The invention discloses a high-precision drilling method for a soft hard combination plate, which comprises the following steps: Step 1: stack the cover plate, the soft hard combination plate and the base plate from top to bottom; step 2: drill at least one tapered hole on the cover plate with a tapered drill needle, without drilling through the cover plate; step 3: drill the quasi tapered hole with a smaller diameter than the tapered drill needle, and complete the cover plate and the soft hard knot at one time For the drilling of plywood and baseplate, do not drill through the baseplate. This drilling method adopts the method of secondary drilling. A larger diameter cone-shaped drill needle is used to drill a cone-shaped hole on the cover plate, and part of the thickness of the cover plate is drilled out, but the cover plate is not drilled through, forming a cone-shaped drilling hole. Then a smaller diameter drill is used to drill the quasi cone-shaped hole and complete the drilling of the cover plate, the soft hard combination plate and the base plate at one time. The tip of the cone-shaped hole effectively plays the role of the second drilling The positioning function can improve the drilling accuracy of the soft hard combination plate, and reduce the resistance of the drill needle with smaller diameter when drilling.
【技术实现步骤摘要】
高精度软硬结合板钻孔方法
本专利技术涉及线路板制作
,尤其涉及软硬结合板钻孔方法。
技术介绍
软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。在软硬结合板制作过程中,通常会利用钻针在软硬结合板上钻孔,用以连接电路板之内层线路或供电子零件接脚插设形成电性连接。现有的钻孔方式是将需要钻孔的软硬结合板用盖板与垫板叠板后安装在钻孔机上直接一次性完成钻孔,钻孔机上的钻针的直径规格通常是0.10mm和0.15mm,钻针在接触到盖板时会发生滑动与轻微倾斜,如此会造成孔位有所偏差,导致软硬结合板的钻孔精度只能管控在公差±0.05mm,如今随着高精度产品的要求,例如需要管控公差为±0.025mm的产品用常规的钻孔方式则达不到公差要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供了一种高精度软硬结合板钻孔方法,能够有效地提高软硬结合板的钻孔精度。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案为:高精度软硬结合板钻孔方法,包括以下步骤:步骤一、将盖板、软硬结合板和垫板由上至下依次层叠在一起;步骤二、使用锥形钻针在盖板上钻出至少一个锥形孔,不钻穿盖板;步骤三、使用直径较锥形钻针小的钻针对准锥形孔并一次性完成盖板、软硬结合板和垫板的钻孔,不钻穿垫板。作为上述技术方案的改进,所述锥形孔的深度达到盖板的厚度的80%-90%。作为上述技术方案的改进,在步骤一和步骤二之间,还包括以下步 ...
【技术保护点】
1.高精度软硬结合板钻孔方法,其特征在于,包括以下步骤:/n步骤一、将盖板、软硬结合板和垫板由上至下依次层叠在一起;/n步骤二、使用锥形钻针在盖板上钻出至少一个锥形孔,不钻穿盖板;/n步骤三、使用直径较锥形钻针小的钻针对准锥形孔并一次性完成盖板、软硬结合板和垫板的钻孔,不钻穿垫板。/n
【技术特征摘要】
1.高精度软硬结合板钻孔方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、将盖板、软硬结合板和垫板由上至下依次层叠在一起;
步骤二、使用锥形钻针在盖板上钻出至少一个锥形孔,不钻穿盖板;
步骤三、使用直径较锥形钻针小的钻针对准锥形孔并一次性完成盖板、软硬结合板和垫板的钻孔,不钻穿垫板。
2.根据权利要求1所述的高精度软硬结合板钻孔方法,其特征在于,所述锥形孔的深度达到盖板的厚度的80%-90%。
3.根据权利要求1所述的高精度软硬结...
【专利技术属性】
技术研发人员:封家海,
申请(专利权)人:珠海市海辉电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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