The invention belongs to the technical field of manufacturing process, in particular to a manufacturing process of high-frequency, high-speed and high-density circuit board, which comprises the following steps: S1: selecting double-sided copper plate to cut workpieces of different sizes according to the needs of production, selecting the size of the given workpieces according to the size, avoiding waste and increasing unnecessary costs; S2: processing copper foil, before synthesizing with the outer layer The copper foil shall be oxidized to form a small concave convex surface; the manufacturing process of the high-frequency high-speed and high-density circuit board shall match the combination form of the lining plate and the lining frame in the manufacturing of the circuit board. After the lining plate is used to mount the bottom and the top of the circuit board, it shall cooperate with the combination of the lining frame, so as to generate gaps and improve the air circulation speed, and guide the heat of the lining plate, and use the The arc plate with arc plate hole can increase the heat dissipation speed, achieve the use purpose of high-frequency, high-speed and high-density circuit board, and improve the stability of circuit board without external energy consumption.
【技术实现步骤摘要】
一种高频高速高密度电路板制造工艺
本专利技术涉及制造工艺
,具体为一种高频高速高密度电路板制造工艺。
技术介绍
电路板线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。随着电子产品朝着小型化、数字化发展,印制电路板也朝着高密度、高精度发展。而在一些高频高速的使用环境中,如何保证电路板的稳定性和寿命,一直是进行探讨和研究的课题之一,现有的电路板在高频高速高密度的使用要求下,热量会出现堆积,无法进行有效的快速散热,影响到电路板的使用精度和寿命,需要配合外部散热装置进行配合,这就造成了外部能源的消耗,在面对大体量、大范围和特殊环境中的电路板的外部散热过程中,会造成巨大的外部能源浪费和难度大的弊端。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高频高速高密度电路板制造工艺,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的电路板在高频高速高密度的使用要求下,热量会出现堆积,无法进行有效的快速散热,影响到电路板的使用精度和寿命,需要配合外部散热装置进行配合,这就造成了外部能源的消耗,在面对大体量、大范围和特殊环境中的电路板的外部散热过程中,会造成巨大的外部能源浪费和难度大的弊端的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种高频高速高密度电路板制造工艺,包括以下步骤:S1:选用双面铜板据生产的需要裁剪成不同大小的工件,根据大小来选择既定的工件尺寸,避免造成浪费,增加不必要的成本;S ...
【技术保护点】
1.一种高频高速高密度电路板制造工艺,其特征在于:包括以下步骤:/nS1:选用双面铜板(100)据生产的需要裁剪成不同大小的工件,根据大小来选择既定的工件尺寸,避免造成浪费,增加不必要的成本;/nS2:对铜箔(120)进行处理,在与外层合成之前,所述铜箔(120)要进行氧化处理形成细小的凹凸表面,氧化处理时间为25min~35min;/nS3:将带有感光的干膜粘贴到作为内层的所述双面铜板(100)上,再贴紧用于制作内层走线的胶片,进行曝光,然后进行显像处理,只留下走线所需的地方,通过蚀刻,去掉不需要的所述铜箔(120);/nS4:经过氧化处理的所述双面铜板(100),外部组合外层铜板(110),在真空状态下,边加热,边通过层压机进行压缩,压力为常压,以形成电路单元;/nS5:制作阻隔结构,具体包括以下步骤:/nS51:利用开槽装置后,选取衬板(200),对所述衬板(200)固定后在所述衬板(200)的底部位置开设外槽(210),所述外槽(210)的内部开设主内槽(220)和副内槽(230),需要保持所述外槽(210)、所述主内槽(220)和所述副内槽(230)为一组的情况下,进行多组的 ...
【技术特征摘要】
1.一种高频高速高密度电路板制造工艺,其特征在于:包括以下步骤:
S1:选用双面铜板(100)据生产的需要裁剪成不同大小的工件,根据大小来选择既定的工件尺寸,避免造成浪费,增加不必要的成本;
S2:对铜箔(120)进行处理,在与外层合成之前,所述铜箔(120)要进行氧化处理形成细小的凹凸表面,氧化处理时间为25min~35min;
S3:将带有感光的干膜粘贴到作为内层的所述双面铜板(100)上,再贴紧用于制作内层走线的胶片,进行曝光,然后进行显像处理,只留下走线所需的地方,通过蚀刻,去掉不需要的所述铜箔(120);
S4:经过氧化处理的所述双面铜板(100),外部组合外层铜板(110),在真空状态下,边加热,边通过层压机进行压缩,压力为常压,以形成电路单元;
S5:制作阻隔结构,具体包括以下步骤:
S51:利用开槽装置后,选取衬板(200),对所述衬板(200)固定后在所述衬板(200)的底部位置开设外槽(210),所述外槽(210)的内部开设主内槽(220)和副内槽(230),需要保持所述外槽(210)、所述主内槽(220)和所述副内槽(230)为一组的情况下,进行多组的平行排列;
S6:制作支撑结构,具体包括以下步骤:
S61:利用铝材切割后形成上衬架(300)和下衬架(350),并在所述上衬架(300)和所述下衬架(350)的顶部和底部分别一体成型连接有顶主扣板(310)、顶副扣板(320)和底主扣板(360)、底副扣板(370);
S62:利用铝材切割后配合压模装置对铝材进行弧度压弯,压弯弧度为15°~20°,以形成弧板(330),并配合...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄国建,
申请(专利权)人:四川深北电路科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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