【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子电路焊接领域，特别是涉及一种铜箔与铝排焊接结构。
技术介绍
1、软性电子线路板用于动力电池电芯连接系统具有重量轻，便于安装和模块集成特点。激光焊接是电路板领域常用的焊接方式，在激光发出的瞬间在焊接处聚集大量的热。但是，一方面现有技术的软性电路板的铜箔普遍低于0.15mm，容易在激光焊接的过程中被击穿；另一方面，如果铜箔厚度过高达到0.35mm以上虽然能够防止铜箔被激光击穿，但是不仅成本高，并且弯折、柔性差，降低了装配性，也丧失了软性电路板的优势。同时，更厚的铜箔可能会导发生传导不及时导致虚焊的发生。
2、现有动力电池电芯连接采用镍片作为过渡，先将镍片与软板的线路铜箔锡焊，再将镍片与铝排采用激光焊接，从而连接软板和铝排。但是，在集成化、精细化的趋势下，镍片连接软板和铝排会增加体积和成本。
3、现有技术公开了通过冷压焊接的方法进行焊接铜箔与铝排的技术方案，如中国专利申请cn105118664a公开了通过将金属箔端面的剪口和金属排的焊接面进行平直，对金属箔和金属排进行冷压焊接。但是一方面，该方法冷压焊接不适用于超小的铜箔与铝排进行焊接，另一方面，在精细化领域中应用的软性电路板电子元件密集、强度远低于常规硅板，因此很难应用在软性电路板领域。
4、本技术科研人员发现，铜箔与铝排的直接激光焊接技术中，难点在于激光被铜箔反射，并且激光反射所损耗的功率与铜箔的表面光滑度有关，现有技术无法预先通过测试每一个软板铜箔的表面光滑度实时调整激光的功率。因此，开发出一种铝排直接与铜箔激光焊接的结构，具有实
技术实现思路
1、本技术的目的在于，提供一种铜箔与铝排的直接焊接结构，能够适用于激光焊接，焊接的过程中不会击穿铜箔。
2、一种铜箔与铝排焊接的结构，铜箔的上表面镀有第一镍或镍/金镀层，铜箔的下表面镀有第二镍或镍/金镀层，第二镍或镍/金镀层与铝排焊接。
3、本技术具有如下有益效果：
4、本技术通过在软性电路板铜箔的两面设置有厚度不同的镍或镍/金镀层，能够实现在激光焊接的过程中不会击穿铜箔，使得铜箔能够与铝排直接激光焊接，节省了软性电路板的体积，同时能够保持fpc板优秀的柔韧性/弯折性。
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1.一种铜箔与铝排焊接结构，其特征在于，铜箔（1）的上表面镀有第一镍或镍/金镀层（2-1），铜箔（1）的下表面镀有第二镍或镍/金镀层（2-2），第二镍或镍/金镀层（2-2）与铝排（3）焊接。
2.根据权利要求1所述的铜箔与铝排焊接结构，其特征在于，所述的铜箔厚度范围是0.03-0.10mm。
3.根据权利要求1所述的铜箔与铝排焊接结构，其特征在于，如果第一镍或镍/金镀层（2-1）为镍镀层时则镍镀层的厚度为1-7微米；如果第一镍或镍/金镀层（2-1）为镍/金镀层时则镍镀层厚度为1-7微米且金镀层厚度为0.05-0.10微米。
4.根据权利要求1所述的铜箔与铝排焊接结构，其特征在于，第一镍或镍/金镀层（2-1）为镍镀层，同时第二镍或镍/金镀层（2-2）为镍/金镀层。
【技术特征摘要】
1.一种铜箔与铝排焊接结构，其特征在于，铜箔（1）的上表面镀有第一镍或镍/金镀层（2-1），铜箔（1）的下表面镀有第二镍或镍/金镀层（2-2），第二镍或镍/金镀层（2-2）与铝排（3）焊接。
2.根据权利要求1所述的铜箔与铝排焊接结构，其特征在于，所述的铜箔厚度范围是0.03-0.10mm。
3.根据权利要求1所述的铜箔与铝排焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈家文，余敏，孙该贤，胡晓春，
申请(专利权)人：广州安费诺诚信软性电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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