喷墨用固化性组合物组、固化物、其制造方法、印刷电路板和扇出型的晶片级封装技术

[课题]提供一种双液型的喷墨用固化性组合物组，其还能够对应高精细图案，其无粘性，适合于模拟晶片的翘曲矫正，并且耐热性优异，同时喷出性、保存稳定性也优异。[解决手段]一种由主剂和固化剂构成的双液型喷墨用固化性组合物，其特征在于，上述主剂包含热交联成分，上述固化剂包含热固化催化剂成分，上述主剂和上述固化剂均包含利用活性能量射线而固化的成分。

Curing composition group, curing compound, manufacturing method, printed circuit board and fan-out chip level package for inkjet

[subject] to provide a two-liquid curing composition group for ink-jet, which can also correspond to high-precision patterns, has no viscosity, is suitable for warping correction of analog chips, and has excellent heat resistance, at the same time, has excellent ejection and preservation stability. [solution] a dual liquid curing composition for inkjet composed of a main agent and a curing agent, which is characterized in that the main agent comprises a thermal crosslinking component, the curing agent comprises a thermal curing catalyst component, and both the main agent and the curing agent comprise a component solidified by using active energy rays.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】喷墨用固化性组合物组、固化物、其制造方法、印刷电路板和扇出型的晶片级封装
本专利技术涉及喷墨用固化性组合物组，更详细而言，涉及由主剂和固化剂构成的双液型喷墨用固化性组合物组。另外，本专利技术涉及由上述双液型喷墨用固化性组合物组形成的固化物、其制造方法、具有上述固化物的印刷电路板和扇出型的晶片级封装。
技术介绍
近年来，在半导体电路等领域中小型化的要求逐渐提高，为了应对该要求，半导体电路有时被安装为接近其芯片尺寸的封装(ChipSizePackage，芯片尺寸封装)。作为实现芯片尺寸封装的手段之一，提出了以晶片级接合并进行片断化的被称为晶片级封装(WaferLevelPackage，以下有时简称为WLP)的封装方法。WLP能有助于低成本化、小型化，因此受到关注。WLP以倒装方式安装在形成有电极的电路基板上。另外，伴随着半导体芯片的小型化、高集成化，半导体芯片的外部连接用的电极(端子、凸块)的数量具有增多的趋势，因此，半导体芯片的外部连接用的电极的间距具有减小的趋势。但是，将以微细间距形成有凸块的半导体芯片直接安装到电路基板上未必容易。对于上述课题，提出了以下方案：在半导体芯片的外周形成半导体用密封材料的区域，还在半导体用密封材料的区域设置有与电极连接的再布线层，增大凸块的间距。这种WLP由于使凸块的配置区域的尺寸大于半导体芯片的尺寸，因此被称为扇出型晶片级封装(以下，有时简称为FO-WLP)。在FO-WLP中，半导体芯片被半导体用密封材料埋入。半导体芯片的电路面露在外侧，形成半导体芯片与半导体用密封材料的边界。在埋入半导体芯片的半导体用密封材料的区域也设置与半导体芯片的电极连接的再布线层，凸块藉由再布线层而与半导体芯片的电极电连接。该凸块的间距可以设定成大于半导体芯片的电极的间距。另外，还考虑了不仅是半导体芯片、还将多个电子部件配置于一个封装内，或者将多个半导体芯片埋入半导体用密封材料中而形成一个半导体部件。在这种封装中，多个电子部件被半导体用密封材料埋入。在埋入多个电子部件的半导体用密封材料设置与电子部件的电极连接的再布线层，凸块藉由再布线层而与电子部件的电极电连接。该情况下，也是凸块的配置区域的尺寸大于半导体芯片的尺寸，因此能够称为FO-WLP。在这种封装中，通常在支撑体上设置一定的间隔配置半导体芯片或电子部件，并利用半导体用密封材料埋入，使密封材料加热固化后，从支撑体剥离，制作模拟晶片。接着，从模拟晶片的半导体芯片电路面到扩张后的半导体用密封材料区域，形成再布线层。如此，能够使凸块的间距设定成大于半导体芯片的电极的间距。在再布线层的形成中，通常，将正型的感应性树脂涂布到模拟晶片的半导体芯片电路面并进行预烘，隔着光掩模等对欲开口的区域照射UV光线等活性光线，接着利用TMAH(四甲基氢氧化铵)等显影液进行显影，进行加热固化、氧等离子体处理等，进行金属电极的溅射，进而形成光致抗蚀层并将布线图案化，形成再布线层(例如专利文献1等)。在WLP或FO-WLP中，若在半导体芯片电路面形成再布线层，主要由于布线间的感光性聚酰亚胺等绝缘膜的固化时的收缩，产生电路面(即，形成有绝缘膜的面)凹陷的翘曲变形。