自由接地膜及线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子领域，公开了一种自由接地膜及线路板，其中，自由接地膜包括胶膜层和N个导体层，相邻的两个导体层之间设有导电胶层，胶膜层设于导体层远离导电胶层的一面上，至少一个导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层中的挥发物通过导体层的通孔进行排气，以避免胶膜层挥发物难以排出，从而避免自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜之间剥离，进而确保干扰电荷导出；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，在自由接地膜与电磁屏蔽膜压合时，通过导体层的非平整表面刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，使干扰电荷通过自由接地膜导出。

Free earth film and circuit board

The utility model relates to the electronic field, and discloses a free grounding film and circuit board, wherein, the free grounding film includes a glue film layer and N conductor layers, the adjacent two conductor layers are provided with a conductive adhesive layer, the glue film layer is arranged on the side that the conductor layer is far away from the conductive adhesive layer, at least one conductor layer is provided with a through hole through its upper and lower surfaces, which is conducive to the volatilization of the glue film layer at high temperature The hair is vented through the through-hole of the conductor layer, so as to avoid that the volatiles of the adhesive film layer are difficult to be expelled, so as to avoid the separation of the free grounding film and the electromagnetic shielding film caused by the foaming layer of the free grounding film, so as to ensure the interference charge export; when the free grounding film is used for the grounding of the printed circuit board, the printed circuit board is equipped with the electromagnetic shielding film, and the free grounding film and the electromagnetic shielding film are pressed When closing, through the uneven surface of the conductor layer, the insulation layer of the adhesive film and the electromagnetic shielding film is punctured and electrically connected with the shielding layer of the electromagnetic shielding film, so that the interference charge is derived through the free grounding film.

