金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池制造技术

本发明专利技术公开了金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，其中所述金属箔包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的金属平均晶粒尺寸大于所述第二表面的金属平均晶粒尺寸，所述第一表面中的金属平均晶粒尺寸与所述第二表面中的金属平均晶粒尺寸的比值X为1.5～20。本发明专利技术实施例提供的金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，通过对金属箔的结构进行设计，控制其蚀刻速度，从而避免蚀刻不尽导致金属线路呈梯形，影响金属箔的电气性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电解铜箔，尤其是涉及金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池。

技术介绍

1、金属箔是电子工业中广泛应用的重要材料，是挠性覆铜板以及印刷电路板等产品的重要材料之一，金属箔在印制电路板中主要起导通电路、互联元器件的重要作用，被称为电子产品信号与电能传输、沟通的“神经网络”。同时，金属箔也是芯片封装、新能源电池中重要的原材料。

2、随着电子信息技术的发展，多层复杂或高密度细线路pcb板在高精度小型化电子产品中用量日益增多，通常用高精度电子金属箔或双面粗化电解金属箔用于高密度细线路pcb板或多层复杂pcb板内层，然而，在实际的使用过程中，存在金属蚀刻不尽的现象，这会导致金属线路呈梯形，线路间距变小，在高频高速信号传输环境下，容易造成离子迁移，影响信号传输甚至失真。由此可见，如何对金属箔进行设计，控制其蚀刻速度，已成为本领域技术人员所要亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本专利技术提供金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池，通过对金属箔的结构进行设计，控制其蚀刻速度，从本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种金属箔，其特征在于，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的金属平均晶粒尺寸大于所述第二表面的金属平均晶粒尺寸，所述第一表面中的金属平均晶粒尺寸与所述第二表面中的金属平均晶粒尺寸的比值X为1.5～20。

2.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，第一表面的平均金属晶粒尺寸范围为0.8～2μm，第二表面的平均金属晶粒尺寸范围为0.1～0.5μm。

3.如权利要求2所述的金属箔，其特征在于，

4.如权利要求3所述的金属箔，其特征在于，所述H1厚度为0.01～0.8μm；或/和，所述H2厚度为0.5～4μm；和/或，所述H3厚度为0.8～3μm。...

【技术特征摘要】

1.一种金属箔，其特征在于，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的金属平均晶粒尺寸大于所述第二表面的金属平均晶粒尺寸，所述第一表面中的金属平均晶粒尺寸与所述第二表面中的金属平均晶粒尺寸的比值x为1.5～20。

2.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，第一表面的平均金属晶粒尺寸范围为0.8～2μm，第二表面的平均金属晶粒尺寸范围为0.1～0.5μm。

3.如权利要求2所述的金属箔，其特征在于，

4.如权利要求3所述的金属箔，其特征在于，所述h1厚度为0.01～0.8μm；或/和，所述h2厚度为0.5～4μm；和/或，所述h3厚度为0.8～3μm。

5.如权利要求4所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔的整体厚度为1～15μm。

6.如权利要求5所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔第二表面为非平整表面。

7.如权利要求6所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括抗氧化层，所述抗氧化层设于第一表面或/和第二表面。

8.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括剥离层，所述剥离层设于所述第一表面。

9.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括载体层，所述载体层设于所述剥离层远离所述第一表面的一侧。

10.如权利要求9所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔的金属材料为镍、钛、铜、银、金、铂、铁、钴、铬、钨、钼、铝、镁、钾、钠、钙、锶、钡、锗、锑、铅、铟和锌中的任意一种；或，

11.一种覆铜层叠板，其特征在于，所述覆铜层叠板包括如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，周涵钰，周街胜，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：