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本实用新型涉及电子领域，公开了一种自由接地膜及线路板，其中，自由接地膜包括胶膜层和N个导体层，相邻的两个导体层之间设有导电胶层，胶膜层设于导体层远离导电胶层的一面上，至少一个导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层中的挥发物通...
该专利属于广州方邦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州方邦电子股份有限公司授权不得商用。

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