The invention discloses a processing method of sectional through step hole, which comprises the following steps: Step 1: using riveting technology to select a 0.4mm diameter drill knife to drill the circuit board for CS surface control; step 2: using riveting technology to select a 2.0mm diameter drill knife to drill the circuit board for SS surface control, and the hole drilled on SS surface corresponds to the hole drilled on CS surface in step 1; step 3: going through steps Step 1 and step 2: the circuit board of deep drilling is used for copper sinking process; step 4: the good copper sinking plate in step 3 is used for plate electricity with normal plate electricity parameters; step 5: use riveting technology to select a 1.6mm diameter drill knife on the SS surface of the CS surface of the circuit board after step 4 is used for conducting the corresponding holes with drilling technology. The invention provides a processing method of sectional through step hole, which can effectively solve the problem of sectional through step, improve the quality of circuit board production, significantly improve the production efficiency and benefit of the company.
【技术实现步骤摘要】
一种分段导通阶梯孔的加工方法
本专利技术涉及线路板制作钻孔领域,特别是涉及一种分段导通阶梯孔的加工方法。
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为PCB、FPC线路板和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。线路板在加工过程中常常需要进行钻孔,通常一些多层线路板都是一孔直接导通,没有各层间需要阶梯导通的情况。因此专利技术一种分段导通阶梯孔的加工方法来解决制作中产生的问题以及品质缺陷。
技术实现思路
为了克服上述问题,本专利技术提供了一种分段导通阶梯孔的加工方法。本专利技术所采用的技术方案是:一种分段导通阶梯孔的加工方法,包括以下步骤:步骤一:一次控深孔;步骤二:二次控深钻;步骤三:沉铜;步骤四:板电;步骤五:三次钻孔。其中,步骤一中的一次控深孔:采用铆合技术选用0.4mm口径钻刀将线路板进行cs面控深钻。其中:步骤二中的二次控深钻:采用铆合技术选用2.0mm口径钻刀将线路板进行ss面控深钻,ss面所钻 ...
【技术保护点】
1.一种分段导通阶梯孔的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:/n步骤一:一次控深孔;/n步骤二:二次控深钻;/n步骤三:沉铜;/n步骤四:板电;/n步骤五:三次钻孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种分段导通阶梯孔的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:一次控深孔;
步骤二:二次控深钻;
步骤三:沉铜;
步骤四:板电;
步骤五:三次钻孔。
2.根据权利要求1所述的一种分段导通阶梯孔的加工方法,其特征在于:所述步骤一中的一次控深孔:采用铆合技术选用0.4mm口径钻刀将线路板进行cs面控深钻。
3.根据权利要求1所述的一种分段导通阶梯孔的加工方法,其特征在于:所述步骤二中的二次控深钻:采用铆合技术选用2.0mm口径钻刀将线路板进行ss面控深钻,ss面所钻的孔与步骤一中c...
【专利技术属性】
技术研发人员:董奇奇,黄江波,
申请(专利权)人:深圳市星河电路股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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