【技术实现步骤摘要】
自由接地膜及线路板
本技术涉及电子领域，特别是涉及一种自由接地膜及线路板。
技术介绍
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(ElectromagneticInterferenceShielding，简称EMIShielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(WirelessLocalAreaNetworks，无线局域网)、GPS(GlobalPositioningSystem，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。目前，线路板一般通过设置电磁屏蔽膜来减少电磁干扰，而电磁屏蔽膜在屏蔽电磁波的过程中，外界产生的干扰电荷积聚在电磁屏蔽膜的屏蔽层上，从而影响了线路板的信号传输，为了将干扰电荷导出，可以通过在电磁屏蔽膜上设置自由接地膜。现有线路板常用的自由接地膜一般包括导体层和导电胶层，导体层通过导电胶层与电磁屏蔽膜的屏蔽层接触导通，从而将电磁屏蔽膜的屏蔽层上积聚的干扰电荷导出。但是，在实施本专利技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：在高温条件下导电胶层中有挥发物，但是由于导体层比较致密，因此挥发物难以排出，进而导致自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜之间剥离，进而导致电磁屏蔽膜接地失效，无法将干扰电荷导出。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种自由接地膜及线路板，其能够有效地避免现有的自由接地膜中的导电胶层在高温时挥发物无法通过致密导体层排出，从而能够避免自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜之间剥离，以确保将干扰电荷导出。为了解决上述技术问题，本技术提供一种自由接地膜，包括胶膜层和N个导体层，相邻的两个所述导体层之间设有导电胶层，所述胶膜层设于所述导体层远离所述导电胶层的一面上，所述导体层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，至少一个所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导体层刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接；其中，N大于或等于2。作为优选方案，所述导体层靠近所述胶膜层的一面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置。作为优选方案，所述导体层靠近所述胶膜层一侧的非平整表面上设有凸状的第一导体颗粒。作为优选方案，所述第一导体颗粒的高度为35μm-100μm。作为优选方案，所述导体层的厚度为0.01μm-45μm，所述胶膜层的厚度为0.1μm-80μm。作为优选方案，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。作为优选方案，所述自由接地膜还包括防氧化层，所述防氧化层设于所述导体层远离所述胶膜层的一面上。作为优选方案，所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述导体层的一面上。作为优选方案，所述通孔的面积为0.01μm2-1mm2。作为优选方案，每平方厘米所述导体层中的所述通孔的个数为5-106个。为了解决相同的技术问题，本技术还提供一种线路板，包括所述电磁屏蔽膜、所述印刷线路板以及所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜设于所述印刷线路板上，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导体层刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。作为优选方案，所述电磁屏蔽膜还包括胶层，所述胶层设于所述屏蔽层远离所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层靠近所述胶层的一面上设有第二导体颗粒，所述第二导体颗粒刺穿所述胶层并与所述印刷线路板的地层电连接。本技术提供一种自由接地膜及线路板，其中，自由接地膜包括胶膜层和N个导体层，相邻的两个导体层之间设有导电胶层，胶膜层设于导体层远离导电胶层的一面上，导体层靠近胶膜层的一面为非平整表面，至少一个导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层中的挥发物通过导体层的通孔进行排气，以避免在高温时胶膜层挥发物难以排出，从而避免了自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出；此外，自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，绝缘层设于屏蔽层上，在自由接地膜与电磁屏蔽膜压合时，通过导体层的非平整表面刺穿胶膜层和绝缘层并与屏蔽层电连接，从而将电磁屏蔽膜上积聚的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源影响印刷线路板的正常工作；此外，由于导体层靠近胶膜层的一面为非平整表面，因此在自由接地膜与电磁屏蔽膜压合时，构成胶膜层的胶类物质被挤压到该非平整表面的凹陷位置中，以增大容胶量，从而不容易出现自由接地膜与电磁屏蔽膜脱离的现象，避免了现有的电磁屏蔽膜由于容胶量不足导致自由接地膜与电磁屏蔽膜脱离的问题，进而有效地保证了电磁屏蔽膜接地，从而将干扰电荷导出。附图说明图1是本技术实施例中的自由接地膜的结构示意图；图2是本技术实施例中的自由接地膜的另一个角度的结构示意图；图3是本技术实施例中的自由接地膜的另一实施方式的结构示意图；图4是本技术实施例中的线路板的结构示意图；图5是本技术实施例中的线路板的另一实施方式的结构示意图；图6是本技术实施例中的自由接地膜的制备方法的流程示意图；其中，1、导体层；11、通孔；12、凸部；13、凹陷部；2、胶膜层；3、第一导体颗粒；4、防氧化层；5、电磁屏蔽膜；51、绝缘层；52、屏蔽层；53、胶层；6、印刷线路板；7、第二导体颗粒；8、导电胶层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。结合图1至图5所示，本技术优选实施例的一种自由接地膜，包括胶膜层2和N个导体层1，相邻的两个所述导体层1之间设有导电胶层8，所述胶膜层2设于所述导体层1远离所述导电胶层8的一面上，所述导体层1靠近所述胶膜层2的一面为非平整表面，至少一个所述导体层1上设有贯穿其上下表面的通孔11；所述自由接地膜用于印刷线路板6的接地时，在所述印刷线路板6上设有电磁屏蔽膜5，所述电磁屏蔽膜5包括屏蔽层52和绝缘层51，所述绝缘层51设于所述屏蔽层52上，所述自由接地膜通过所述胶膜层2与所述电磁屏蔽膜5相压合，所述导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自由接地膜，其特征在于，包括胶膜层和N个导体层，相邻的两个所述导体层之间设有导电胶层，所述胶膜层设于所述导体层远离所述导电胶层的一面上，所述导体层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，至少一个所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导体层刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接；其中，N大于或等于2。

【技术特征摘要】
1.一种自由接地膜，其特征在于，包括胶膜层和N个导体层，相邻的两个所述导体层之间设有导电胶层，所述胶膜层设于所述导体层远离所述导电胶层的一面上，所述导体层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，至少一个所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导体层刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接；其中，N大于或等于2。2.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述导体层靠近所述胶膜层的一面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置。3.如权利要求1所述自由接地膜，其特征在于，所述导体层靠近所述胶膜层一侧的非平整表面上设有凸状的第一导体颗粒。4.如权利要求3所述自由接地膜，其特征在于，所述第一导体颗粒的高度为35μm-100μm。5.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述导体层的厚度为0.01μm-45μm，所述胶膜层的厚度为0.1μm-80μm。6.如权利要求1-5任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，朱开辉，蒋卫平，朱海萍，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44