的基板厚度0.05mm-0.15mm，绝缘层的厚度0.025mm-0.05mm。基板的厚度和绝缘层的厚度决定了优选的，所述的基板厚度0.05mm-0.10mm，绝缘层的厚度0.025mm-0.03mm。基板和绝缘层在此厚度范围下，其弯折性能、电气性能、体积达到最好的平衡。如图2所示，所述的绝缘层5覆盖在软性电路板的上、下两面。绝缘层可以保证软板的电器性能和耐热、防火性能，以及提供相应的韧性、强度，以达到安装电路板的要求。所述的软性电路板可以是单面板、双面板或者多层板。本专利技术的蚀刻电阻可以完美适用于单面板、双面板。更由于其刻蚀电阻的凹槽分的设计分布发热均匀，可以应用在多层板中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蚀刻电阻代替独立电阻的软性电路板，基板（1）上具有铜箔导电线路（2），其特征在于，铜箔导电线路（2）中分布有一个或多个精密蚀刻出的凹槽（3），凹槽（3）的深度直到基板（1）的镍磷合金层（4），凹槽的长度为0.03mm-0.06mm，凹槽的间距为0.05-1.0mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种蚀刻电阻代替独立电阻的软性电路板，基板（1）上具有铜箔导电线路（2），其特征在于，铜箔导电线路（2）中分布有一个或多个精密蚀刻出的凹槽（3），凹槽（3）的深度直到基板（1）的镍磷合金层（4），凹槽的长度为0.03mm-0.06mm，凹槽的间距为0.05-1.0mm。


2.根据权利要求1所述的一种蚀刻电阻代替独立电阻的软性电路板，其特征在于，所述的基板（1）外层覆盖着绝缘层（5）。


3.根据权利要求1所述的一种蚀刻电阻代替独立电阻的软性电路板，其特征在于，所述的基板厚度0.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈家文，孙该贤，曾宪茂，胡晓春，余敏，
申请(专利权)人：广州安费诺诚信软性电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44