【技术实现步骤摘要】
本申请属于电子电路，尤其涉及滤波器、射频电路和滤波器制备方法。
技术介绍
1、因滤波器有插入损耗，当大功率输入信号进入滤波器后，会导致一部分功率以热量的形式加载到滤波器上，滤波器内部元器件如电感、电容等会因为加载其上的功率导致其自身发热，热量如果无法及时导出，则会产生热量积累，导致器件温度升高，而温度升高会进一步降低元器件的功率容量，使元器件的发热加剧，形成恶性循环，最终导致元器件损坏，滤波器性能恶化甚至失效。
2、lc滤波器的结构实现形式通常为电感、电容等元器件焊接在印制电路板上，印制电路板焊接在盒体内。通常电感、电容上产生的热量只能通过辐射散热、印制板基板传导散热、印制板上接地金属化过孔的传导散热三种途径，但是辐射散热降温效率低，印制板因导热系数差，传导热量效果差，通过金属化过孔进行传导散热又常常因为电路拓扑结构的受限而无法实现，尤其是低通滤波器。其电路拓扑特点导致电感只能在电路的串臂上，而并臂上没有电感，所以无法通过电感自身的金属导热功能将热量导到金属化过孔继而将热量传导出去。导致lc滤波器的耐大功率能力有限。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了滤波器、射频电路和滤波器制备方法，以提高滤波器的大功率工作的稳定性。
2、本申请是通过如下技术方案实现的：
3、第一方面，本申请实施例提供了一种滤波器，包括：印制板、金属垫板、多个非地焊盘、多个电感、多个电容、接地焊盘、接地金属化孔和冷却基片；
4、印制板设置于金属垫板的上方。
...【技术保护点】
1.一种滤波器，其特征在于，包括：印制板、金属垫板、多个非地焊盘、多个电感、多个电容、接地焊盘、接地金属化孔和冷却基片；
2.如权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述冷却基片为陶瓷基片；
3.如权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述陶瓷基片为氮化铝陶瓷基片或者氧化铝陶瓷基片。
4.如权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述陶瓷基片为多个，所述陶瓷基片的数量与所述多个非地焊盘的数量相同，每个陶瓷基片通过多个金属化盘中孔与对应的非地焊盘连接。
5.如权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述冷却基片设置于所述非地焊盘的正下方的所述金属垫板中。
6.如权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述接触焊盘与所述陶瓷基片的上表面的接触部分以及所述陶瓷基片的下表面涂覆焊锡或者导电胶。
7.如权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述金属垫板设置有凹槽，所述冷却基片放置于所述凹槽中。
8.一种射频电路，其特征在于，具有如权利要求1至7任一项所述的滤波器。
9.一种滤波器制备方法，其特征在于，包括：>
10.如权利要求9所述的滤波器制备方法，其特征在于，所述将冷却基片放置于金属垫板中预制的凹槽内并固定，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种滤波器，其特征在于，包括：印制板、金属垫板、多个非地焊盘、多个电感、多个电容、接地焊盘、接地金属化孔和冷却基片；
2.如权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述冷却基片为陶瓷基片；
3.如权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述陶瓷基片为氮化铝陶瓷基片或者氧化铝陶瓷基片。
4.如权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述陶瓷基片为多个，所述陶瓷基片的数量与所述多个非地焊盘的数量相同，每个陶瓷基片通过多个金属化盘中孔与对应的非地焊盘连接。
5.如权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述冷却基片设置于...
【专利技术属性】
技术研发人员：张俊杰，张韶华，厉建国，张崇典，王雪孟，林立涵，袁柯，王胜福，杨亮，傅琦，李丰，梁毅，刘思羽，申晓芳，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：
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