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喷墨用固化性组合物组、固化物、其制造方法、印刷电路板和扇出型的晶片级封装技术
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文档序号:22650694
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[课题]提供一种双液型的喷墨用固化性组合物组,其还能够对应高精细图案,其无粘性,适合于模拟晶片的翘曲矫正,并且耐热性优异,同时喷出性、保存稳定性也优异。[解决手段]一种由主剂和固化剂构成的双液型喷墨用固化性组合物,其特征在于,上述主剂包含热...
该专利属于太阳油墨制造株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过太阳油墨制造株式会社授权不得商用。
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