为了减小该翘曲量，提出了下述方案：在由晶片状的半导体构成的基板的一个面形成树脂层，按照该树脂层的整个区域以球面状鼓起的方式使其弯曲并保持后，使树脂层固化(例如专利文献2)。用于矫正翘曲的树脂层可以通过将树脂涂布液涂布到基材整个面而形成，作为能够分开涂布到半导体芯片等微小区域的涂布方法，可考虑喷墨方式。喷墨方式是从喷嘴使微量的液滴附着于涂布面而进行涂布的方式，能够对应微小且部分的分开涂布，因此对于在半导体芯片等上的涂布是最佳的。在喷墨方式中，为了使利用喷墨头的喷出容易，加热到50℃左右后，从喷嘴喷出。另外，为了确保该温度下的油墨的稳定性，迄今为止提出了封端异氰酸酯作为热固化成分(例如专利文献3)。但是，利用异氰酸酯的热固化物的玻璃化转变温度低，因此，在后续工序中在加热时不会变成无粘性，存在DRAM安装时粘贴到传送设备上的问题。为了制作在高温下也无粘性的翘曲矫正材料，从反应速度、玻璃化转变温度、成本的方面出发，认为环氧系的交联是最佳的。但是，在环氧系的固化性组合物中，使环氧化合物和固化催化剂为单液的情况下，贮存期短，若在50℃左右长时间使用，容易因凝胶化发生喷嘴、罐的堵塞。另外，存在保存稳定性也缩短的缺点。为了解决这样的问题，还提出了双液型的固化性组合物，还提出了利用了双液型的环氧系的固化性组合物的阻焊剂(例如专利文献4)。另外，还提出了将双液型的环氧系固化性组合物应用于喷墨方式(例如专利文献5、6)。但是，并未考虑液滴附着时的液体展开等，因此不适于高精细的图案形成。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-38270号公报专利文献2：日本特开2012-178422号公报专利文献3：国际公开WO2013/146706号公报专利文献4：国际公开WO2004/048434号公报专利文献5：日本特开2016-149488公报专利文献6：日本特开2007-229705公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题因此，本专利技术的目的在于提供一种双液型的喷墨用固化性组合物组，其还能够对应高精细图案，其无粘性，适合于模拟晶片的翘曲矫正，并且耐热性优异，同时喷出性、保存稳定性也优异。另外，本专利技术的另一目的在于提供由上述双液型喷墨用固化性组合物组形成的固化物、其制造方法、具有上述固化物的印刷电路板和扇出型的晶片级封装。用于解决课题的手段本专利技术人发现，通过将以环状醚化合物等热交联成分为主剂、以热固化催化剂成分为固化剂的双液型的固化性组合物应用于喷墨方式，使主剂和固化剂从不同的喷嘴喷出并附着于相同位置，由此将热交联成分和热固化催化剂成分混合，在形成能够热固化的涂膜时，使主剂和固化剂两者预先含有二官能(甲基)丙烯酸系单体成分等利用活性能量射线而固化的成分，由此在两者附着时容易混合。另外发现，通过在将主剂和固化剂混合后不久照射活性能量射线，能够将主剂和固化剂的混合比保持一定，进而能够抑制所附着的液滴展开。即，本专利技术的喷墨用固化性组合物组为由主剂和固化剂构成的双液型喷墨用固化性组合物组，其特征在于，上述主剂包含热交联成分，上述固化剂包含热固化催化剂成分，上述主剂和上述固化剂均包含利用活性能量射线而固化的成分。本专利技术的喷墨用固化性组合物组中，上述热交联成分可以包含环状醚化合物，上述热固化催化剂成分可以包含选自碱性催化剂和酸性催化剂中的至少任一种。本专利技术的喷墨用固化性组合物组中，上述利用活性能量射线而固化的成分可以为二官能(甲基)丙烯酸系单体。本专利技术的喷墨用固化性组合物组中，上述主剂和上述固化剂均可以包含光聚合引发剂。本专利技术的喷墨用固化性组合物组中，上述主剂和上述固化剂均可以包含相同官能团数的(甲基)丙烯酸系单体。本专利技术的喷墨用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喷墨用固化性组合物组，其为由主剂和固化剂构成的双液型喷墨用固化性组合物组，其特征在于，/n所述主剂包含热交联成分，/n所述固化剂包含热固化催化剂成分，/n所述主剂和所述固化剂均包含利用活性能量射线而固化的成分。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170606 JP 2017-1120321.一种喷墨用固化性组合物组，其为由主剂和固化剂构成的双液型喷墨用固化性组合物组，其特征在于，
所述主剂包含热交联成分，
所述固化剂包含热固化催化剂成分，
所述主剂和所述固化剂均包含利用活性能量射线而固化的成分。


2.如权利要求1所述的喷墨用固化性组合物组，其中，所述热交联成分包含环状醚化合物，所述热固化催化剂成分包含选自碱性催化剂和酸性催化剂中的至少任一种。


3.如权利要求1或2所述的喷墨用固化性组合物组，其中，所述利用活性能量射线而固化的成分为二官能(甲基)丙烯酸系单体。


4.如权利要求1～3中任一项所述的喷墨用固化性组合物组，其中，所述主剂和所述固化剂均包含光聚合引发剂。


5.如权利要求1～4中任一项所述的喷墨用固化性组合物组，其中，所述主剂和所述固化剂均包含相同官能团数的(甲基)丙烯酸系单体。


6.如权利要求1～5中任一项所述的喷墨用固化性组合物组，其中，所述主剂和所述固化剂的50℃的粘度分别为5～100mPa·s的范围。


7.如权利要求1～6中任一项所述的喷墨用...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤秀之，佐藤和也，荒井康昭，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP