The utility model relates to the technical field of wafer operation, and discloses a whole wafer peeling flower basket, which comprises a wafer lower tray and a wafer upper clamping table connected at a certain interval in the vertical direction; a connecting clamp is arranged on opposite sides of the upper end surface of the wafer lower tray; one end of the connecting clamp is fixed with the upper edge of the wafer lower tray, and the other end is fixed with the lower edge of the wafer upper clamping table Fixed; the lower tray of the wafer is provided with through holes along the vertical direction; the whole wafer is clamped between two connecting cards, and the surface to be peeled of the wafer is placed downward. The lifting beam also includes a detachable lifting beam which includes a horizontal first lifting hand and a connecting rod arranged on both sides of the wafer; the radial direction of the two connecting rods is perpendicular to the radial direction of the two connecting clamps. The stripper basket is not only simple and reasonable in structure, but also clean on the surface of the wafer after stripper, and the wafer is not easy to slide when stripper, and the conversion of stripper basket between different solutions is very convenient.
【技术实现步骤摘要】
一种整片晶圆剥离花篮
本技术涉及晶圆作业
,特别地,涉及到一种整片晶圆剥离花篮。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。对于晶圆的制造方法,大致而言,包括如下工序:粘接工序、切片工序、粗清洗及剥离工序、晶圆切割工序、清洗工序、以及检查工序。晶圆的清洗及剥离多在超声槽中进行,中国专利CN201520943732.4公开了一种2英寸芯片光刻胶剥离用花篮,包括花篮本体、卡槽单元和支架单元,其特征是,花篮本体上设置有卡槽单元,每个卡槽单元设置有两个沟槽,两个沟槽之间设置有将其隔开的挡板;花篮本体的底部设置有支撑柱;花篮本体上设置有支架单元。目前在上述专利及其他常见的剥离工序中,晶圆被剥离面朝上设置浸泡在溶液中,剥离过程中随光刻胶剥离下来的污物会反落回晶圆表面,造成晶圆表面甚至图形区域玷污;此外在超声振动的作用下,晶圆可能滑落造成表面划伤及图形的破坏;再者固定晶圆的卡槽与晶圆接触的区域可能存在溶液与光刻胶之间不能充分接触、溶解的情况;晶圆在不同剥离溶液之间的转换也不是很方便。
技术实现思路
本技术针对现有技术中存在的上述技术问题,提供了一种整片晶圆剥离花篮。该剥离花篮不仅结构简单合理、剥离后晶圆表面清洁、剥离时晶圆不易滑落,而且剥离花篮在不同溶液间的转换很方便。本技术为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是:一种整片晶圆剥离花篮,包括在竖直方向相隔一定间距连接的晶圆下托盘和晶圆上卡台;在晶圆下托盘上端面的相对两侧设有连接卡件;所述连接卡件的一端 ...
【技术保护点】
1.一种整片晶圆剥离花篮,其特征在于:包括在竖直方向相隔一定间距连接的晶圆下托盘和晶圆上卡台;在晶圆下托盘上端面的相对两侧设有连接卡件;所述连接卡件的一端与晶圆下托盘的上端边缘固定,另一端与晶圆上卡台的下端边缘固定;晶圆下托盘沿竖直方向设有通孔;整片晶圆卡合在两个连接卡件之间,晶圆的待剥离面向下放置。
【技术特征摘要】
1.一种整片晶圆剥离花篮,其特征在于:包括在竖直方向相隔一定间距连接的晶圆下托盘和晶圆上卡台;在晶圆下托盘上端面的相对两侧设有连接卡件;所述连接卡件的一端与晶圆下托盘的上端边缘固定,另一端与晶圆上卡台的下端边缘固定;晶圆下托盘沿竖直方向设有通孔;整片晶圆卡合在两个连接卡件之间,晶圆的待剥离面向下放置。2.如权利要求1所述的整片晶圆剥离花篮,其特征在于:还包括可拆卸的提梁;所述提梁包括水平的第一提手和相对设置在晶圆两侧的连接杆;两个所述连接杆所在径向与两个连接卡件所在径向互相垂直。3.如权利要求2所述的整片晶圆剥离花篮,其特征在于:所述连接杆的底端向晶圆一侧设有卡台;晶圆上卡台的底面设有与所述卡台匹配的...
【专利技术属性】
技术研发人员:靳春艳,曲迪,陈墨,白国人,闫青芝,
申请(专利权)人:天津华慧芯科技集团有限公司,
类型:新型
国别省市:天津,12
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